表贴式led模组的成型结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种表贴式LED模组的成型结构，尤指一种藉由表贴式LED灯条与定位模具及分离模具的设计，即可一次加工大量LED灯于电路板上，具有制作工艺简单、降低成本效果的表贴式LED模组的成型结构。
【背景技术】
[0002]LED发光二极体在现在日常生活中应用非常广泛，从常见于电器产品上的指示灯到户外招牌等都可看到相关LED产品。
[0003]习知传统的点阵模块，为压接好导针于PCB板上，再固好LED晶片，并焊接线路。之后，先经过测试完成后，把LED固好晶片焊好线的半成品植入一塑胶反射盖(其内先行注入环氧树脂，抽真空除汽泡的程序)，最后，再经烘烤加热，使胶水固化而形成一点阵模块。此点阵模块经胶水固化封入塑胶反射盖后，若有品质不良的情形(例如LED无法发光、PCB板上的导针接触不良或者是PCB板上的电镀状况不良)，因习知点阵模块已完成各既定加工程序，因此将无法方便修复，必须将整个点阵模块更换。此外，整个点阵模块在半成品的测试过程时，如有不良，必须更换晶片或检修到好，因此，任何一点不良的情况发生时，须将其抛弃则相对使成本提高。另外，将此点阵模块依等级植入模组板上，经过焊接或波峰焊后形成一模块模组。如模组的模块不良，则必须卸下模块抛弃更换。
[0004]另有一种习知表贴式的灯(如SMD3528、5050规格外形尺寸等)，其制作是以铁、铜材为载体，先行冲压，再行注塑碗形外壳，形成支架。分别将晶片植入支架的碗杯内固晶、焊线，再点入胶水加热使之固化成型。将此成型的SMD灯经冲压将其灯与原支架分离，将此灯经过测试，将不良的去除，再分光等级，再将同一等级编带，成为SMD灯的成品。再将编好带的SMD灯，经过贴片机加工，将此SMD灯贴在模组板上固定的焊盘上，并经过回流焊加热固化，使形成一表贴模组。
[0005]上述表贴模组，如有不良，则要卸除其一点SMD灯即可，尚属方便。但其在生产中，成本过高，又须花费另外设置的贴片机成本，且SMD灯贴在模组上的工时相当耗时费工，此夕卜，一般皆仅能将单一颗SMD灯加工固定在电路板上，无法大量将多个SMD灯一次性的固定在电路板，加工上较为费时耗工。因此，习知表贴模组显然仍具有缺失存在，而有待加以改口 ο
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的主要目的在于，提供一种表贴式LED模组的成型结构，以解决现有技术存在的缺陷。其通过表贴式LED灯条与定位模具及分离模具的设计，即可一次加工大量LED灯于电路板上，将各LED灯覆盖灯罩后即完成表贴式LED模组成品，具有制作工艺简单、降低成本效果。
[0007]为实现上述目的，本实用新型一种表贴式LED模组的成型结构，其特征在于，包括:
[0008]—电路板，该电路板上排列设有多个分离孔，且该电路板一面设有多个导通孔，各该导通孔分别连接且穿过该电路板至背面的焊盘上各正、负极；
[0009]多个LED灯条，设置于该电路板表面，每一LED灯条包括多个结合正、负极的LED灯以及连结两个LED灯之间的连接块，各该连接块上设置有一定位孔及多个预切段，各该预切段形成在各该连接块与各该LED灯之间以及横跨该定位孔的该连接块上；
[0010]—定位模具，设置于该电路板底面，该定位模具包括至少两个以上的导引针，各该导引针贯穿对应的各该分离孔至各该定位孔;及
[0011 ] 一分离模具，替换该定位模具而设置于该电路板底面，该分离模具包括至少两个以上的突针，各该突针贯穿对应的各该分离孔而推抵各该定位孔外周围壁面，并将各该连接块与各该LED灯间由各预切段断裂分离，使各LED灯条上的各LED灯独立定位于电路板上。
[0012]其中，各该预切段的深度为该连接块厚度的2/3。
[0013]其中，各该预切段形成在各该连接块一面、另一面或其两者。
[0014]其中，各该分离孔的孔径大于各该定位孔的孔径。
[0015]其中，各该突针外径大于各该导引针外径。
[0016]其中，更包括多个灯罩，各该灯罩覆盖在已分离各该连接块的各该LED灯处的该电路板上。
[0017]通过上述结构，本实用新型将多个LED灯之间连结连接块而形成LED灯条，再将LED灯条组装在电路板上，即可方便一次加工大量LED灯于电路板上。并且，透过定位模具便于将各个LED灯条对位在电路板上，准确连接各LED灯与电路板上各正、负极的作用。此外，利用分离模具将各连接块卸下，即可使各个LED灯条上的各LED灯独立定位在电路板上，便利灯罩覆盖其上。藉此，表贴式LED模组的成型结构设计，具有制作工艺简单、半成品不用修补，直接封胶成成品，将成品中少数不良的LED灯切除，不用将整条LED灯条抛弃，有表贴灯的便利性，但不用分光、编带，不用表贴机贴片，具有降低制作成本的效果。
[0018]以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。
【附图说明】
[0019]图1:为本实用新型一实施例的外观示意图。
[0020]图2:为本实用新型局部放大于使用定位模具组装时的外观示意图。
[0021]图3:为本实用新型一种LED灯条预切段态样的局部放大示意图。
[0022]图4:为本实用新型另一种LED灯条预切段态样的局部放大示意图。
[0023]图5:为本实用新型局部放大于使用定位模具组装时的侧视示意图。
[0024]图6:为本实用新型局部放大于使用定位模具组装后的侧视示意图。
[0025]图7:为本实用新型使用分离模具的局部放大外观示意图。
[0026]图8:为本实用新型局部放大于使用分离模具的侧视示意图。
[0027]图9:为本实用新型分离模具脱离连接块的侧视示意图。
[0028]图10:为本实用新型LED灯覆盖灯罩的外观示意图。
【具体实施方式】
[0029]以下藉由具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0030]本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺人士的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落入本实用新型所揭示的技术内容所涵盖的范围内。
[0031]请参见图1所示，为本实用新型一实施例的外观示意图，本实用新型的表贴式LED模组的成型结构1的实施例，于本实施例中，表贴式L E D模组的成型结构1包括电路板2(PCB)、多个LED灯条4。
[0032]请参见图1及图2所示，图2为本实用新型局部放大于使用定位模具组装时的外观示意图，于本实施例中，电路板2为一多属电路板2，电路板2上包含有多个绕线线路，并且，在电路板2—面预定放置多个LED灯5(C0B LED)位置的两侧，经过冲压或钻孔，形成多个分离孔3，使各分离孔3贯穿于电路板2—面至另一面，而该多个LED灯5以固晶、焊线