Led灯板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供的LED灯板，包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片；所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片贴装于导电层上；所述绝缘层为DLC涂层，所述导电层为Cu涂层。本实用新型提供的LED灯板，以DLC取代传统金属电路板的绝缘层?环氧树脂，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，加快灯具的导热、散热速度，提高散热效果，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。
【专利说明】
LED灯板
技术领域
[0001 ]本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种LED灯板。
【背景技术】
[0002]传统的LED灯具有灯板和安装在灯板板上的复数个LED芯片，其中，该灯板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片安装于导电层上。LED灯板，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有2-4W/m.k，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有2-4W/m.k，严重影响了灯具的导热及散热性。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的是现有LED灯板散热效果不好的技术问题，提供一种高效导热、散热的LED灯板。
[0004]为了解决本实用新型的技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的:LED灯板，包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片;所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片贴装于导电层上;所述绝缘层为DLC涂层，所述导电层为Cu涂层。
[0005]优选地，所述DLC涂层的厚度为lum-4um，高导热，大大提高灯板散热效果。
[0006]优选地，所述Cu涂层的厚度为2_4um0
[0007]优选地，所述LED灯板厚度为0.8mm?4mm。
[0008]与现有技术相比，本实用新型获得的有益效果是:
[0009]本实用新型公开的一种LED灯板，为铝基板，铝基板表面绝缘导热层为DLC涂层，以DLC取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，加快灯具的导热、散热速度，提高散热效果，有效提升LED产品的寿命、可靠性与光输出；同时，采用DLC涂层的LED灯板，强度高，抗震性能好，耐盐雾，抗腐蚀。
【附图说明】
[00?0]图1是本实用新型结构不意图。
[0011 ]附图标记:1、招基板;11、底基板;12、绝缘层；13、导电层;2、LED芯片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图，对实施例进行详细说明。
[0013]参见附图1，LED灯板，包括铝基板I和安装在铝基板上的复数个LED芯片2;所述铝基板I包括底基板11和依次设置于底基板上的绝缘层12及导电层13，LED芯片2贴装于导电层13上;所述绝缘层12为DLC涂层，所述导电层13为Cu涂层。
[0014]进一步地，所述DLC涂层的厚度为lum-4um，以DLC取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，大大提高灯板导热和散热性能。
[0015]进一步地，所述Cu涂层的厚度为2-4um，加快导电层散热速度。
[0016]进一步地，所述LED灯板厚度为0.8mm?4mm。
[0017]以上列举的仅是本实用新型的具体实施例之一。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有许多类似的改形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型所要保护的范围。
【主权项】
1.LED灯板，其特征在于:包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片;所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片贴装于导电层上;所述绝缘层为DLC涂层，所述导电层为Cu涂层。2.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于:所述DLC涂层的厚度为lum_4um。3.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于:所述Cu涂层的厚度为2-4um。4.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于:所述LED灯板厚度为0.8mnr4mm。
【文档编号】F21Y115/10GK205579491SQ201620387118
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】涂雪清
【申请人】南昌亮明实业有限公司