一种led路灯头的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED路灯头，包括路灯顶罩、LED灯和灯座，所述路灯顶罩的一端固定于灯座上，所述路灯顶罩底部设置有凹腔，所述凹腔的内壁上设置有反射板，所述LED灯位于所述凹腔内部，且所述LED灯安装于所述灯座上；所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串，所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中，所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。本实用新型提高了光线在灯头内部的透射和反射效率，从而提高发光利用率。
【专利说明】
一种LED路灯头
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种LED路灯头。
【背景技术】
[0002]路灯是城市的一种重要公共设备，现有的路灯多采用高压钠灯，传统的高压钠灯存在显色性差、启动时间长、耗电量高、发热量大等缺点，采用功耗低的LED灯替换高压钠灯已成为一种发展趋势，然而现有的路灯结构中，高压钠灯并不能直接替换成LED灯，更换成本高;现有的LED路灯多采用铝基板提高散热性，铝基板会遮挡LED灯发光的一部分光线，影响发光利用率，另一方面，现有的LED路灯并不能适应大功率照明的需求，路灯需要较大的发光强度，而LED灯功率过大会导致LED发光芯片过热，提高光源衰减速度，影响使用寿命，现有的铝基板也无法很好的解决该问题【实用新型内容】
[0003]针对现有LED路灯结构中存在无法更换传统高压钠灯、发光利用率底和散热差的问题，本实用新型提供一种LED路灯头，该LED路灯头可直接与高压钠灯相互替换，提高光线在灯头内部的透射和反射效率，从而提高发光利用率，同时设置有液体散热结构解决散热问题。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0005]提供一种LED路灯头，包括路灯顶罩、LED灯和灯座，所述路灯顶罩的一端固定于灯座上，所述路灯顶罩底部形成有凹腔，所述凹腔的内壁上设置有反射板;所述LED灯位于所述凹腔内部，且所述LED灯安装于所述灯座上；
[0006]所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串，所述封装壳体与封装底座连接，且在所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中，所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。
[0007]进一步的，所述路灯顶罩的底部设置有透明底板，所述透明底板边缘与路灯顶罩和灯座连接，通过所述透明底板封闭路灯顶罩底部的凹腔。
[0008]进一步的，所述灯座背离凹腔的一端设置有用于连接外部电源的连接线。
[0009]进一步的，所述玻璃基板的端部上设置有正极引出端和负极引出端，所述LED发光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接；
[0010]所述封装底座中设置有LED控制面板;所述玻璃基板设置有正极引出端和负极引出端的端部插入所述封装底座中，且所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。
[0011]进一步的，所述封装底座远离封装壳体的一端设置有与灯座电性连接的连接头，所述连接头包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端与LED控制面板电性连接。
[0012]进一步的，玻璃基板设置有正极引出端和负极引出端的端部还设置有硅胶头，且所述正极引出端和负极引出端至少部分位于硅胶头覆盖区域之外;所述封装底座上设置有容置所述硅胶头的安装槽，所述硅胶头与安装槽密封连接。
[0013]进一步的，所述玻璃基板的至少一个表面上设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串，同一面上的各组LED发光片串两端分别连接于正极汇流条和负极汇流条上，所述正极汇流条连接至正极引出端，所述负极汇流条连接至负极引出端。
[0014]进一步的，所述密封腔体中灌注有散热液体;所述玻璃基板表面还设置有封装胶体，所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面，将LED发光片串和散热液体隔离。
[0015]进一步的，所述LED发光片串包括多个LED发光芯片，所述LED发光芯片之间通过引线首尾串联。
[0016]进一步的，所述LED发光片串呈线性排列于玻璃基板上。
[0017]本LED路灯头采用了与高压钠灯路灯头相似的结构，在路灯顶罩的凹腔中设置有反射板和灯座，将LED灯安装于所述灯座上，该LED路灯头中的LED灯可与现有路灯中的高压钠灯相互替换，降低更换成本;采用了玻璃基板作为LED发光片串的载体，避免基板对于光线的遮挡，有利于提高光线透过性，同时通过反射板的反射作用将光线往下方投射，提高光线利用率;在玻璃基板的外部设置了散热液体，散热液体的热传导性能好，能够快速对LED发光片串发光产生的热量进行吸收，并传递到外部环境中，避免热量集中，弥补了玻璃基板散热性差的不足，延长了 LED路灯的使用寿命。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型提供的一种LED路灯的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型提供的LED灯的结构示意图；
[0020]图3是本实用新型提供的玻璃基板的结构示意图；
[0021]图4是图3中A处的结构放大示意图；
[0022]图5是本实用新型提供的玻璃基板的侧面示意图。
[0023]说明书附图中的附图标记如下:
[0024]1、路灯顶罩；11、凹腔;2、反射板;3、透明底板;4、LED灯;41、封装壳体;42、封装底座;43、玻璃基板;431、正极引出端;432、负极引出端；433、正极汇流条;434、负极汇流条；44、LED发光片串；441、LED发光芯片;442、引线;45、密封腔体;46、连接头;461、第一连接端；462、第二连接端;47、封装胶体;48、硅胶头;5、灯座。
【具体实施方式】
[0025]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0027]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0028]参见图1所示，本实用新型公开了一种LED路灯头，包括路灯顶罩1、LED灯4和灯座5，所述路灯顶罩I的一端固定于灯座5上，所述路灯顶罩I底部形成有凹腔11，所述凹腔11的内壁上设置有反射板2，所述反射板2贴合于凹腔11的内壁上，可采用铝制或不锈钢，或者其他带有镜面反光效果的材料制得反射板，也可在反射板的表面涂上反光涂层，起到反射LED灯4光线的作用;所述LED灯4位于所述凹腔11内部，且所述LED灯4安装于所述灯座5上，通过灯座5为LED灯4与外部电源电性连接的连接结构；
[0029]在本实施例中，所述路灯顶罩I为圆弧形罩体，对内部的LED灯4起保护作用，本领域技术人员根据需要也可采用其他形状路灯顶罩进行替换。
[0030]如图2所示，所述LED灯4包括封装壳体41、封装底座42、玻璃基板43和LED发光片串44，所述封装壳体41与封装底座42连接，且在所述封装壳体41与封装底座42之间形成密封腔体45，封装壳体41为透明圆柱状壳体，所述玻璃基板43和LED发光片串44位于所述密封腔体45中，所述LED发光片串44布置于所述玻璃基板43表面，所述玻璃基板43为LED发光片串44的载体，可避免基板对于光线的遮挡，有利于提高光线透过性，同时通过反射板2的反射作用将光线往下方投射，提高光线利用率，在同一功率下产生更佳的光照效果。
[0031]所述路灯顶罩I的底部设置有透明底板3，所述透明底板3边缘与路灯顶罩I和灯座5连接，通过所述透明底板3封闭路灯顶罩I底部的凹腔11，避免外部灰尘进入凹腔11沾染到LED灯4表面，也进一步对LED灯4进行保护，避免遭受外部冲击损坏。
[0032]在本实施例中，所述灯座5背离凹腔的一端设置有用于连接外部电源的连接线6，当LED路灯头安装于灯杆上时，所述连接线6沿灯杆内部延伸连接外部电源，为灯座5上的LED灯4提供电力支持。
[0033]参见图2和图3所示，所述玻璃基板43的端部上设置有正极引出端431和负极引出端432，所述LED发光片串44的两端分别与正极引出端431和负极引出端432电性连接；
[0034]所述封装底座42中设置有LED控制面板(未图示)，所述玻璃基板43设置有正极引出端431和负极引出端432的端部插入所述封装底座42中，且所述正极引出端431和负极引出端432与LED控制面板电性连接，所述LED控制面板的作用在于对外部电源进行变压、整流、控制后再给LED发光片串供电，为本领域技术人员的公知技术，在此不再进行赘述。
[0035]具体的，所述封装底座42远离封装壳体41的一端设置有与灯座5电性连接的连接头46，所述连接头46设置有第一连接端461和第二连接端462，所述第一连接端461和第二连接端462均为金属部件，所述第一连接端461环绕连接头46的侧壁，且第一连接端461设置有连接螺纹，所述第二连接端462位于连接头46端部，所述第一连接端461和第二连接端462与封装底座42内部的LED控制面板电性连接;相应的，所述灯座5上也设置有安装所述连接头46的连接凹槽(未图示)，所述连接头46与连接凹槽螺纹连接，所述连接凹槽与连接线6电性连接。
[0036]玻璃基板43设置有正极引出端431和负极引出端432的端部还设置有硅胶头48，且所述正极引出端431和负极引出端432至少部分位于硅胶头48覆盖区域之外;优选正极引出端431和负极引出端432往背离玻璃基板43的方向进行延伸露出，方便正极引出端431与负极引出端432与封装底座42中的LED控制面板进行电连接，所述硅胶头48的作用在于保护正极引出端、负极引出端，以及提供玻璃基板43与封装底板42的连接固定载体，本实用新型不限定硅胶头的形状，本领域技术人员可根据封装底座的形状确定相应硅胶头形状。所述封装底座上设置有容置所述硅胶头的安装槽(未图示)，所述硅胶头与安装槽密封连接，避免密封腔体中的散热液体与封装底座中的LED控制面板发生接触，具体实施中也可将LED控制面板封装于硅胶头中。
[0037]所述玻璃基板43的至少一个表面上设置有多组LED发光片串44、正极汇流条433和负极汇流条434，同一面上的各组LED发光片串44两端分别连接于正极汇流条433和负极汇流条434上，所述正极汇流条433连接至正极引出端431，所述负极汇流条434连接至负极引出端432。作为本实用新型的一种优选的实施方式，所述正极汇流条433设置于玻璃基板43设置正极引出端431和负极引出端432的一端，所述负极汇流条434延伸至玻璃基板43的另一端，所述LED发光片串44并列连接于正极汇流条433和负极汇流条434之间，呈并联设置，LED发光片串44覆盖玻璃基板43的表面，具体实施中，所述正极汇流条433和负极汇流条434的位置可相互替换。
[0038]优选的，所述玻璃基板43的侧面也设置有LED发光片串44，所述玻璃基板43的侧面环绕有透明带(未图示)，LED发光片串44贴装于透明带上背离玻璃基板43的一面上，用以增加该LED灯光线的发散性，提高各个方向上光强的均匀性。
[0039]参见图3和图5所示，所述密封腔体中灌注有散热液体;所述玻璃基板43表面还设置有封装胶体47，所述封装胶体47将所述LED发光片串44封装于玻璃基板43表面，将LED发光片串44和散热液体隔离，所述封装胶体47采用透明的绝缘性材料，如环氧树脂，将LED发光片串44固定并封装于玻璃基板43的表面，隔离LED发光片串44和散热液体，防止散热液体对线路连接的干扰以及对LED发光片串44的侵蚀。
[0040]在本实施例中，所述玻璃基板43浸没于散热液体之中，散热液体的热传导性能强，能够快速对LED发光片串44发光产生的热量进行吸收，并传递到外部环境中，避免热量集中，弥补了玻璃基板43散热性差的不足，延长了 LED路灯的使用寿命。
[0041 ] 参见图4所示，所述LED发光片串44包括多个LED发光芯片441，所述LED发光芯片441之间设置引线442首尾串联，所述引线442从前一个LED发光芯片的正极连接到后一个LED发光芯片的负极，需要说明的是，同一 LED发光片串中LED发光芯片串联仅是本实施例的优选实施方式，本领域人员根据需要也可对同一 LED发光片串中的LED发光芯片进行多级串并联的形式连接，如多个LED发光芯片并联成LED发光芯片组，多个LED发光芯片组再串联形成LED发光片串，或其他现有连接方式。
[0042]在本实施例中，所述LED发光片串44呈线性排列于玻璃基板43上，即同一LED发光片串44上的LED发光芯片441沿直线进行排布。
[0043]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED路灯头，其特征在于，包括路灯顶罩、LED灯和灯座，所述路灯顶罩的一端固定于灯座上，所述路灯顶罩底部形成有凹腔，所述凹腔的内壁上设置有反射板;所述LED灯位于所述凹腔内部，且所述LED灯安装于所述灯座上； 所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串，所述封装壳体与封装底座连接，且在所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中，所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。2.根据权利要求1所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述路灯顶罩的底部设置有透明底板，所述透明底板边缘与路灯顶罩和灯座连接，通过所述透明底板封闭路灯顶罩底部的凹腔。3.根据权利要求1所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述灯座背离凹腔的一端设置有用于连接外部电源的连接线。4.根据权利要求1所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述玻璃基板的端部上设置有正极引出端和负极引出端，所述LED发光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接； 所述封装底座中设置有LED控制面板;所述玻璃基板设置有正极引出端和负极引出端的端部插入所述封装底座中，且所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。5.根据权利要求4所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述封装底座远离封装壳体的一端设置有与灯座电性连接的连接头，所述连接头包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端与LED控制面板电性连接。6.根据权利要求4所述的一种LED路灯头，其特征在于，玻璃基板设置有正极引出端和负极引出端的端部还设置有硅胶头，且所述正极引出端和负极引出端至少部分位于硅胶头覆盖区域之外;所述封装底座上设置有容置所述硅胶头的安装槽，所述硅胶头与安装槽密封连接。7.根据权利要求4所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述玻璃基板的至少一个表面上设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串，同一面上的各组LED发光片串两端分别连接于正极汇流条和负极汇流条上，所述正极汇流条连接至正极引出端，所述负极汇流条连接至负极引出端。8.根据权利要求1所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述密封腔体中灌注有散热液体;所述玻璃基板表面还设置有封装胶体，所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面，将LED发光片串和散热液体隔离。9.根据权利要求1所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述LED发光片串包括多个LED发光芯片，所述LED发光芯片之间通过引线首尾串联。10.根据权利要求1所述的一种LED路灯头，其特征在于，所述LED发光片串呈线性排列于玻璃基板上。
【文档编号】F21W131/103GK205535449SQ201620183062
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】刘双成, 刘景坡, 刘景杨, 李建华
【申请人】深圳市彬赢光电科技有限公司