一种光斑均匀的led背光源发光装置的制造方法

文档序号:10820896阅读:358来源:国知局
一种光斑均匀的led背光源发光装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种光斑均匀的LED背光源发光装置,它涉及背光领域,PCB板的表面设置有线路层,及对应的贴片焊盘,LED贴片灯珠呈阵列式焊附在PCB板的表面,由PCB板表面的线路将其串联起来,光学透镜罩附在LED灯珠上方,与PCB板形成一容腔。它所涉及到LED贴片灯珠中的垂直单电极芯片为正表面发光,其余表面不发光,由此所发出的光激发表面的荧光物质,所得到光线比较均匀,光线经过圆形碗杯内透明封装胶的二次折射,使得整体白光光斑更加均匀,LED贴片灯珠发出的均匀光线再经过光学透镜的一次折射,所形成的光斑将会更大,叠合会更加充分,从而使得背光模组整体的均匀性得以改善,同时也将消除掉黄斑视效。
【专利说明】
一种光斑均匀的LED背光源发光装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种光斑均匀的LED背光源发光装置,属于背光技术领域。
【背景技术】
[0002]时下,直下式背光源发光装置主要通过将SMD LED焊接在PCB线路板上,并在LED正上方加上二次光学透镜,继而构成发光模组灯条,然后再装配于设计机种的背板上,连接电源,通过与背光模组各膜片结构的光学搭配,来为背光产品提供所需的发光源。
[0003]现有技术的发光装置,其发光效果取决于LED本身发光和二次光学结构对光线路径的改变方式综合体现出来,合适的LED点光源和匹配的LED 二次光学透镜,是发光装置的核心成分;现有的LED光源,其白光实现方式为蓝光芯片发出的光激发荧光粉所产生,由于白光LED在封装过程中,芯片上表面和侧面发出的光所激发的荧光粉量不一致,侧面激发的荧光粉相对较多,上表面激发的荧光粉相对较少,造成整体发光颜色不均匀,容易形成黄色光斑,使用现有LED光源配合LED光学透镜,最终灯珠所发出的光经过透镜大角度的二次折射后,所得到的光斑中间很均匀,外圈会呈现不同程度的黄色光斑,由此所带来的光线在背光源显示面板上将会出现均匀性不一,周圈黄斑情况,严重影响背光源模组视效。

【发明内容】

[0004]针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种光斑均匀的LED背光源发光装置。
[0005]本实用新型的一种光斑均匀的LED背光源发光装置,它包含PCB板、LED贴片灯珠、光学透镜和线路层,PCB板的表面设置有线路层,及对应的贴片焊盘,LED贴片灯珠呈阵列式焊附在PCB板的表面,由PCB板表面的线路层将其串联起来,光学透镜罩附在LED灯珠上方,与PCB板形成一容腔。
[0006]作为优选,所述的PCB板的形状为薄型状长方形,材质为铝基板材或是FR-4板材。
[0007]作为优选,所述的LED贴片灯珠是由封装支架、垂直单电极芯片、导线、荧光胶、透明封装胶、大方形凹腔、小方形凹腔和圆形碗杯组成,大方形凹腔的底部设置有垂直单电极芯片,通过导线将垂直单电极芯片表面电极与小方形凹腔的底部连接,大方形凹腔和小方形凹腔的上表面设有圆形碗杯,垂直单电极芯片的表面涂敷有荧光胶,并与大方形凹腔平齐,圆形碗杯及小方形凹腔内涂覆有透明封装胶。
[0008]作为优选,所述的光学透镜采用聚甲基丙烯酸甲酯材质制成。
[0009]本实用新型的有益效果:它所涉及到LED贴片灯珠中的垂直单电极芯片为正表面发光,其余表面不发光,由此所发出的光激发表面的荧光物质,所得到光线比较均匀,光线经过圆形碗杯内透明封装胶的二次折射,使得整体白光光斑更加均匀,无黄斑,无炫光,LED贴片灯珠发出的均匀光线再经过光学透镜的一次折射,所形成的光斑将会更大,叠合会更加充分,从而使得背光模组整体的均匀性得以改善,同时也将消除掉黄斑视效。
[0010]【附图说明】:
[0011]为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0012]图1为本实用新型的结构不意图;
[0013]图2为本实用新型的侧视图;
[0014]图3为本实用新型中LED贴片灯珠的结构示意图;
[0015]图4为本实用新型中LED贴片灯珠的剖视图。
[0016]1-PCB板;2- LED贴片灯珠;2_1_封装支架;2_2_垂直单电极芯片;2_3_导线;2-4-荧光胶;2-5-透明封装胶;2-6-大方形凹腔;2-7-小方形凹腔;2-8-圆形碗杯;3-光学透镜;4-线路层。
[0017]【具体实施方式】:
[0018]如图1-图4所示,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含PCB板1、LED贴片灯珠
2、光学透镜3和线路层4,PCB板I的表面设置有线路层4,及对应的贴片焊盘,LED贴片灯珠2呈阵列式焊附在PCB板I的表面,由PCB板I表面的线路层4将其串联起来,光学透镜3罩附在LED灯珠2上方,与PCB板I形成一容腔。
[0019]其中,所述的PCB板I的形状为薄型状长方形,材质为铝基板材或是FR-4板材;所述的LED贴片灯珠2是由封装支架2-1、垂直单电极芯片2-2、导线2-3、荧光胶2-4、透明封装胶2-5、大方形凹腔2-6、小方形凹腔2-7和圆形碗杯2-8组成,大方形凹腔2-6的底部设置有垂直单电极芯片2-2,通过导线2-3将垂直单电极芯片2-2表面电极与小方形凹腔2-7的底部连接,大方形凹腔2-6和小方形凹腔2-7的上表面设有圆形碗杯2-8,垂直单电极芯片2-2的表面涂敷有荧光胶2-4,并与大方形凹腔2-6平齐,圆形碗杯2-8及小方形凹腔2-7内涂覆有透明封装胶2-5;所述的光学透镜3采用聚甲基丙烯酸甲酯材质制成。
[0020]本【具体实施方式】所涉及到LED贴片灯珠中的垂直单电极芯片为正表面发光,其余表面不发光,由此所发出的光激发表面的荧光物质,所得到光线比较均匀,光线经过圆形碗杯内透明封装胶的二次折射,使得整体白光光斑更加均匀,无黄斑,无炫光,LED贴片灯珠发出的均匀光线再经过光学透镜的一次折射,所形成的光斑将会更大,叠合会更加充分,从而使得背光模组整体的均匀性得以改善,同时也将消除掉黄斑视效。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种光斑均匀的LED背光源发光装置,其特征在于:它包含PCB板(I)、LED贴片灯珠(2)、光学透镜(3)和线路层(4),PCB板(I)的表面设置有线路层(4),及对应的贴片焊盘,LED贴片灯珠(2)呈阵列式焊附在PCB板(I)的表面,由PCB板(I)表面的线路层(4)将其串联起来,光学透镜(3)罩附在LED灯珠(2)上方,与PCB板(I)形成一容腔。2.根据权利要求1所述的一种光斑均匀的LED背光源发光装置,其特征在于:所述的PCB板(I)的形状为薄型状长方形,材质为铝基板材。3.根据权利要求1所述的一种光斑均匀的LED背光源发光装置,其特征在于:所述的LED贴片灯珠(2)是由封装支架(2-1)、垂直单电极芯片(2-2)、导线(2-3)、荧光胶(2-4)、透明封装胶(2-5)、大方形凹腔(2-6)、小方形凹腔(2-7)和圆形碗杯(2-8)组成,大方形凹腔(2-6)的底部设置有垂直单电极芯片(2-2),通过导线(2-3)将垂直单电极芯片(2-2)表面电极与小方形凹腔(2-7)的底部连接,大方形凹腔(2-6)和小方形凹腔(2-7)的上表面设有圆形碗杯(2-8),垂直单电极芯片(2-2)的表面涂敷有荧光胶(2-4),并与大方形凹腔(2-6)平齐,圆形碗杯(2-8)及小方形凹腔(2-7)内涂覆有透明封装胶(2-5)。4.根据权利要求1所述的一种光斑均匀的LED背光源发光装置,其特征在于:所述的光学透镜(3)采用聚甲基丙烯酸甲酯材质制成。
【文档编号】F21Y103/10GK205504506SQ201620115106
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】李俊东, 张仲元, 张钟文, 柳欢, 王鹏辉
【申请人】深圳市斯迈得半导体有限公司
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