一种新型led照明灯条的制作方法

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一种新型led照明灯条的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于LED灯条领域,尤其涉及一种新型LED照明灯条。
【背景技术】
[0002]目前,许多实用传统光源的场合,已经具有采用LED光源的替代灯条出现并大量使用,其中一个例子就是长管型荧光灯的灯条。鉴于长管型荧光灯的特点,LED灯条在替代使用该光源的灯条时,也具有相同的形态:细长,侧面通体发光。因此,许多长管型LED灯条将LED光源与电源同时整合到一个类似荧光灯管的外壳中,以达到形态上替代长管荧光灯的目的。但这类灯条具有一个弱点,就是其结构紧凑以至于散热性能难以达标,从而影响到内部LED光源和电源的寿命,且如今市面上也出现了少量的新型长管型LED灯条,这类灯条为了更好的散热,破坏了灯条的美观性,因此,亟需一种新的技术方案。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型LED照明灯条,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
[0005]—种新型LED照明灯条,包括基板、LED模组和灯罩,基板包括呈矩形的基板本体和截面呈半椭圆弧形的下散热罩,下散热罩顶部与基板本体底面端部相连,基板本体底面上有若干根沿基板本体长度方向设置的散热筋,LED模组粘贴于基板本体上表面,灯罩可拆卸式的安装在基板本体上背离下散热罩一侧。
[0006]优选的,基板及散热筋的材质均为铜合金。
[0007]优选的,散热筋的数量为10根。
[0008]与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
[0009]本实用新型通过散热筋散热,并设计了散热灯罩遮盖散热筋,因此,本实用新型相比现有技术,不仅具有优良的散热效果,保证了 LED模组的使用寿命,又保证了灯条的美观性。
【附图说明】
[0010]图I为新型LED照明灯条的爆炸图。
[0011]图2为新型LED照明灯条的截面示意图
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本实用新型的优选方式作进一步详细的描述。
[0013]如图I和2所示,一种新型LED照明灯条,包括基板I、LED模组2和灯罩3,基板I包括呈矩形的基板本体11和截面呈半椭圆弧形的下散热罩12,下散热罩12顶部与基板本体11底面端部相连,基板本体11底面上有若干根沿基板本体11长度方向设置的散热筋13,LED模组2粘贴于基板本体11上表面,灯罩3可拆卸式的安装在基板本体11上背离下散热罩12—侧。
[0014]为了进一步优化技术方案,基板I及散热筋13的材质均为铜合金。
[0015]为了进一步优化技术方案,散热筋13的数量为10根。
[0016]本实用新型提出了一种新型LED照明灯条,本实用新型相比现有技术,采用了铜合金作为基板I的材质,更有利于传导热量,基板本体11底面设置若干散热筋13,散热筋13将传导至基板本体11上的热量散发出去,散热罩12的存在既不影响散热筋13的散热,又保证了灯条的美观性。
[0017]以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种新型LED照明灯条,包括基板(I)、LED模组(2)和灯罩(3),其特征在于,所述基板(I)包括呈矩形的基板本体(11)和截面呈半椭圆弧形的下散热罩(12),所述下散热罩(12)顶部与所述基板本体(11)底面端部相连,所述基板本体(11)底面上有若干根沿基板本体(II)长度方向设置的散热筋(13),所述LED模组(2)粘贴于所述基板本体(11)上表面,所述灯罩(3)可拆卸式的安装在所述基板本体(11)上背离所述下散热罩(12)—侧。2.根据权利要求I所述的新型LED照明灯条,其特征在于,所述基板(I)及散热筋(13)的材质均为铜合金。3.根据权利要求I所述的新型LED照明灯条,其特征在于,所述散热筋(13)的数量为10根。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED照明灯条。它包括基板、LED模组和灯罩,基板包括呈矩形的基板本体和截面呈半椭圆弧形的下散热罩,下散热罩顶部与基板本体底面端部相连,基板本体底面上有若干根沿基板本体长度方向设置的散热筋,LED模组粘贴于基板本体上表面,灯罩可拆卸式的安装在基板本体上背离下散热罩一侧。本实用新型通过散热筋散热,并设计了散热灯罩遮盖散热筋,因此,本实用新型相比现有技术,不仅具有优良的散热效果,保证了LED模组的使用寿命,又保证了灯条的美观性。
【IPC分类】F21Y115/10, F21V29/70, F21K9/27, F21Y103/10, F21V29/89
【公开号】CN205155617
【申请号】CN201520910313
【发明人】徐培旭
【申请人】安徽天众电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月14日
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