多功能led灯杯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及多功能LED灯杯。
【背景技术】
[0002]近年来，LED灯在其发光效率持续提升的同时生产成本也不断下降，LED产业逐步形成从户外照明到商业照明，进而进入普通照明领域的技术发展区域。LED灯具有节能、环保、发热少等优点，可替代传统的荧光灯、金卤灯，在节能减排方面具有十分突出的优势。以LED灯为基础的LED灯杯具有以下优点:1、可用于室内阅读，使LED灯所发出的光汇聚得更好，起到更好的节能作用；2、可根据具体的使用环境设计不同的灯杯造型及颜色，可用于装饰、特殊照明等领域;3、LED灯杯不使用汞等有害物质，有助于改善环境卫生和居住条件。
[0003]影响LED灯杯发展的一个重要因素就是散热，灯杯内的热量多是需要通过散热器传到至灯体外，存在散热效果低的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，并能智能化调节LED芯片的功率的多功能LED灯杯。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]多功能LED灯杯，其特征在于，包括底座、外壳、散热器、电路板和LED芯片，所述散热器、LED芯片、电路板和外壳均固定在底座上，且散热器、LED芯片和电路板均位于外壳与底座所形成的容纳空间内；所述电路板上设有驱动电路、温度传感器、MCU，所述散热器、驱动电路和温度传感器均与MCU连接，LED芯片和驱动电路连接;所述温度传感器用于检测所述容纳空间内的温度信号，并发送该温度信号至MCU，以使MCU根据该温度信号通过驱动电路调节LED芯片的功率;所述容纳空间内还设有惰性液体，该惰性液体使外壳与散热器连通。
[0007]优选的，所述外壳为招质外壳。
[0008]优选的，所述LED芯片的数量为多个。
[0009]优选的，所述外壳的形状为半球形。
[0010]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于:
[0011]本实用新型结构简单，通过散热器进行散热，具有较好的散热功能，利用惰性液体连通散热器和外壳增大了散热器整体的散热面积，另一方面，通过温度传感器检测外壳内部的温度状况，当温度达到预设值MCU通过驱动电路降低LED芯片的发光功率，避免温度过尚O
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的多功能灯杯的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的多功能灯杯的模块结构图。
[0014]其中，1、底座；2、外壳；3、散热器;4、电路板;41、驱动电路;42、温度传感器;43、MCU;5、LED 芯片。
【具体实施方式】
[0015]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0016]参见图1和图2，本实用新型提供了一种多功能LED灯杯，其包括底座1、外壳2、散热器3、电路板4和LED芯片5，其中，散热器3、LED芯片5、电路板4和外壳2均固定在底座I上；外壳2相当于灯罩，其底部与底座I固定，并连接形成一容纳空间，上述散热器3、LED芯片5和电路板4均位于该容纳空间内。
[0017]电路板4为PCB板，在电路板4上设有驱动电路41、温度传感器42以及M⑶43，散热器3、驱动电路41和温度传感器42均与M⑶43连接，温度传感器42可选为热敏电阻，能够灵敏的检测环境温度变化，温度传感器42检测容纳空间内的温度信号，发送该温度信号至MCU43，M⑶43内预设有温度值，当该温度信号大于预设的温度值时，M⑶43发送控制信号至驱动电路41，LED芯片5和驱动电路41连接，从而驱动电路41降低LED芯片5的发光功率，使LED芯片5工作在有效工作区，起到降低LED芯片5温度的目的，反之，当温度传感器42检测到容纳空间内的温度低于预设的温度值时，M⑶43通过驱动电路41加大LED芯片5的发光功率，使LED芯片在有效工作区内以最大的功率工作。
[0018]在容纳空间内还设有绝缘性良好的惰性液体(未图示)，通过该惰性液体使外壳2与散热器3连通，外壳2具有较大的面积，外壳2与散热器3连通后，增大了散热器3的散热面积，将热量传导至外壳2加快散热，同时并没有增大整个多功能LED灯杯的体积。
[0019]外壳2优选为铝质外壳，其不仅散热性能好，而且能够更好的对内部元件起到更好的保护作用。外壳的形状可选为半球形。
[0020]LED芯片5的数量可以根据实际情况设定为多个或单个，在多个LED芯片5的情况下，每个LED芯片5的发光颜色可以一样也可以设置为不同。
[0021]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.多功能LED灯杯，其特征在于，包括底座、外壳、散热器、电路板和LED芯片，所述散热器、LED芯片、电路板和外壳均固定在底座上，且散热器、LED芯片和电路板均位于外壳与底座所形成的容纳空间内；所述电路板上设有驱动电路、温度传感器、MCU，所述散热器、驱动电路和温度传感器均与MCU连接，LED芯片和驱动电路连接;所述温度传感器用于检测所述容纳空间内的温度信号，并发送该温度信号至MCU，以使MCU根据该温度信号通过驱动电路调节LED芯片的功率;所述容纳空间内还设有惰性液体，该惰性液体使外壳与散热器连通。2.如权利要求1所述的多功能LED灯杯，其特征在于，所述外壳为铝质外壳。3.如权利要求1所述的多功能LED灯杯，其特征在于，所述LED芯片的数量为多个。4.如权利要求1所述的多功能LED灯杯，其特征在于，所述外壳的形状为半球形。
【专利摘要】本实用新型涉及多功能LED灯杯，包括底座、外壳、散热器、电路板和LED芯片，外壳固定在底座上，散热器、LED芯片和电路板均位于外壳与底座所形成的容纳空间内；电路板上设有驱动电路、温度传感器、MCU，散热器、驱动电路和温度传感器均与MCU连接，LED芯片和驱动电路连接；温度传感器用于检测容纳空间内的温度信号，并发送该温度信号至MCU，以使MCU根据该温度信号通过驱动电路调节LED芯片的功率；容纳空间内设有惰性液体，惰性液体使外壳与散热器连通。利用惰性液体连通散热器和外壳增大了散热器整体的散热面积，通过温度传感器检测外壳内部的温度状况，当温度达到预设值MCU通过驱动电路降低LED芯片的发光功率。
【IPC分类】F21V29/506, F21V3/00, F21V23/00, F21K9/20, H05B33/08, F21Y115/10, F21V29/70, F21V23/04
【公开号】CN205244860
【申请号】CN201620012012
【发明人】卢建华
【申请人】广州兆光电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年1月1日