一种led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯，包括：壳体，所述壳体包括互相连接的反光杯和底座；透镜，所述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体；设置于腔体内的LED光源组件，所述LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板上的LED芯片，所述铝基板的厚度大于1mm;设置于腔体内的电源驱动，所述电源驱动和LED光源组件电气连接。与现有技术相比，本实用新型的LED灯铝基板的厚度加大，能快速有效地将LED芯片的热量传导至壳体再散发到外界，无需额外增设散热器，具有结构简单、成本低廉的优点。
【专利说明】
_种LED灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]LED被称为新一代绿色照明光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前LED照明灯由外壳、固定在该外壳中的铝基板、驱动电源、分布在该铝基板底面的若干LED灯珠构成，铝基板的厚度通常小于或等于1mm，散热效果不理想。随着器件的工作时间延长，工作温度逐渐升高，荧光粉的激发强度和发光效率将大幅降低，色温出现漂移，甚至会极大的缩短LED灯珠使用寿命。因此散热能力对于整个LED灯具热量的导出和寿命的提升起着至关重要的作用。为此部分厂家以在铝基板的表面增加散热器的方式来提高散热效率，但存在结构复杂、生产成本高、质量重等缺陷。因此，为了获得更好的散热效果，必须对现有的LED灯散热结构做出改进。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED灯，其无需额外增设散热器，散热效果好，结构简单、成本低廉。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种LED灯，其特征在于，包括:壳体，所述壳体包括互相连接的反光杯和底座;透镜，所述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体;设置于腔体内的LED光源组件，所述LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板上的LED芯片，所述铝基板的厚度大于Imm;设置于腔体内的电源驱动，所述电源驱动和LED光源组件电气连接。
[0006]进一步地，所述招基板的厚度大于Imm而小于5mm。
[0007]进一步地，所述铝基板的厚度为2mm。
[0008]进一步地，所述LED芯片的数量为多个，LED芯片在铝基板上呈圆环形阵列分布。
[0009]进一步地，所述多个LED芯片分布成多个圆环，所有圆环的圆心重合而半径大小不同，或所有圆环的半径大小相同而圆心不重合。
[0010]进一步地，所述LED灯设有导热胶，所述导热胶将铝基板和壳体粘连。
[0011 ]进一步地，所述透镜朝向腔体的外表面为磨砂面。
[0012]进一步地，所述透镜朝向腔体的外表面设有反光膜。
[0013]进一步地，所述反光杯的内表面为磨砂面。
[0014]进一步地，所述反光杯的内表面设有反光膜。
[0015]进一步地，所述LED芯片为倒装芯片或正装芯片。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0017]图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
[0018]图2是本实用新型实施例二的结构示意图；
[0019]图3是本实用新型实施例三的结构示意图；
[0020]图4是本实用新型实施例四的俯视图；
[0021 ]图5是本实用新型实施例五的俯视图；
[0022]图6是本实用新型实施例六的俯视图；
[0023]图7是本实用新型实施例七的俯视图。
【具体实施方式】
[0024]参照图1的实施例一，此为MR16LED灯，包括壳体10，所述壳体10包括互相连接的反光杯11和底座12，反光杯11和底座12可以一体成型，也可以通过组装连接，材质可以为玻璃或陶瓷或金属;透镜20，所述透镜20固定于反光杯11的杯口且与所述壳体10围成一腔体30;设置于腔体30内的LED光源组件，所述LED光源组件包括铝基板41和设置于铝基板41上的LED芯片40，LED芯片40为倒装芯片，招基板41与壳体10内壁通过导热胶50紧密粘连，便于将传导至铝基板41的LED芯片40的热量通过壳体10向外界散发;设置于腔体30内的电源驱动60，所述电源驱动60和LED光源组件电气连接。
[0025]所述铝基板41的厚度大于Imm而小于5mm，既达到本实用新型的散热效果，也避免铝基板41体积过大导致腔体30空间不足而影响散热，和增加成本。优选地，当LED灯的功率为5W时，铝基板41的厚度设定为2mm;当LED灯的功率为7W时，铝基板41的厚度设定为3mm;当LED灯的功率为9W时，铝基板41的厚度设定为4mm。与现有技术相比，本实用新型的LED灯铝基板41的厚度加大，能够快速有效地将LED芯片的热量传导至壳体再散发到外界，无需额外增设散热器，具有结构简单、成本低廉的优点。
[0026]优选地，透镜20朝向腔体30的外表面为磨砂面，反光杯11的内表面为磨砂面，反光杯11的内表面设有反光膜。该不规则凹凸粗糙反光面对光线起到散射和漫反射作用，一方面减少投射光周边的黑影和暗区，另一方面使投射出的光线更为均匀，可达到更佳的照明功效。磨砂面的加工处理包括喷砂或咬花或放电或冲压加工等，都属于现有工艺手段，在此不作详细描述。
[0027]需要说明的是，本实用新型并不限于MR16LED灯，现有各种型号的灯具都可以应用本实用新型的技术方案。参照图2、图3的实施例二和实施例三，分别是⑶10 LED灯和PARLED灯，大体结构和实施例一相同，不再作描述。
[0028]参照图4的实施例四，所述LED芯片40的数量为多个，LED芯片40在铝基板上呈多个圆环形阵列分布，且所有圆环的圆心重合而半径大小不同。由于每个LED芯片为点光源的发光特性，将多个LED芯片形成圆环阵列分布可以取得较好的照明效果。
[0029]参照图5的实施例五，其与实施例四的区别为，LED芯片外部设有一体环状的封装胶。
[0030]参照图6的实施例六，其与实施例四的区别为，LED芯片40所形成的多个圆环的圆;L1、并不重合O
[0031]参照图7的实施例七，其与实施例六的区别为，LED芯片外部设有一体环状的封装胶。
[0032]以上是对本实用新型的描述而非限定，只要不违背本发明创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容;在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本发明创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯，其特征在于，包括: 壳体，所述壳体包括互相连接的反光杯和底座； 透镜，所述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体； 设置于腔体内的LED光源组件，所述LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板上的LED芯片，所述招基板的厚度大于lmm; 设置于腔体内的电源驱动，所述电源驱动和LED光源组件电气连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述铝基板的厚度大于Imm而小于5mm ο3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述铝基板的厚度为2mm。4.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述LED芯片的数量为多个，LED芯片在铝基板上呈圆环形阵列分布。5.根据权利要求4所述的一种LED灯，其特征在于:所述多个LED芯片分布成多个圆环，所有圆环的圆心重合而半径大小不同，或所有圆环的半径大小相同而圆心不重合。6.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于:所述LED灯设有导热胶，所述导热胶将铝基板和壳体粘连。7.根据权利要求1至6任一项所述的一种LED灯，其特征在于:所述透镜朝向腔体的外表面为磨砂面。8.根据权利要求1至6任一项所述的一种LED灯，其特征在于:所述透镜朝向腔体的外表面设有反光膜。9.根据权利要求1至6任一项所述的一种LED灯，其特征在于:所述反光杯的内表面为磨砂面。10.根据权利要求1至6任一项所述的一种LED灯，其特征在于:所述反光杯的内表面设有反光膜。
【文档编号】F21Y115/10GK205535147SQ201620091137
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】李汉耀, 李立胜, 葛浩, 瞿崧, 杨联光
【申请人】广明源光科技股份有限公司