一种多晶片led灯集成封装组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多晶片LED灯集成封装组件，所述灯壳体位于蓄电池的正下方，所述灯壳体的下方设有防爆玻璃灯罩，所述灯壳体内部设有散热基板，所述散热基板的上方设有固定支架，所述固定支架上设有LED灯电路板，所述LED灯电路板的左侧设有正电极引脚，所述LED灯电路板的右侧设有负电极引脚，所述固定支架通过多晶片固定粘合剂连接多晶片固定区，所述多晶片固定区上均匀设有LED多晶片，所述LED多晶片通过金线连接于正电极引脚和负电极引脚，该种多晶片LED灯集成封装组件，通过在多晶片固定区上按矩阵的排列形式封装多个LED多晶片，这样使得多晶片LED灯的发光效果高、使用寿命长，不仅如此，散热基板的设置可以整个LED电路板达到很好的散热效果。
【专利说明】
一种多晶片LED灯集成封装组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及照明技术领域，具体为一种多晶片LED灯集成封装组件。【背景技术】
[0002]为解决能源及灯具寿命问题，近年来业界致力于研发制造出光效果高、温升小、寿命长的LED照明产品。起初是采用单晶片发光泡，后来，基于对面光源和大功率照明的需求， 出现多晶片的发光板和发光条，将多个晶片封装于一块基板上。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种多晶片LED灯集成封装组件，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种多晶片LED灯集成封装组件，包括天花板、竖直吊杆和灯壳体，所述竖直吊杆的下方设有蓄电池，所述灯壳体位于蓄电池的正下方，所述灯壳体的下方设有防爆玻璃灯罩，所述灯壳体内部设有散热基板，所述散热基板的上方设有固定支架，所述固定支架上设有LED灯电路板，所述LED灯电路板的左侧设有正电极引脚，所述LED灯电路板的右侧设有负电极引脚，所述固定支架通过多晶片固定粘合剂连接多晶片固定区，所述多晶片固定区上均匀设有LED多晶片，所述LED多晶片通过金线连接于正电极引脚和负电极引脚，所述LED多晶片电性连接正电极引脚和负电极引脚，且蓄电池与LED多晶片电性连接。
[0005]优选的，所述LED多晶片的排列形式方式为矩阵形式。
[0006]优选的，所述防爆玻璃灯罩的形状为圆形。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该种多晶片LED灯集成封装组件，通过在多晶片固定区上按矩阵的排列形式封装多个LED多晶片，这样使得多晶片LED灯的发光效果高、内部温升小、使用寿命长，不仅如此，散热基板的设置可以整个LED电路板达到很好的散热效果，晶片固定粘合剂的设置可以使得固定支架和多晶片固定区牢固的封装在一起。【附图说明】[00〇8]图1为本实用新型结构不意图；
[0009]图2为本实用新型LED多晶片集成组件结构示意图。[〇〇1〇]图中:1天花板、2竖直吊杆、3倾斜吊杆、4蓄电池、5防爆玻璃灯罩、6灯壳体、7散热基板、8固定支架、9LED灯电路板、91正电极引脚、92负电极引脚、10金线、11多晶片固定粘合剂、12多晶片固定区、13LED多晶片。【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种多晶片LED灯集成封装组件，包括天花板1、竖直吊杆2和灯壳体6,所述竖直吊杆2两侧设有倾斜吊杆3,所述竖直吊杆2的下方设有蓄电池4,所述灯壳体6位于蓄电池4的正下方，所述灯壳体6的下方设有防爆玻璃灯罩5，所述灯壳体6内部设有散热基板7，所述散热基板7的上方设有固定支架8，所述固定支架8上设有LED灯电路板9，所述LED灯电路板9的左侧设有正电极引脚91，所述LED灯电路板9 的右侧设有负电极引脚92,所述固定支架8通过多晶片固定粘合剂11连接多晶片固定区12， 所述多晶片固定区12上均匀设有LED多晶片13,所述LED多晶片13通过金线10连接于正电极弓丨脚91和负电极引脚92,所述LED多晶片13电性连接正电极引脚91和负电极引脚92,且蓄电池4与LED多晶片13电性连接，所述LED多晶片13的排列形式方式为矩阵形式，所述防爆玻璃灯罩5的形状为圆形。[0〇13]工作原理:通过把矩阵排列的LED多晶片13的每排都用金线10连接起来，然后再把每排的左端通过金线10连接到LED灯电路板9的正电极引脚91上，且把每排的右端通过金线 10连接到LED灯电路板9的负电极引脚92上，此刻当电流通过金线10作用于LED多晶片13，此时LED多晶片13的P区和N区被连接到了一起，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，此刻LED多晶片13将会发光。[〇〇14]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种多晶片LED灯集成封装组件，包括天花板(1)、竖直吊杆(2)和灯壳体(6)，其特征 在于:所述竖直吊杆(2)两侧设有倾斜吊杆(3)，所述竖直吊杆(2)的下方设有蓄电池(4)，所 述灯壳体(6)位于蓄电池(4)的正下方，所述灯壳体(6)的下方设有防爆玻璃灯罩(5)，所述 灯壳体(6)内部设有散热基板(7)，所述散热基板(7)的上方设有固定支架(8)，所述固定支 架(8)上设有LED灯电路板(9 )，所述LED灯电路板(9)的左侧设有正电极引脚(91 )，所述LED 灯电路板(9)的右侧设有负电极引脚(92)，所述固定支架(8)通过多晶片固定粘合剂(11)连 接多晶片固定区(12)，所述多晶片固定区(12)上均匀设有LED多晶片(13)，所述LED多晶片 (13)通过金线(10)连接于正电极引脚(91)和负电极引脚(92)，所述LED多晶片(13)电性连 接正电极引脚(91)和负电极引脚(92)，且蓄电池(4)与LED多晶片(13)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种多晶片LED灯集成封装组件，其特征在于:所述LED多晶片 (13)的排列形式方式为矩阵形式。3.根据权利要求1所述的一种多晶片LED灯集成封装组件，其特征在于:所述防爆玻璃 灯罩(5)的形状为圆形。
【文档编号】F21V23/06GK205606417SQ201620394169
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月2日
【发明人】吴文奎
【申请人】河南宝鸿光电股份有限公司