一种连体散热led灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED灯，具体是一种连体散热LED灯。
【背景技术】
[0002]由于省电、长寿命、小体积等优点，LED灯已经越来越多地被应用于照明、背光等领域，并有望取代如白炽灯、荧光灯等传统光源。
[0003]但是传统的LED器件的封装工艺是器件级工艺，其成本较高，且难以进行高密度封装;现有的LED器件的透镜基本上都是采用一次成型的一体化结构，传统的透镜封装大多采用预制透镜或者模具成型的方法，不适用于晶圆级封装，为了使其能够通过简单工艺完成，迫切需要一种新结构的LED器件；同时，还需要解决LED节能照明灯散热性能不佳的问题，以满足现代社会的需要。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种能够调整光型，出光效率高，增大了散热面积，提高散热效果，延长使用寿命，成本低，结构简单的连体散热LED灯，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种连体散热LED灯，包括基板、LED芯片、连接件和灯座;所述基板上方集成贴片式设置LED芯片；所述LED芯片外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层和覆盖在基础层外的堆叠层;所述堆叠层由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线;在所述基板上表面同时设置有基础层限位凹槽和堆叠层限位凹槽;所述基板底部设有导热层，导热层下方设有硅胶层，硅胶层底部设有散热板，其中，导热层通过硅胶层与散热板粘接设置;同时，在导热层、硅胶层和散热板之间设有散热筋条，其中散热筋条水平纵向设置，散热筋条之间等距平行设置，且散热筋条设有散热通孔。
[0007]进一步的:所述基础层、堆叠层为粘度、表面张力、折射率不同的塑封胶。
[0008]进一步的:所述基础层的折射率较高于堆叠层。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]1、本实用新型中基础层、堆叠层实现晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低生产成本，同时，采用多次堆叠的方式进行无模点胶，从而形成具有较大高宽比的封装透镜，整个透镜具有从中心往外层逐渐变低的折射率，这种折射率的渐变结构有助于提高出光效率。
[0011]2、本实用新型中基础层限位凹槽用于限制在制作基础层时胶水的流动范围，堆叠层限位凹槽用于限制在制作堆叠层时胶水的流动范围，并通过改变其间距，从而达到控制其形状的目的，进而达到调整光型及提高出光效率的目的。
[0012]3、本实用新型中基板产生的热量由导热层、硅胶层传递给散热板，通过散热板进行散热；同时，散热筋条大幅度吸收热量，热量通过散热通孔由空气对流散热，从而产生连体散热，增大了散热面积，提高了散热效果，延长使用寿命，且成本低，结构简单。
【附图说明】
[0013]图1为连体散热LED灯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1，本实用新型实施例中，一种连体散热LED灯，包括基板1、LED芯片2、连接件7和灯座8;所述基板I上方集成贴片式设置LED芯片2;所述LED芯片2外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层3和覆盖在基础层3外的堆叠层4;所述堆叠层4由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线；其中，基础层3、堆叠层4为粘度、表面张力、折射率不同的塑封胶，基础层3的折射率较高于堆叠层4;工作中，基础层3、堆叠层4实现晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低生产成本，同时，采用多次堆叠的方式进行无模点胶，从而形成具有较大高宽比的封装透镜，整个透镜具有从中心往外层逐渐变低的折射率，这种折射率的渐变结构有助于提高出光效率;在所述基板I上表面同时设置有基础层限位凹槽5和堆叠层限位凹槽6;工作中，基础层限位凹槽5用于限制在制作基础层3时胶水的流动范围，堆叠层限位凹槽6用于限制在制作堆叠层4时胶水的流动范围，并通过改变其间距，从而达到控制其形状的目的，进而达到调整光型及提高出光效率的目的；所述基板I底部设有导热层7，导热层7下方设有硅胶层8，硅胶层8底部设有散热板9，其中，导热层7通过硅胶层8与散热板9粘接设置;同时，在导热层7、硅胶层8和散热板9之间设有散热筋条11，其中散热筋条11水平纵向设置，散热筋条11之间等距平行设置，且散热筋条11设有散热通孔10;工作中，基板I产生的热量由导热层7、硅胶层8传递给散热板9，通过散热板9进行散热；同时，散热筋条11大幅度吸收热量，热量通过散热通孔10由空气对流散热，从而产生连体散热，增大了散热面积，提高了散热效果，延长使用寿命，且成本低，结构简单。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0017]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种连体散热LED灯，包括基板(I)、LED芯片(2)、连接件(7 )和灯座(8 );所述基板(I)上方集成贴片式设置LED芯片(2);其特征在于，所述LED芯片(2)外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层(3)和覆盖在基础层(3)外的堆叠层(4);所述堆叠层(4)由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线;在所述基板(I)上表面同时设置有基础层限位凹槽(5)和堆叠层限位凹槽(6);所述基板(I)底部设有导热层(7)，导热层(7)下方设有硅胶层(8)，硅胶层(8)底部设有散热板(9)，其中，导热层(7)通过硅胶层(8)与散热板(9)粘接设置;同时，在导热层(7)、硅胶层(8)和散热板(9)之间设有散热筋条(11)，其中散热筋条(11)水平纵向设置，散热筋条(11)之间等距平行设置，且散热筋条(11)设有散热通孔(10)。2.根据权利要求1所述的连体散热LED灯，其特征在于，所述基础层(3)、堆叠层(4)为粘度、表面张力、折射率不同的塑封胶。3.根据权利要求1所述的连体散热LED灯，其特征在于，所述基础层(3)的折射率较高于堆叠层(4)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种连体散热LED灯，包括基板、LED芯片、连接件和灯座；所述基板上方集成贴片式设置LED芯片；所述LED芯片外侧包裹设有透镜，透镜包括基础层和覆盖在基础层外的堆叠层；所述堆叠层由多层封装胶层叠构成，多层结构材料一致，没有明显的分界线；在所述基板上表面同时设置有基础层限位凹槽和堆叠层限位凹槽；所述基板底部设有导热层，导热层下方设有硅胶层，硅胶层底部设有散热板；在导热层、硅胶层和散热板之间设有散热筋条，其中散热筋条水平纵向设置，散热筋条之间等距平行设置，且散热筋条设有散热通孔；本实用新型能够调整光型，出光效率高，增大了散热面积，提高散热效果，延长使用寿命，成本低，结构简单。
【IPC分类】F21V29/83, F21V29/87, F21Y115/10, F21V19/00, F21V29/70, F21V5/04, F21K9/20
【公开号】CN205316059
【申请号】CN201521120223
【发明人】欧美玲
【申请人】欧美玲
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月30日