无泡壳led球泡灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种无泡壳LED球泡灯，包括散热体，散热体外表面一侧固定有光源模组，散热体为内部中空结构，且散热体的外表面上设有至少一条安装槽，安装槽自散热体顶端向散热体的底部延伸，光源模组包括金属记忆电路板，金属记忆电路板的至少一部分压合在安装槽内。该LED球泡灯工艺结构简单、光效利用率高且散热效果性较好。
【专利说明】
无泡壳LED球泡灯
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED照明技术领域，具体的，涉及一种LED外置的无灯罩构造的无泡壳LED球泡灯。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，在照明技术领域，由于LED灯具有使用寿命长、能耗低等优势，LED灯已广泛应用于日常生活中，如LED球泡灯。通常情况下，LED灯泡多采用大功率LED放置在金属灯座上，外罩塑料或玻璃灯罩的结构，散热性较差，且灯罩也会造成一部分光损失，光效利用率低。此外，LED灯中的光源模组通常是将LED晶片封装成灯珠，然后再将灯珠印刷在电路板上而组成，这样的工艺结构复杂，且不利于散热。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种工艺结构简单、光效利用率高且散热效果性较好的无泡壳LED球泡灯。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供的无泡壳LED球泡灯包括散热体，散热体外表面一侧固定有光源模组;散热体为内部中空结构，且散热体的外表面上设有至少一条安装槽，安装槽自散热体的顶端向散热体的底部延伸;光源模组包括金属记忆电路板，金属记忆电路板的至少一部分压合在安装槽内。
[0005]由上述方案可知，本实用新型的无泡壳LED球泡灯利用中空结构的散热体，且将光源模组设置在散热体的外表面，更利于热量的传导，散热性能较高。此外，散热体设置安装槽，使得以金属记忆电路板为主体的光源模组可被压合在安装槽内，安装方便，无需螺栓等固定元件，简化工艺结构，方便光源模组的安装与拆卸更换。另外，光源模组无需使用灯罩进行保护，可增加光效利用率，并进一步简化LED球泡灯的结构。
[0006]—个方案中，散热体为球缺状，在散热体的径向上，光源模组的外表面低于散热体的外表面。
[0007]由此可见，由于在LED球泡灯的组装或使用安装时，需要手握散热体，光源模组的外表面低于散热体的外表面，使得用户在使用灯泡时，不会轻易损坏光源模组。
[0008]另一个方案中，散热体的下端设有安装座，安装座设有至少一个扣合件，扣合件向散热体内部延伸。
[0009]由此可见，安装座设有扣合件可用于固定连接散热体及安装座，可方便安装与拆卸，同时简化工艺结构。
[0010]进一步的方案中，光源模组包括封装在金属记忆电路板上的LED芯片，LED芯片采用倒装共晶工艺封装在金属记忆电路板上。
[0011]由此可见，利用倒装共晶工艺在金属记忆电路板上封装LED芯片，可改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题，提高LED球泡灯的使用寿命及稳定性。
[0012]进一步的方案中，金属记忆电路板包括多条发光带，多条发光带在散热体的周向上均匀布置，LED芯片封装在发光带上;安装槽的数量与发光带的数量相等。
[0013]由上述方案可见，将发光带均匀发布在散热体的周围，使LED产生的热量可被均匀的传导出去，提高散热性能，且由于发光带的均匀发布，使得灯泡周围光量分布均匀。
[0014]进一步的方案中，金属记忆电路板还包括固定在散热体底面或上顶面的连接部，每一发光带均连接至连接部。金属记忆电路板还包括与连接部连接的导电电极，导电电极自连接部向散热体内部翻折或导电电极自连接部向散热体竖直方向上的轴心延伸。
[0015]由此可见，利用金属记忆电路板的连接部与散热体连接，使光源模组固定在散热体上，且将导电电极自连接部向散热体内部翻折或自连接部向散热体的轴心方向延伸，可增大散热体内部的利用空间，并进一步固定光源模组。
[0016]优选的方案中，散热体包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体与第二壳体对接，且第一壳体上设有固定孔，第二壳体上设有插入到固定孔内的固定销;散热体的下端设有至少一个扣合孔，扣合件扣合在扣合孔内。
[0017]由上述方案可见，利用壳体自带的固定孔和固定销相互配合固定，而无需螺栓的固定元件，方便LED灯泡的拆卸与安装。
[0018]优选的方案中，散热体包括延伸部，延伸部的数量与安装槽的数量相等，延伸部自安装槽表面向散热体竖直方向上的轴心延伸;两个相对的延伸部的顶端分别设置有卡扣；散热体的顶端设置有顶盖，顶盖的下端设有一圈凸缘，凸缘扣合到卡扣内；散热体的下端与扣合件扣合;散热体设置有通孔，通孔与扣合件的数量相等，通孔与扣合件扣合散热体下端的位置相对。
[0019]由上述方案可见，在散热体的顶端设置顶盖，除了可以封闭散热体外，还具有美观的作用，为了使顶盖能与散热体固定，在散热体的顶端设置卡扣，可扣紧顶盖，免去螺栓的使用，此外，在扣合件扣合散热体下端的位置相对的散热体体壁设置通孔，可方便拆卸检修。
[0020]更具体的方案中，LED球泡灯还设有刚性电路板，刚性电路板位于散热体内部，刚性电路板上设有向LED芯片供电的电源电路。
[0021]由上述方案课可见，利用电源电路为LED芯片供电，可保障LED芯片的稳定性，增加LED等的使用寿命。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一的结构图。
[0023]图2是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一的结构分解图。
[0024]图3是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一中散热体的结构图。
[0025]图4是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一中光源模组的结构图。
[0026]图5是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一中光源模组成型步骤一的结构图。
[0027]图6是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一中光源模组成型步骤二的结构图。
[0028]图7是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一中光源模组成型步骤三的结构图。
[0029]图8是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一中安装座的结构图。
[0030]图9是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一的剖视图。[0031 ]图10是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一的增加透光盖的结构分解图。
[0032]图11是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例一的增加透光盖的剖视图。
[0033]图12是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例二的结构分解图。
[0034]图13是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例二的散热体的结构图。
[0035]图14是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例二中散热体与顶盖的剖视图。
[0036]图15是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例二的安装座的结构图。
[0037]图16是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例二的剖视图。
[0038]图17是本实用新型无泡壳LED球泡灯实施例二的结构图。
[0039]以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0040]实施例一:
[0041 ]如图1和图2所示，本实用新型的LED球泡灯为无泡壳的LED球泡灯，其包括散热体
1、光源模组2、刚性电路板3、安装座4以及螺口灯头5。散热体I外表面一侧固定有光源模组2，在散热体的径向上，光源模组2的外表面低于散热体I的外表面。散热体I为球缺状且散热体I为内部中空结构，用于容纳刚性电路板3，刚性电路板3位于散热体I内部，刚性电路板3上设有向LED芯片供电的电源电路。安装座4与螺口灯头5配合，用于外部固定连接及导电。
[0042]参见图3，图3是本实用新型LED球泡灯实施例中散热体I的结构图。散热体I包括第一壳体11以及第二壳体12，第一壳体11与第二壳体12对接，且第一壳体11上设有固定孔14，第二壳体12上设有插入到固定孔14内的固定销15。当然，第一壳体11和第二壳体上的固定孔14和固定销15并不是固定一种设置方式的，设置方式可以是其中一个壳体仅设置固定孔14或固定销15中的一种，也可以是每一个壳体均设置有固定孔14和固定销15，固定孔14和固定销15间隔分布等。散热体I的外表面上设有八条安装槽13，每一条安装槽13均是自散热体I的顶端向散热体I的底部延伸。此外，散热体I的下端还设有四个扣合孔16，用于连接安装座4。
[0043]参见图4，图4是本实用新型LED球泡灯实施例中光源模组2的结构图。光源模组2包括金属记忆电路板21，金属记忆电路板21的一部分压合在安装槽13内，由于金属记忆电路板21由具有记忆特性的金属制成，其容易被弯折，并且弯折后不容易恢复初始状态。因此，可以通过机器或者人手将金属记忆电路板21压合在安装槽13内，即金属记忆电路板21使用具有金属记忆特性的金属材料，可以随意弯折，以固定在安装槽13内。可选的，金属记忆电路板21与安装槽13过盈配合，更加牢靠地将金属记忆电路板21固定在安装槽13内。
[0044]光源模组2还包括封装在金属记忆电路板21上的LED芯片(未示出)，LED芯片采用倒装共晶工艺封装在金属记忆电路板21上。金属记忆电路板21包括多条发光带22，多条发光带22在散热体I的周向上均匀布置，LED芯片封装在发光带22上。发光带22的数量与安装槽13的数量相等，即发光带22的数量也是八条。金属记忆电路板21还包括固定在散热体I底面连接部23，每一发光带22均连接至连接部23。此外，金属记忆电路板21还包括与连接部23连接的导电电极24和25，导电电极24和25自连接部23向散热体I内部翻折。导电电极24和25用以连接刚性电路板3上的电极，使得外接电源经过刚性电路板3的降压后，由导电电极24和25输送到LED芯片，使芯片正常工作。
[0045]参见图5、图6和图7，图5至图7分别为本实用新型LED球泡灯实施例中光源模组2成型各个步骤的结构图。从图中可以看出，LED球泡灯在组装时，需要将光源模组2进行成型的步骤，步骤如下:将LED芯片封装在金属记忆电路板21上，如图5所示;将连接部23按预设的角度进行弯折，如图6所示;将连接部弯折成多边形的形状，本实施例为八边形，如图7所示；弯折设置有发光带22部分的金属记忆电路板21，最终压合在散热体I中的安装槽13内，成型如图4所示。
[0046]参见图8，为了将散热体I与安装座4固定连接，安装座4上设置有与散热体I的下端的扣合孔16数量相等的扣合件41，扣合件41向散热体I内部延伸，并扣合在扣合孔16内。扣合件41设置有卡口，当需要组装散热体I与安装座4时，只需将扣合件41插入扣合孔16内，按照预设的方向旋转散热体I或安装座4即可使散热体I与安装座4固定连接。
[0047 ]参见图9，从图9中可以清楚看出本实用新型LED球泡灯各部件的结合状态，如金属记忆电路板21压合在安装槽13内，第一壳体11和第二壳体上的固定销15插入固定孔14中，扣合件41扣合在扣合孔16内。通过实用各部件中自带的结合部件，该LED球泡灯无需使用螺栓等元件即可使LED球泡灯的各部件固定连接。
[0048]由上述可知，本实用新型的LED球泡灯利用中空结构的散热体1，且将光源模组2设置在散热体I的外表面，更利于热量的传导，散热性能较高。此外，散热体I设置安装槽13，使得以金属记忆电路板21为主体的光源模组2可被压合在安装槽13内。第一壳体11和第二壳体设置固定销15和固定孔14用以组合连接。安装座4设置扣合件41扣合在散热体I的扣合孔16内，使散热体I与安装座4固定连接。这类的设置使得LED球泡灯组装方便，无需螺栓等固定元件，简化工艺结构。另外，光源模组2无需使用灯罩进行保护，可增加光效利用率，并进一步简化LED球泡灯的结构。
[0049]当然，为了光源模组2进行保护，参见图10和图11，LED球泡灯也可增加透光盖19，透光盖19设置有第一盖壁191和第二盖壁192，对应的，安装槽13的两侧分别设置第一盖槽17和第二盖槽18。为了将透光盖19固定在壳体I上，安装时，将第一盖壁191插入第一盖槽17，将第二盖壁192插入第二盖槽18，盖壁与盖槽之间过盈配合。使得透光盖19完全罩住光源模组2。
[0050]实施例二:
[0051 ]参见图12，本实施例的无泡壳LED球泡灯具有螺口灯头50，在螺口灯头50上设有安装座7，散热体6设置在安装座7的上方，光源模组9固定在散热体6的外表面上，散热体6的上端还设有顶盖8，顶盖8扣合在散热体6上。在散热体6自己安装座7内设有刚性电路板30，刚性电路板30上线路与光源模组9电连接。
[0052]参见图13，散热体6的外表面上设有多条安装槽65，光源模组9包括金属记忆电路板，金属记忆电路板包括多条发光带91，每一条发光带91安装在一条安装槽65内。并且，光源模组9还包括连接部92，与第一实施例不同的是，本实施例的连接部92设置在散热体6的上顶面，每一条发光带91均与连接部92连接。在连接部92上设有两个导电电极93，导电电极93均是自连接部92向散热体6的轴心方向延伸。
[0053]散热体6还设有延伸部61，延伸部61的数量与安装槽65的数量相等，且每一个延伸部61对应于一个安装槽65，延伸部61自安装槽65表面向散热体6的轴心方向延伸。在散热体6的周向上还设有多个通孔64。
[0054]两个相对设置的散热体6的顶端分别设有一个卡扣，分别是卡扣62、63，如图14所示，顶盖8的周向上设有一圈自顶盖8边缘向内延伸的凸缘81，凸缘81扣合到卡扣62、63内，如卡扣62内设有一个凹槽66，凸缘81可以嵌入到凹槽66内，从而实现顶盖8的固定。
[0055]参见图15，安装座7上设有扣合件71，扣合件71的数量与通孔64的数量相等。每一个扣合件71上设有扣合部72，如图16所示，扣合部72可以扣合在散热体6内的一个平面上，且每一个扣合部72正对一个通孔64，如图17所示，每一个通孔64与扣合件71扣合散热体6下端的位置相对，这样，需要拆装LED球泡灯时，使用针等较硬的物件穿过通孔64并向扣合部72施加向内的力，使得扣合部72脱离散热体6下端的平面，从而实现安装座7与散热体6的拆卸。
[0056]本实施例中的LED球泡灯也可以像实施例一中的LED球泡灯一样增加透光盖进行保护，透光盖大小及形状可相应的进行修改，在此不再赘述。
[0057]需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型做出的非实质性修改，也均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.无泡壳LED球泡灯，包括 散热体，所述散热体外表面一侧固定有光源模组； 其特征在于: 所述散热体为内部中空结构，且所述散热体的外表面上设有至少一条安装槽，所述安装槽自所述散热体的顶端向所述散热体的底部延伸； 所述光源模组包括金属记忆电路板，所述金属记忆电路板的至少一部分压合在所述安装槽内。2.根据权利要求1所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 散热体为球缺状，在所述散热体的径向上，所述光源模组的外表面低于所述散热体的外表面。3.根据权利要求2所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述散热体的下端设有安装座，所述安装座设有至少一个扣合件，所述扣合件向所述散热体内部延伸。4.根据权利要求1至3任一项所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述光源模组包括封装在所述金属记忆电路板上的无泡壳LED芯片，所述LED芯片采用倒装共晶工艺封装在所述金属记忆电路板上。5.根据权利要求4所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述金属记忆电路板包括多条发光带，多条所述发光带在所述散热体的周向上均匀布置，所述LED芯片封装在所述发光带上； 所述安装槽的数量与所述发光带的数量相等。6.根据权利要求5所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述金属记忆电路板还包括固定在所述散热体底面或上顶面的连接部，每一所述发光带均连接至所述连接部。7.根据权利要求6所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述金属记忆电路板还包括与所述连接部连接的导电电极，所述导电电极自所述连接部向所述散热体内部翻折或所述导电电极自所述连接部向所述散热体的轴心方向延伸。8.根据权利要求3所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述散热体包括第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体对接，且所述第一壳体上设有固定孔，所述第二壳体上设有插入到所述固定孔内的固定销； 所述散热体的下端设有至少一个扣合孔，所述扣合件扣合在所述扣合孔内。9.根据权利要求3所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述散热体包括延伸部，所述延伸部的数量与所述安装槽的数量相等，所述延伸部自所述安装槽表面向所述散热体的轴心延伸； 两个相对的所述延伸部的顶端分别设置有卡扣； 所述散热体的顶端设置有顶盖，所述顶盖的下端设有一圈凸缘，所述凸缘扣合到所述卡扣内； 所述散热体的下端与所述扣合件扣合； 所述散热体设置有通孔，所述通孔与所述扣合件的数量相等，所述通孔与所述扣合件扣合所述散热体下端的位置相对。10.根据权利要求4所述的无泡壳LED球泡灯，其特征在于: 所述LED球泡灯还设有刚性电路板，所述刚性电路板位于所述散热体内部，所述刚性电路板上设有向所述LED芯片供电的电源电路。
【文档编号】F21V19/00GK205535165SQ201620276967
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】林伟健, 周冰冰
【申请人】乐健科技（珠海）有限公司