一种高发光效率的中功率白光smd-led器件封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高发光效率的中功率白光SMD?LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体；所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接收装置；其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启；本实用新型有益效果：其可实现发光时光斑均匀，可作为备用光源，解决人们临时光照的需求，又可利用光源颜色的变化提醒人们及时更换灯具。
【专利说明】
一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED照明器件领域，具体的涉及一种高发光效率的中功率白光 SMD-LED器件封装结构。【背景技术】
[0002]LED(发光二极管)作为一种新型光源，凭借它具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于商业照明，家用照明，城市景观照明，背光源，显示屏。现有的照明日光灯管和球泡灯光源多采用T0PSMD中功率5630-SMD-LED。现有的中功率白光SMD-LED 器件封装结构基本上是:TOP型单晶，使用一颗24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率蓝光晶片。发光效率不高，只有(l〇〇-ll〇)lm/W，发光时容易产生光斑不均匀问题。且通常灯体由于损耗等的毁坏是没有预见性的，若突然损坏断电会人人们的使用带来不便，尤其处于应急状态，会给人们造成很大的不便。【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种高发光效率的中功率白光SMD-LED 器件封装结构，其解决了光源发光时容易产生光斑不均匀及突然断电给人们带来的不便的问题。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]—种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，且小功率发蓝光LED芯片和正、负极金属承接座之间分别连接有导线，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光 LED芯片荧光体;所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接收装置;其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启。
[0006]本实用新型进一步改进在于:所述小功率发蓝光LED芯片通过底胶固定在所述承接座中。
[0007]本实用新型进一步改进在于:所述荧光体由荧光粉和硅胶混合组成。
[0008]本实用新型进一步改进在于:所述荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物任意一种。
[0009]本实用新型进一步改进在于:所述中功率红光晶片规格为24mil或20mil*38mil或 22mil*30mil。
[0010]本实用新型的有益效果是:将小功率晶片集成封装于承接座内，发光效率提高，且承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体，从而实现发光时光斑均匀;且设置了备用电源及中功率红光晶片，既可作为备用光源，解决人们临时光照的需求，又可利用光源颜色的变化提醒人们及时更换灯具。【附图说明】[0〇11]图1为本实用新型结构不意图；
[0012]图2为本实用新型剖面结构示意图。[0〇13]其中:卜小功率发蓝光LED芯片，2-承接座，3-焚光体，4-中功率红光晶片，5-感应装置，6-备用电源，7-感应接收装置。【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0015]一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片 1和承接座2，所述小功率发蓝光LED芯片1固定在承接座2正侧面中，且小功率发蓝光LED芯片1和正、负极金属承接座2之间分别连接有导线(未示出)，其中承接座2正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片1荧光体3;所述承接座2的中间位置设有一颗中功率红光晶片4，且承接座2正侧面边缘部位设有感应装置5,承接座2背侧面设有备用电源6,承接座2背侧面边缘外侧设有感应接收装置7;其中，备用电源6与中功率红光晶片4导线连接，感应接收装置7 控制备用电源6的开启。[〇〇16]所述小功率发蓝光LED芯片1通过底胶固定在所述承接座2中；保证底胶的厚度为小功率发蓝光LED芯片1高度的1/4?1/2,使其在不影响光照的情况下，保证小功率发蓝光 LED芯片1的定位稳定性。
[0017]所述荧光体3由荧光粉和硅胶混合组成;完成对荧光粉的定位，保证发光时光斑均匀。
[0018]所述荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物任意一种。[〇〇19]所述中功率红光晶片4规格为24mil;保证在启动备用电源6时，正常提供光源。 [〇〇2〇]该种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，在保证发光光斑均匀的情况下，正常提供服务:启动灯体发光时，小功率发蓝光LED芯片1工作，发出光照明，此时承接座2正侧面边缘部位的感应装置5接受到光信号，则表明灯体正常工作；当启动灯体时，承接座2正侧面边缘部位的感应装置5接收不到光照信号，则该感应装置5向承接座2背侧面边缘外侧设置的感应接收装置7发出信号，从而启动备用电源6,促使中功率红光晶片4启动发出光照，作为应急使用，且由于光色的改变，可提醒使用者准备灯具的更换工作。
[0021]本实用新型提供一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，该结构将小功率晶片集成封装于承接座内，发光效率提高，且承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体，从而实现发光时光斑均匀；且设置了备用电源及中功率红光晶片，既可作为备用光源，解决人们临时光照的需求，又可利用光源颜色的变化提醒人们及时更换灯具。[〇〇22]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和 承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，且小功率发蓝光LED芯片和正、 负极金属承接座之间分别连接有导线，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED 芯片荧光体;其特征在于:所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面 边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接 收装置;其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启。2.根据权利要求1所述一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在 于:所述小功率发蓝光LED芯片通过底胶固定在所述承接座中。3.根据权利要求1或2所述一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特 征在于:所述荧光体由荧光粉和硅胶混合组成。4.根据权利要求3所述一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在 于:所述荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物任意一种。5.根据权利要求4所述一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，其特征在 于:所述中功率红光晶片规格为24mil或20mil*38mil或22mil*30mil。
【文档编号】H01L33/48GK205592661SQ201620254889
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】储新新
【申请人】储新新