一种led灯多晶片结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯多晶片结构，所述电路板上焊接多晶片的一极，所述电路板上还设有圆形导线，且所述多晶片的另一极通过金线焊接在圆形导线上，所述电路板的中间还焊接有圆形晶片的一极，所述圆形晶片的另一极通过金线焊接在圆形导线上，所述电路板电性连接正极片，所述圆形导线电性连接负极片，所述底座的内边缘对称设有安装板，所述安装板通过螺钉固定连接导热板上的安装耳，所述导热板上设有散热块。该LED灯多晶片结构，通过电路板焊接多晶片的一极，圆形导线焊接多晶片的另一极，极大的节俭了导线焊接，不仅节省成本，而且使整体简洁不杂乱，导热板和散热块的设置用于散发多晶片工作过程中产生的热量。
【专利说明】
_种LED灯多晶片结构
技术领域
[0001]本实用新型属于多晶片结构技术领域，具体涉及一种LED灯多晶片结构。
【背景技术】
[0002]led晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
[0003]现有的LED多晶片集成封装器件多采用多颗小晶片或者多颗大晶片串并联集成；基板多采用铝基电路板;晶片与基板的粘结采用银胶固定;铝基电路板多采用挖圆槽的方式，中间填平黄色荧光胶来形成白光。针对目前绝大多数的LED集成封装器件的封装形式，其LED器件存在着封装热阻偏大，可靠性降低，发光效率偏低，器件的二次散热处理困难，寿命降低等缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种LED灯多晶片结构，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯多晶片结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，所述电路板上焊接多晶片的一极，所述电路板上还设有圆形导线，所述多晶片围绕圆形导线设置，且所述多晶片的另一极通过金线焊接在圆形导线上，所述电路板的中间还焊接有圆形晶片的一极，所述圆形晶片的另一极通过金线焊接在圆形导线上，所述电路板电性连接正极片，所述圆形导线电性连接负极片，所述底座的内边缘对称设有安装板，所述安装板通过螺钉固定连接导热板上的安装耳，所述导热板上设有散热块。
[0006]优选的，所述圆形导线的表面设有绝缘塑封层。
[0007]优选的，所述多晶片的数量不少于十六个。
[0008]优选的，所述导热板与电路板设有导热硅胶。
[0009]本实用新型的技术效果和优点:该LED灯多晶片结构，通过电路板焊接多晶片的一极，圆形导线焊接多晶片的另一极，极大的节俭了导线焊接，不仅节省成本，而且使整体简洁不杂乱，导热板和散热块的设置用于散发多晶片工作过程中产生的热量。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011 ]图2为本实用新型的底座背部结构示意图。
[0012]图中:I底座、2电路板、3多晶片、4圆形导线、5金线、6圆形晶片、7正极片、8负极片、9安装板、10导热板、11安装耳、12散热块。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]本实用新型提供了如图1和图2所示的一种LED灯多晶片结构，包括底座I，所述底座I上安装有电路板2，所述电路板2上焊接多晶片3的一极，所述电路板2上还设有圆形导线4，所述多晶片3围绕圆形导线4设置，且所述多晶片3的另一极通过金线5焊接在圆形导线4上，所述电路板2的中间还焊接有圆形晶片6的一极，所述圆形晶片6的另一极通过金线5焊接在圆形导线4上，所述电路板2电性连接正极片7，所述圆形导线4电性连接负极片8，所述底座I的内边缘对称设有安装板9，所述安装板9通过螺钉固定连接导热板10上的安装耳11，所述导热板10上设有散热块12，所述圆形导线4的表面设有绝缘塑封层，所述多晶片3的数量不少于十六个，所述导热板10与电路板2设有导热硅胶。
[0015]工作原理:将多晶片3和圆形晶片6的一极焊接在电路板2上，电路板2上连接正极片7，用于接外部电路的正极，再将多晶片3和圆形晶片6的另一极通过金线5连接在圆形导线4上，圆形导线4连接负极片8，负极片8连接外部电路的负极，将导热板10紧贴电路板2，再用螺钉通过安装耳11上小孔安装在安装板9上，当该装置工作时导热板10就会将多晶片3和圆形晶片6产生的热量导向散热块12，并散发出去。
[0016]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED灯多晶片结构，包括底座(I)，其特征在于:所述底座(I)上安装有电路板(2)，所述电路板(2)上焊接多晶片(3)的一极，所述电路板(2)上还设有圆形导线(4)，所述多晶片(3)围绕圆形导线(4)设置，且所述多晶片(3)的另一极通过金线(5)焊接在圆形导线(4)上，所述电路板(2)的中间还焊接有圆形晶片(6)的一极，所述圆形晶片(6)的另一极通过金线(5)焊接在圆形导线(4)上，所述电路板(2)电性连接正极片(7)，所述圆形导线(4)电性连接负极片(8)，所述底座(I)的内边缘对称设有安装板(9)，所述安装板(9)通过螺钉固定连接导热板(10)上的安装耳(11)，所述导热板(10)上设有散热块(12)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯多晶片结构，其特征在于:所述圆形导线(4)的表面设有绝缘塑封层。3.根据权利要求1所述的一种LED灯多晶片结构，其特征在于:所述多晶片(3)的数量不少于十六个。4.根据权利要求1所述的一种LED灯多晶片结构，其特征在于:所述导热板(10)与电路板(2)设有导热硅胶。
【文档编号】F21Y115/10GK205606218SQ201620389097
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月2日
【发明人】吴文奎
【申请人】河南宝鸿光电股份有限公司