一种高光效通用导光led芯片灯罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种高光效通用导光LED芯片灯罩，包括一高纯铝散热型材，所述高纯铝散热型材正面设有PCB衬板，所述PCB衬板上设有多列LED颗粒，所述LED颗粒上端设置LED发光面，在所述LED颗粒外侧设有包围其除下端面之外的透明芯片灯罩，所述芯片灯罩通过其透光及折射效果完成LED颗粒照明的光谱曲线及角度。本实用新型的LED灯具照明的光谱曲线及角度完全由LED芯片灯罩完成，根据不同的现场需求更换LED芯片灯罩即可达到不同的照明效果。
【专利说明】
一种高光效通用导光LED芯片灯罩
技术领域
[0001]本实用新型属于LED灯具照明技术领域，具体的涉及一种高光效通用导光LED芯片灯罩。
【背景技术】
[0002]LED灯具被普遍应用到各大商场、办公楼、街道等多个地方，但其仍然因为灯具及透镜的问题而在一定程度上造成成本略高。
[0003]所有的光源为了达到使用要求，都需要进线配光设计，根据不同的现场需求采取不同的光照角度。以往一般采用在每颗芯片表面安装不同折射角度的透镜或者通过灯具外形的调整达到最终的光照角度需求。前者成本较高、影响单颗粒芯片的散热，且芯片密集布光会加重照明炫光。后者通过灯具外形角度调整，成本更高，且不美观，大批量生产需要配多种不同的灯具，也不利于规模化、流程化生产作业。
[0004]本实用新型LED导光灯罩，灯罩为透明亚克力，体积也小，比较容易加工和塑造，进一步降低成本。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有LED光照角度设计缺陷，提供一种高光效通用导光LED灯罩。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0007]—种高光效通用导光LED芯片灯罩，包括一高纯铝散热型材，所述高纯铝散热型材正面设有PCB衬板，所述PCB衬板上设有多列LED颗粒，所述LED颗粒上端设置LED发光面，在所述LED颗粒外侧设有包围其除下端面之外的透明芯片灯罩，所述芯片灯罩通过其透光及折射效果完成LED颗粒照明的光谱曲线及角度。
[0008]进一步的，所述PCB衬板通过固定组件螺丝固接在高纯铝散热型材上。
[0009]进一步的，所述高纯铝散热型材背面设有散热结构，所述散热结构为散热导流槽。
[0010]进一步的，所述芯片灯罩的内侧壁与LED颗粒的外侧壁之间留有腔室，用于热流疏散。
[0011]进一步的，所述芯片灯罩采用透明亚克力塑料，并且芯片灯罩为一面开口的U形结构。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]1、本实用新型LED照明灯罩，透光好，强度高，利于加工切割，形成很好的配光折射需求。
[0014]2、安装方便，通过螺丝即可任意方向安装覆盖在芯片表面，达到设计要求。
[0015]3、通用性强，可任意配置安装在芯片表面，无需芯片单独透镜折射，无需灯具折射。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型无芯片灯罩的俯视结构图；
[0017]图2为本实用新型无芯片灯罩的主视结构图；
[0018]图3为本实用新型带芯片灯罩的俯视结构图；
[0019]图4为本实用新型带芯片灯罩的主视结构图；
[0020]图5为本实用新型中芯片灯罩立体结构图；
[0021 ]图6为本实用新型中芯片灯罩截面结构图。
[0022]图中标号说明:1、高纯铝散热型材，11、散热导流槽，2、PCB衬板，3、固定组件螺丝，
4、LED颗粒，5、芯片灯罩，51、腔室，6、LED发光面。
【具体实施方式】
[0023]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0024]参照图1至图4所示，一种高光效通用导光LED芯片灯罩，包括一高纯铝散热型材I，所述高纯铝散热型材I正面设有PCB衬板2，所述PCB衬板2上设有多列LED颗粒4，所述LED颗粒4上端设置LED发光面6，在所述LED颗粒4外侧设有包围其除下端面之外的透明芯片灯罩5，所述芯片灯罩5通过其透光及折射效果完成LED颗粒4照明的光谱曲线及角度。
[0025]所述PCB衬板2通过固定组件螺丝3固接在高纯铝散热型材I上。
[0026]所述高纯铝散热型材I背面设有散热结构，所述散热结构为散热导流槽11。
[0027]所述芯片灯罩5的内侧壁与LED颗粒4的外侧壁之间留有腔室51，用于热流疏散。
[0028]参照图5和图6所示，所述芯片灯罩5采用透明亚克力塑料，并且芯片灯罩5为一面开口的U形结构。
[0029]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高光效通用导光LED芯片灯罩，其特征在于，包括一高纯铝散热型材(I)，所述高纯铝散热型材(I)正面设有PCB衬板(2 )，所述PCB衬板(2 )上设有多列LED颗粒(4 )，所述LED颗粒(4)上端设置LED发光面(6)，在所述LED颗粒(4)外侧设有包围其除下端面之外的透明芯片灯罩(5)，所述芯片灯罩(5)通过其透光及折射效果完成LED颗粒(4)照明的光谱曲线及角度。2.根据权利要求1所述的高光效通用导光LED芯片灯罩，其特征在于，所述PCB衬板(2)通过固定组件螺丝(3)固接在高纯铝散热型材(I)上。3.根据权利要求1或2所述的高光效通用导光LED芯片灯罩，其特征在于，所述高纯铝散热型材(I)背面设有散热结构，所述散热结构为散热导流槽(11)。4.根据权利要求1所述的高光效通用导光LED芯片灯罩，其特征在于，所述芯片灯罩(5)的内侧壁与LED颗粒(4)的外侧壁之间留有腔室(51)，用于热流疏散。5.根据权利要求1或4所述的高光效通用导光LED芯片灯罩，其特征在于，所述芯片灯罩(5)采用透明亚克力塑料，并且芯片灯罩(5)为一面开口的U形结构。
【文档编号】F21Y115/10GK205447304SQ201620177153
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】陈建荣
【申请人】苏州晟世能源管理有限公司