一种用于大功率led照明灯的自动降温芯片的制作方法

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一种用于大功率led照明灯的自动降温芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED灯芯片优化设计领域,具体涉及一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片。
【背景技术】
[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件,也称为LED发光芯片,是LED灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。在一些大功率的LED芯片中,电能不断转换成为光能,同时也产生了大量的热量,这对于芯片的工作效率和发光效果产生了很大的负面影响,也缩短了芯片的使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片。
[0004]为解决现有技术问题,本实用新型公开了一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,包括支撑底板、LED膜、冷却液进口、冷却管道,所述支撑底板的边缘设置有N金属层,所述N金属层的内侧面设置有P金属层,所述P金属层上表面设置有所述LED膜,所述LED膜上表面设置有电极,所述电极端部设置有电极延伸线,所述电极延伸线的尽头在所述N金属层上设置有延伸线固定板,所述N金属层的正下方设置有N极,所述P金属层正下方设置有P极,所述支撑底板的上方空间罩有钝化防护层,所述支撑底板侧面设置有所述冷却液进口,所述冷却液进口内部连接所述冷却管道。
[0005]综上所述,将所述支撑底板安装在LED灯框的内部,所述P极和所述N极为芯片接通电路,所述LED膜便将电能转换为光能,从所述冷却液进口通入冷却液,经所述冷却管道流入所述支撑底板内部,实现了为芯片降温的效果。
[0006]为了进一步提高发光效率,所述N金属层和所述P金属层都镶嵌在所述支撑底板的上表面,所述LED膜通过导电介质连接在所述P金属层上表面。
[0007]为了进一步提高发光效率,所述电极与所述LED膜通过导线相接,所述电极延伸线缠绕在所述电极端部,所述延伸线固定板压紧所述电极延伸线并且焊接在所述N金属层上。
[0008]为了进一步提高发光效率,所述N极和所述P极分别通过导线穿过所述支撑底板连接到所述N金属层和所述P金属层,所述钝化防护层粘贴在所述支撑底板的上表面。
[0009]为了进一步提高发光效率,所述冷却液进口开在所述支撑底板侧面并与所述冷却管道连通,所述冷却管道以蛇形曲线分布在所述支撑底板的内层。
[0010]有益效果在于:有效延长了大功率LED灯芯片的使用寿命,实现了外界为芯片的内部降温,同时节省了能耗。
【附图说明】
[0011]图I是本实用新型所述一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片的空间立体视图;
[0012]图2是本实用新型所述一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片的支撑底板的内部视图。
[0013]附图标记说明如下:
[0014]1、支撑底板;2、N金属层;3、P金属层;4、LED膜;5、电极;6、钝化防护层;7、P极;
8、电极延伸线;9、N极;10、延伸线固定板;11、冷却液进口 ;12、冷却管道。
【具体实施方式】
[0015]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0016]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0017]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0018]请参阅图I至图2,本实用新型公开了一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,包括支撑底板I、LED膜4、冷却液进口 11、冷却管道12,支撑底板I的边缘设置有N金属层2,N金属层2的内侧面设置有P金属层3,共同用以为LED膜4接通电源,P金属层3上表面设置有LED膜4,将电能转换为光能,实现发光功能,LED膜4上表面设置有电极5,为LED膜4提供N极9的电性,电极5端部设置有电5延伸线8,将N极9电流引导至电极5,电5延伸线8的尽头在N金属层2上设置有延伸线固定板10,防止电5延伸线8滑落,N金属层2的正下方设置有N极9,P金属层3正下方设置有P极7,用以接通外界的电源,支撑底板I的上方空间罩有钝化防护层6,保护LED膜4以及电极5不被氧化或者腐蚀,支撑底板I侧面设置有冷却液进口 11,接通外界冷却液的源头,冷却液进口 11内部连接冷却管道12,为芯片进行内部降温。
[0019]本实用新型的安装过程如下:N金属层2和P金属层3都镶嵌在支撑底板I的上表面,LED膜4通过导电介质连接在P金属层3上表面,电极5与LED膜4通过导线相接,电5延伸线8缠绕在电极5端部,延伸线固定板10压紧电5延伸线8并且焊接在N金属层2上,N极9和P极7分别通过导线穿过支撑底板I连接到N金属层2和P金属层3,钝化防护层6粘贴在支撑底板I的上表面,冷却液进口 11开在支撑底板I侧面并与冷却管道12连通,冷却管道12以蛇形曲线分布在支撑底板I的内层。
[0020]综上所述,将支撑底板I安装在LED灯框的内部,P极7和N极9为芯片接通电路,LED膜4便将电能转换为光能,从冷却液进口 11通入冷却液,经冷却管道12流入支撑底板I内部,实现了为芯片降温的效果。
[0021]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,其特征在于:包括支撑底板、LED膜、冷却液进口、冷却管道,所述支撑底板的边缘设置有N金属层,所述N金属层的内侧面设置有P金属层,所述P金属层上表面设置有所述LED膜,所述LED膜上表面设置有电极,所述电极端部设置有电极延伸线,所述电极延伸线的尽头在所述N金属层上设置有延伸线固定板,所述N金属层的正下方设置有N极,所述P金属层正下方设置有P极,所述支撑底板的上方空间罩有钝化防护层,所述支撑底板侧面设置有所述冷却液进口,所述冷却液进口内部连接所述冷却管道。2.根据权利要求I所述的一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,其特征在于:所述N金属层和所述P金属层都镶嵌在所述支撑底板的上表面,所述LED膜通过导电介质连接在所述P金属层上表面。3.根据权利要求I所述的一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,其特征在于:所述电极与所述LED膜通过导线相接,所述电极延伸线缠绕在所述电极端部,所述延伸线固定板压紧所述电极延伸线并且焊接在所述N金属层上。4.根据权利要求I所述的一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,其特征在于:所述N极和所述P极分别通过导线穿过所述支撑底板连接到所述N金属层和所述P金属层,所述钝化防护层粘贴在所述支撑底板的上表面。5.根据权利要求I所述的一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,其特征在于:所述冷却液进口开在所述支撑底板侧面并与所述冷却管道连通,所述冷却管道以蛇形曲线分布在所述支撑底板的内层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片,包括支撑底板、LED膜、冷却液进口、冷却管道,所述支撑底板的边缘设置有N金属层,所述N金属层的内侧面设置有P金属层,所述P金属层上表面设置有所述LED膜,所述LED膜上表面设置有电极,所述电极端部设置有电极延伸线,所述电极延伸线的尽头在所述N金属层上设置有延伸线固定板,所述N金属层的正下方设置有N极,所述P金属层正下方设置有P极,所述支撑底板的上方空间罩有钝化防护层,所述支撑底板侧面设置有所述冷却液进口,所述冷却液进口内部连接所述冷却管道。有益效果在于:有效延长了大功率LED灯芯片的使用寿命,实现了外界为芯片的内部降温,同时节省了能耗。
【IPC分类】F21V29/56, F21Y115/10
【公开号】CN205155886
【申请号】CN201520814437
【发明人】王金
【申请人】王金
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月21日
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