Led灯具用散热器、led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯具用散热器、LED灯具。所述LED灯具包括LED灯具用散热器及LED芯片。所述LED灯具用散热器包括主体、散热翅片及散热通孔。该主体具有上表面及下表面，所述主体的上表面用于设置LED芯片。所述散热翅片突出设置在所述主体的下表面上。所述散热通孔贯穿所述主体的上表面及下表面。所述散热翅片与所述散热通孔沿所述主体的长度方向错位设置。本实用新型结构简单，散热好，热阻小，工艺简单。
【专利说明】
LED灯具用散热器、LED灯具
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种LED照明领域的散热结构，特别是一种LED灯具用散热器及LH)灯具。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展越来越多的照明领域选择使用LED产品，尤其是大功率LED产品。由于LED具有高光效，寿命长，绿色环保，智能控制等优点，成为新一代的照明光源。目前单颗LED颗粒状模组功率小，热阻大，散热性能差，生产工序复杂。COB模组热量集中，光效低，热阻大，光衰大，寿命短，等一系列的缺点，导致LED照明发展滞后。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、散热性能强的LED灯具用散热器及LED灯具。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种LED灯具用散热器，其特征在于:所述LED灯具用散热器包括:
[0006]主体，该主体具有上表面及下表面，所述主体的上表面用于设置LED芯片；
[0007]散热翅片，所述散热翅片突出设置在所述主体的下表面上；
[0008]散热通孔，所述散热通孔贯穿所述主体的上表面及下表面；
[0009]所述散热翅片与所述散热通孔沿所述主体的长度方向错位设置。
[0010]优选地，所述散热翅片为多个，该多个散热翅片按阵列排列设置。
[0011]优选地，所述散热通孔为多个，该多个散热通孔按阵列排列设置。
[0012]优选地，所述散热通孔沿所述主体的宽度方向的尺寸大于沿该主体的长度方向的尺寸。
[0013]本实用新型还提供一种LED灯具。所述LED灯具包括LED芯片及前述任一项的LED灯具用散热器;所述LED芯片设置在所述LED灯具用散热器上。
[0014]优选地，所述LED灯具还包括电路板，所述电路板开设有与所述散热通孔相正对的电路板通孔;所述LED芯片与所述电路板电连接。
[0015]优选地，所述LED灯具还包括密封垫，所述密封垫与所述电路板匹配设置。
[0016]优选地，所述LED灯具还包括透镜模组，所述透镜模组包括透镜单元，所述透镜单元与所述LED芯片一一正对设置;所述透镜模组还开设有透镜通孔，所述透镜通孔与所述散热通孔正对设置。
[0017]优选地，所述主体的上表面设置有安装孔或安装凹陷部;所述LED芯片设置在所述安装孔或凹陷部内。
[0018]优选地，所述LED芯片为COB封装地设置
[0019]与现有技术相比，本实用新型结构简单，散热好，热阻小，工艺简单。优选地，还配有根据不同环境使用的光学透镜，使用快速方便，适于广泛推广应用。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型提供的一种LED灯具用散热器的结构示意图。
[0021 ]图2为本实用新型提供的一种LED灯具的剖视图。
[0022]图3为图2的LED灯具的立体分解图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0024]实施例一:
[0025]请参阅图1，其为本实用新型提供的一种LED灯具用散热器I的结构示意图。所述散热器I包括本体11、散热翅片12及散热通孔13。为了增强机械强度，在本实施例中，所述散热器I为一体件。所述散热器I可以采用任意散热材料制成。所述本体11大致为板状。在本实施例中，为了获得较高的导热系数，所述散热器I为铝合金锻压一体件。所述散热翅片12为多排。每一排包括多个散热翅片12。也即是，所述散热翅片12按阵列排列成点阵状。相应的，所述散热通孔13按阵列排列成点阵状。在在本实施例中，所述翅片12设置为6*20的阵列。所述散热通孔13设置为2*9的阵列。所述散热通孔13沿所述本体11的宽度方向延伸设置，且所述散热通孔13沿所述本体11的宽度方向从尺寸大于沿该本体11的长度方向的尺寸。所述散热通孔13大致为矩形孔。所述散热翅片12与所述散热通孔13错位设置。也即是，所述散热通孔13正对所述相邻两个散热翅片12形成的散热通道，从而提升散热性能。也即是，LED灯具用散热器采用针状式和蜂窝式相结合的结构。
[0026]所述散热器I的本体11具有相对设置的上表面及下表面。所述散热通孔13贯穿本体11，也即是贯穿所述上、下表面。所述散热翅片12设置在所述本体11的下表面。为了增强接触面积以提升散热性能，且同时提供稳固设置，所述本体11的上表面还开设用于设置下述LED芯片2的安装孔14。所述安装孔14设置为3*8的阵列。当然，所述本体11的上表面也可以开设安装凹陷部以用于设置下述LED芯片2。
[0027]实施例二:
[0028]请一并参阅图2及图3，其为本实用新型提供的一种LED灯具100的结构示意图。所述LED灯具100包括所述的LED灯具用散热器I及LED芯片2。可以想到的是，在本实用新型中所提及的LED，即Lighting Emitting D1de的简称，中文为发光二极管。为了提升聚光性能，在本实施例中，所述LED芯片采用C0B(Chip on Board)进行封装。所述LED芯片2设置在所述安装孔14内。
[0029]所述LED灯具100包括电路板3。所述电路板3与所述LED芯片电连接，以驱动LED芯片点亮发光。为了获得更佳的散热性能，所述电路板3开设有与散热通孔13相正对的电路板通孔31。每一个电路板通孔31与每一个散热通孔13正对设置。
[0030]为了增强密封性能，所述LED灯具100还包括密封垫4。所述密封签4可以采用防水、防尘材料制成。在本实施例中，所述密封垫4采用硅胶制成，不仅能够提供密封还能吸热。所述密封垫4的形状适应所述散热通孔13及安装孔14的布置且符合密封要求即可。
[0031]为了便于调节光线分配，所述LED灯具100还包括透镜模组5。所述透镜模组5包括透镜单元51。所述透镜模组5可以采用透明或半透明的塑料制成一体件。所述每一个透镜单元51与每一个LED芯片3—一对应设置。为了增强散热性能，所述透镜模组5上开设有与散热通孔13相正对的透镜通孔52。在本实施中，所述透镜通孔52正对所述电路板通孔31，所述电路板通孔31正对所述萨热通孔13设置。
[0032]制造组装时，所述LED灯具用散热器I采用铝合金锻压成型技术，成型后在经过机加工进行产品修整，散热器封装位置在经过化学处理，为后续的封装做准备。在封装厂把Led Chip经过封装技术直接封装在散热器上。密封硅胶垫圈起到防水防尘的效果，把光学透镜盖在LED上，锁紧螺丝。
[0033]以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种LED灯具用散热器，其特征在于:所述LED灯具用散热器包括: 主体，该主体具有上表面及下表面，所述主体的上表面用于设置LED芯片； 散热翅片，所述散热翅片突出设置在所述主体的下表面上； 散热通孔，所述散热通孔贯穿所述主体的上表面及下表面； 所述散热翅片与所述散热通孔沿所述主体的长度方向错位设置。2.根据权利要求1所述的LED灯具用散热器，其特征在于:所述散热翅片为多个，该多个散热翅片按阵列排列设置。3.根据权利要求1所述的LED灯具用散热器，其特征在于:所述散热通孔为多个，该多个散热通孔按阵列排列设置。4.根据权利要求1所述的LED灯具用散热器，其特征在于:所述散热通孔沿所述主体的宽度方向的尺寸大于沿该主体的长度方向的尺寸。5.—种LED灯具，其特征在于:所述LED灯具包括LED芯片及权利要求1至4中任一项所述的LED灯具用散热器;所述LED芯片设置在所述LED灯具用散热器上。6.根据权利要求5所述的LED灯具，其特征在于:所述LED灯具还包括电路板，所述电路板开设有与所述散热通孔相正对的电路板通孔;所述LED芯片与所述电路板电连接。7.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于:所述LED灯具还包括密封垫，所述密封垫与所述电路板匹配设置。8.根据权利要求5所述的LED灯具，其特征在于:所述LED灯具还包括透镜模组，所述透镜模组包括透镜单元，所述透镜单元与所述LED芯片一一正对设置;所述透镜模组还开设有透镜通孔，所述透镜通孔与所述散热通孔正对设置。9.根据权利要求5所述的LED灯具，其特征在于:所述主体的上表面设置有安装孔或安装凹陷部;所述LED芯片设置在所述安装孔或凹陷部内。10.根据权利要求5至9中任一项所述的LED灯具，其特征在于:所述LED芯片为COB封装地设置。
【文档编号】F21V29/76GK205579182SQ201620218101
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】张骏, 周长坡, 宋庆林, 薛肖楠, 严飞, 蔡泰民
【申请人】上海博昂电气有限公司