Led灯壳的制作方法

文档序号:10765353阅读:298来源:国知局
Led灯壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯壳,它包括一用于容置LED发光单元的管壳、一灯头、一连接环和一卡片,管壳的一端具有一装接部,该装接部与管壳形成台阶孔状并形成一外台阶肩部,连接环的一端开设有一用于与该外台阶肩部适配连接的连接孔且另一端设有第一卡接结构,灯头上设有第二卡接结构,第二卡接结构适配卡接第一卡接结构,装接部内设有一内台阶肩部,卡片置于该内台阶肩部之上并与装接部适配卡接,卡片与灯头之间形成有一用于容置电源驱动电路的容置空间。它具有如下优点:拆装方便,灯壳可重复利用,LED发光单元更换方便。
【专利说明】
LED灯壳
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种LED灯壳。
【背景技术】
[0002]现有技术中的LED发光单元在灯壳中的安装大多采用螺钉等紧固件固定装接在LED灯壳上,其拆装螺钉较麻烦,且螺钉使用后易滑丝,造成拆装、维修和更换不便。还有的情况下,LED发光单元采用粘胶形式固定粘接,若LED发光单元需要更换,去胶麻烦,更换不变,有时还需连带与LED发光单元相粘接的零部件一起更换,造成浪费,增加成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种LED灯壳,其服了【背景技术】中所述的现有技术的不足。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]LED灯壳,它包括一用于容置LED发光单元的管壳、一灯头、一连接环和一卡片,所述管壳的一端具有一装接部,该装接部与管壳形成台阶孔状并形成一外台阶肩部,所述连接环的一端开设有一用于与该外台阶肩部适配连接的连接孔且另一端设有第一卡接结构,所述灯头上设有第二卡接结构,所述第二卡接结构适配卡接第一卡接结构,所述装接部内设有一内台阶肩部,所述卡片置于该内台阶肩部之上并与装接部适配卡接,所述卡片与灯头之间形成有一用于容置电源驱动电路的容置空间,所述管壳的另一端为封闭的管壳底部,管壳底部设有一用于限制所述LED发光单元在管壳中的置放位置的限位槽。
[0006]—实施例之中:所述装接部的内环面上设有若干第一凹槽,所述卡片周缘凸设有能与所述若干第一凹槽相适配卡接的若干凸部。
[0007]—实施例之中:所述装接部的内环面上设有凸肋,所述卡片的周缘设有与该凸肋相适配卡接的第二凹槽。
[0008]—实施例之中:所述卡片上开有通孔,所述LED发光单元的电接片穿过该通孔并与设于卡片之上的电源驱动电路相电接。
[0009]—实施例之中:所述灯头上设有市电接入电极,该电极与电源驱动电路相电接。
[0010]—实施例之中:所述第一卡接结构为设在所述连接环内侧面上的凸块,所述第二卡接结构为设在灯头外侧面上的第三凹槽。
[0011]—实施例之中:所述置于该内台阶肩部之上的卡片朝向管壳底部的一侧且对应其通孔处设有限位斜肋以使通过通孔后的LED发光灯条的电接片在该限位斜肋倾斜面的顶抵作用下自动落入与电源驱动电路相电接的位置。
[0012]本技术方案与【背景技术】相比,它具有如下优点:
[0013]1、本实用新型的LED灯壳安装时,都采用卡接组装而成,安装时,首先将LED发光单元置于管壳中,再通过连接环将管壳固定于其一端,将卡片置于管壳的装接部,电源驱动电路置于卡片之上,LED发光单元的电接片与电源驱动电路电接,最后将灯头与连接环的另一端通过第一卡接结构和第二卡接结构适配卡接,安装完毕,LED发光单元被卡片限位并被置于管壳之中。本实用新型所述的LED灯壳不但起到容置安装LED发光单元的目的,而且拆装方便,灯壳可重复利用,LED发光单元更换方便。
[0014]2、所述管壳的另一端为封闭的管壳底部,管壳底部设有一用于限制所述LED发光单元在管壳中的置放位置的限位槽,使LED发光单元在管壳中的放置位置得到限位,便于安装。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0016]图1绘示了本实用新型所述的管壳的立体结构示意图之一。
[0017]图2绘示了本实用新型所述的管壳的立体结构示意图之二。
[0018]图3绘示了本实用新型所述的连接环的立体结构示意图。
[0019]图4绘示了本实用新型所述的管壳与连接环相连接后的立体结构示意图。
[0020]图5绘示了本实用新型所述的卡片的立体结构示意图之一。
[0021]图6绘示了本实用新型所述的卡片的立体结构示意图之二。
[0022]图7绘示了本实用新型所述的管壳、连接环和卡片装配后的立体结构示意图。
[0023]图8绘示了本实用新型所述的灯头的立体结构示意图。
[0024]图9绘示了本实用新型所述的LED灯壳装配后的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]请查阅图1至图9,LED灯壳,它包括一用于容置LED发光单元的管壳10、一灯头20、一连接环30和一卡片40,所述管壳10的一端具有一装接部11,该装接部11与管壳10形成台阶孔状并形成一外台阶肩部111,所述连接环30的一端开设有一用于与该外台阶肩部适配连接(可拆卸连接)的连接孔31且另一端设有第一卡接结构,所述灯头20上设有第二卡接结构,所述第二卡接结构适配卡接第一卡接结构,所述装接部11内设有一内台阶肩部112,所述卡片40置于该内台阶肩部112之上并与装接部11适配卡接,所述卡片40与灯头20之间形成有一用于容置电源驱动电路的容置空间。
[0026]所述管壳10的另一端为封闭的管壳底部,管壳底部设有一用于限制所述LED发光单元在管壳中的置放位置的限位槽12。
[0027]所述装接部11的内环面上设有若干第一凹槽113,所述卡片40周缘凸设有能与所述若干第一凹槽113相适配卡接的若干凸部41。所述装接部11的内环面上设有凸肋114,所述卡片40的周缘设有与该凸肋114相适配卡接的第二凹槽42。
[0028]所述卡片40上开有通孔43,所述LED发光单元的电接片穿过该通孔43并与设于卡片40之上的电源驱动电路相电接。所述灯头20上设有市电接入电极22,该电极22与电源驱动电路相电接。便于LED发光单元与卡片、管壳之间的装配。
[0029]所述第一卡接结构为设在所述连接环30内侧面上的凸块32,所述第二卡接结构为设在灯头外侧面上的第三凹槽21。
[0030]所述连接环30为四方形环,所述管壳上的装接部11为圆形孔,所述管壳10、卡片40、连接环30和灯头20都是由注塑形成的塑料件。
[0031]所述置于该内台阶肩部112之上的卡片40朝向管壳底部的一侧且对应其通孔43处设有限位斜肋44以使通过通孔43后的LED发光灯条的电接片在该限位斜肋44倾斜面的顶抵作用下自动落入与电源驱动电路相电接的位置。
[0032]本实用新型的LED灯壳安装时,都采用卡接组装而成,安装时,首先将LED发光单元的一端置于管壳10底部的限位槽12中,再将管壳10的外台阶肩部111与连接环30—端的连接孔31适配连接,将卡片40置于管壳10的装接部11的内台阶肩部112上,电源驱动电路置于卡片40之上,LED发光单元的电接片与电源驱动电路电接,最后将灯头20与连接环30的另一端通过第一卡接结构和第二卡接结构适配卡接,安装完毕,LED发光单元被卡片30限位并被置于管壳10之中。本实用新型所述的LED灯壳10不但起到容置安装LED发光单元的目的,而且拆装方便,灯壳可重复利用,LED发光单元更换方便。
[0033]以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【主权项】
1.LED灯壳,其特征在于:包括一用于容置LED发光单元的管壳、一灯头、一连接环和一卡片,所述管壳的一端具有一装接部,该装接部与管壳形成台阶孔状并形成一外台阶肩部,所述连接环的一端开设有一用于与该外台阶肩部适配连接的连接孔且另一端设有第一卡接结构,所述灯头上设有第二卡接结构,所述第二卡接结构适配卡接第一卡接结构,所述装接部内设有一内台阶肩部,所述卡片置于该内台阶肩部之上并与装接部适配卡接,所述卡片与灯头之间形成有一用于容置电源驱动电路的容置空间,所述管壳的另一端为封闭的管壳底部,管壳底部设有一用于限制所述LED发光单元在管壳中的置放位置的限位槽。2.根据权利要求1所述的LED灯壳,其特征在于:所述装接部的内环面上设有若干第一凹槽,所述卡片周缘凸设有能与所述若干第一凹槽相适配卡接的若干凸部。3.根据权利要求1或2所述的LED灯壳,其特征在于:所述装接部的内环面上设有凸肋,所述卡片的周缘设有与该凸肋相适配卡接的第二凹槽。4.根据权利要求1所述的LED灯壳,其特征在于:所述卡片上开有通孔,所述LED发光单元的电接片穿过该通孔并与设于卡片之上的电源驱动电路相电接。5.根据权利要求1所述的LED灯壳,其特征在于:所述灯头上设有市电接入电极,该电极与电源驱动电路相电接。6.根据权利要求1所述的LED灯壳,其特征在于:所述第一卡接结构为设在所述连接环内侧面上的凸块,所述第二卡接结构为设在灯头外侧面上的第三凹槽。7.根据权利要求4所述的LED灯壳,其特征在于:所述置于该内台阶肩部之上的卡片朝向管壳底部的一侧且对应其通孔处设有限位斜肋以使通过通孔后的LED发光灯条的电接片在该限位斜肋倾斜面的顶抵作用下自动落入与电源驱动电路相电接的位置。
【文档编号】F21V19/00GK205447316SQ201620226578
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】吴鼎鼎
【申请人】吴鼎鼎
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