一种led节能筒灯的制作方法

文档序号:10821027阅读:400来源:国知局
一种led节能筒灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED节能筒灯,包括外壳、PC罩、灯板、底座、驱动电源,所述的外壳为圆台型结构,外壳的上端和下端开口,PC罩设在外壳的上端开口处,外壳的下端连接底座,PC罩和底座之间设有灯板,底座内安装有驱动电源,驱动电源一端电连接灯板,驱动电源另一端电连接底座上的接线座,所述的外壳外壁为带翅片式结构。本实用新型利用带LED芯片的灯板作为光源,发光强度大,能耗低,节能效果显著,使用寿命长,寿命可达10万小时以上,带翅片式的外壁可以强化灯体的散热。
【专利说明】
一种LED节能筒灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED照明灯具技术领域,具体属于一种LED节能筒灯。
【背景技术】
[0002]传统的筒灯都是在一个筒体内设置一个白炽灯泡或是短的节能灯管,虽然能满足筒灯的使用场合,但是其寿命短,能耗高,亮度低。而且,电源电压不稳定也会造成灯具的寿命缩短,同时会影响正常的采光需求。随着人们生活水平的提高,人们对光照的要求越来越高,所以促进了灯具的发展。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供了一种LED节能筒灯,克服了现有技术的不足,设计结构合理,通过在圆筒空腔内设置内壁为波浪形的锥形反光罩,可以加强光的分散照射,使光线得到充分利用,提高了灯具亮度,设置阶梯型散热块增加了散热面积,使散热更高效。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]—种LED节能筒灯,包括外壳、PC罩、灯板、底座、驱动电源,所述的外壳为圆台型结构,夕卜壳的上端和下端开口,PC罩设在外壳的上端开口处,外壳的下端连接底座,PC罩和底座之间设有灯板,底座内安装有驱动电源,驱动电源一端电连接灯板,驱动电源另一端电连接底座上的接线座,所述的外壳外壁为带翅片式结构。
[0006]所述的灯板包括铝基板和规则排列固定在铝基板上的LED芯片,所述的铝基板未安装LED芯片的一面涂有导热硅脂,所述的外壳内壁涂有导热硅脂。铝基板可以加强使用寿命,导热硅脂促进散热。
[0007]所述的外壳外壁带翅片式结构为一次倒模成型。
[0008]所述的外壳外壁设有一对弹簧夹。弹簧夹方便安装固定。
[0009]所述的接线座上设有端盖。
[0010]与已有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
[0011]本实用新型利用带LED芯片的灯板作为光源,发光强度大,能耗低,节能效果显著,使用寿命长,寿命可达10万小时以上,带翅片式的外壁可以强化灯体的散热。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的正视不意图。
【具体实施方式】
[0014]参见附图,一种LED节能筒灯,包括外壳1、PC罩2、灯板3、底座4、驱动电源5,所述的外壳I为圆台型结构,外壳I的上端和下端开口,PC罩2设在外壳的上端开口处,外壳的下端连接底座4,PC罩2和底座4之间设有灯板3,底座4内安装有驱动电源5,驱动电源5—端电连接灯板3,驱动电源5另一端电连接底座4上的接线座6,所述的外壳I外壁为带翅片式结构。
[0015]所述的灯板3包括铝基板31和规则排列固定在铝基板31上的LED芯片32,所述的铝基板31未安装LED芯片32的一面涂有导热硅脂,所述的外壳I内壁涂有导热硅脂。铝基板可以加强使用寿命,导热硅脂促进散热。
[0016]所述的外壳I外壁带翅片式结构为一次倒模成型。
[0017]所述的外壳I外壁设有一对弹簧夹7。弹簧夹方便安装固定。
[0018]所述的接线座6上设有端盖。
【主权项】
1.一种LED节能筒灯,包括外壳、PC罩、灯板、底座、驱动电源,其特征在于:所述的外壳为圆台型结构,外壳的上端和下端开口,PC罩设在外壳的上端开口处,外壳的下端连接底座,PC罩和底座之间设有灯板,底座内安装有驱动电源,驱动电源一端电连接灯板,驱动电源另一端电连接底座上的接线座,所述的外壳外壁为带翅片式结构。2.根据权利要求1所述的一种LED节能筒灯,其特征在于:所述的灯板包括铝基板和规则排列固定在铝基板上的LED芯片,所述的铝基板未安装LED芯片的一面涂有导热硅脂,所述的外壳内壁涂有导热硅脂。3.根据权利要求1所述的一种LED节能筒灯,其特征在于:所述的外壳外壁带翅片式结构为一次倒模成型。4.根据权利要求1或3所述的一种LED节能筒灯,其特征在于:所述的外壳外壁设有一对弹貪夹。5.根据权利要求1所述的一种LED节能筒灯,其特征在于:所述的接线座上设有端盖。
【文档编号】F21Y115/10GK205504640SQ201620076836
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】肖东亚, 肖双全
【申请人】临泉县龙航电子有限公司
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