Cob集成型rgb光源支架的制作方法

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Cob集成型rgb光源支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种COB集成型RGB光源支架,包括铝基板和覆盖于铝基板表面上的铜箔层,还设有绝缘层,铜箔层具有多个固晶位,多个固晶位相互独立且互不导通,固晶位上表面设有固晶触点,固晶位上表面涂覆绝缘油墨层,固晶触点裸露。该COB集成型RGB光源支架,采用独立固晶位设计,各固晶位互不导通,LED光源的寿命更长。该COB集成型RGB光源支架还具有以下有益效果:(1)、封装工艺操作简单,简化了流程,整体成本低;(2)、产品加工时无需冲压切脚,提高了产品的生产效率;(3)、可适用多种结构LED晶片,灵活性强;(4)RGB固晶区标示清楚易于识别;(5)采用先并后串原理,使用更安全、更可靠。
【专利说明】
COB集成型RGB光源支架
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及LED光源,特别涉及一种COB集成型RGB光源支架。
【背景技术】
[0002]RGB色彩模式是工业界的一种颜色标准,是通过对红(R)、绿(G)、蓝(B)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的,RGB即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色,这个标准几乎包括了人类视力所能感知的所有颜色,是目前运用最广的颜色系统之一。
[0003]RGB色彩模式使用RGB模型为图像中每一个像素的RGB分量分配一个O?255范围内的强度值。例如:纯红色R值为255,G值为O,B值为O;灰色的R、G、B三个值相等(除了O和255);白色的R、G、B都为255;黑色的R、G、B都为O AGB图像只使用三种颜色,就可以使它们按照不同的比例混合,在屏幕上重现16777216种颜色。
[0004]在RGB模式下,每种RGB成分都可使用从0(黑色)到255(白色)的值。例如,亮红色使用R值246、G值20和B值50。当所有三种成分值相等时,产生灰色阴影。当所有成分的值均为255时,结果是纯白色;当该值为O时,结果是纯黑色。
[0005]RGB是从颜色发光的原理来设计定的,通俗点说它的颜色混合方式就好像有红、绿、蓝三盏灯,当它们的光相互叠合的时候,色彩相混,而亮度却等于两者亮度之总和,越混合亮度越高,即加法混合。有色光可被无色光冲淡并变亮。如蓝色光与白光相遇,结果是产生更加明亮的浅蓝色光。知道它的混合原理后,在软件中设定颜色就容易理解了。红、绿、蓝三盏灯的叠加情况,中心三色最亮的叠加区为白色,加法混合的特点:越叠加越明亮。红、绿、蓝三个颜色通道每种色各分为255阶亮度,在O时“灯”最弱——是关掉的,而在255时“灯”最亮。当三色数值相同时为无色彩的灰度色,而三色都为255时为最亮的白色,都为O时为黑色。RGB颜色称为加成色,因为通过将R、G和B添加在一起(即所有光线反射回眼睛)可产生白色。加成色用于照明光、电视和计算机显示器。例如,显示器通过红色、绿色和蓝色荧光粉发射光线产生颜色。绝大多数可视光谱都可表示为红、绿、蓝(RGB)三色光在不同比例和强度上的混合。这些颜色若发生重叠,则产生青、洋红和黄。
[0006]目前的显示器大都是采用了RGB颜色标准,在显示器上,是通过电子枪打在屏幕的红、绿、蓝三色发光极上来产生色彩的,目前的电脑一般都能显示32位颜色,约有一百万种以上的颜色。
[0007]在LED领域利用三合一点阵全彩技术,即在一个发光单元里由RGB三色晶片组成全彩像素。随着这一技术的不断成熟,LED显示技术会给人们带来更加丰富真实的色彩感受。
[0008]近年来,随着技术的进步,RGB被逐渐应用在LED照明领域。图1和图2所示的是目前市面上常见的用于安装RGB三原色LED晶片的集成型支架。如图所示,集成型支架采用先串后并原理,所有LED晶片共用一个固晶位31,相邻的两个LED晶片相对应的位置分别设有固晶触点32,LED晶片7安装在相对应的两个固晶触点32上。但是这种集成型支架各固晶位之间相互导通,容易发生漏电、窜电现象;其中一颗LED晶片失效,导致这一线路上所有LED晶片失效,从而影响LED光源的寿命。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型的目的是提供一种COB集成型RGB光源支架。
[0010]根据本实用新型的一个方面,提供了一种⑶B集成型RGB光源支架,包括铝基板和铜箔层,铜箔层覆盖于铝基板表面上,铜箔层与铝基板之间还设有绝缘层,铜箔层具有多个固晶位,多个固晶位相互独立且互不导通,固晶位上表面设有用于安装LED晶片的固晶触点,固晶位上表面除固晶触点外均涂覆有绝缘油墨层,固晶触点裸露于固晶位上表面。
[0011]在一些实施方式中,铜箔层分为多个相互隔离的固晶区,每个固晶区分别具有多个固晶位。
[0012]在一些实施方式中,铜箔层分为三个相互隔离的固晶区。
[0013]在一些实施方式中,三个固晶区分别用于安装R型LED晶片、G型LED晶片和B型LED
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[0014]在一些实施方式中,固晶区两侧分别设有用于与外部电源相连接的接线触点。
[0015]在一些实施方式中,接线触点包括负极接线触点和正极接线触点,负极接线触点各自独立且与固晶区相对应,正极接线触点与所有固晶区相连接。
[0016]在一些实施方式中,铝基板还设有安装孔。
[0017]在一些实施方式中,固晶触点表面还具有镀银层。
[0018]在一些实施方式中,LED晶片与镀银层通过导电的银胶层相连接,LED晶片表面还封装有光学胶层。
[0019]在一些实施方式中,LED晶片为垂直LED晶片或者单电极LED晶片。
[0020]在一些实施方式中,独立固晶位采用先并后串原理,单一LED晶片失效,不影响其他LED晶片正常发光,安全性、可靠性更高。
[0021]采用以上技术方案的COB集成型RGB光源支架,采用独立固晶位设计,各固晶位互不导通,可以杜绝漏电、窜电现象,采用先并后串原理,杜绝各固晶位单一LED晶片失效,而影响其它LED晶片正常使用,由此LED光源的寿命更长。
[0022]该COB集成型RGB光源支架还具有以下有益效果:
[0023](1)、封装工艺操作简单,简化了流程,整体成本可以低于同类产品的50%左右。
[0024](2)、产品加工时无需冲压切脚,杜绝操作失误,从而提高了产品的生产效率。
[0025](3)、结构灵活多样,采用独立固晶位设计,可适用多种结构(垂直、单电极)LED晶片,灵活性强,打破了传统LED晶片使用局限性。
[0026](4)RGB固晶区标示清楚易于识别、安装使用、操作。
[0027](5)采用先并后串原理,使用更安全、更可靠。不会因单颗LED晶片失效,造成整体LED晶片失效。
【附图说明】
[0028]图1为目前市面上常见的用于安装RGB三原色LED晶片的集成型支架的结构示意图。
[0029]图2为图1所示集成支架的封装结构示意图。
[0030]图3为本实用新型一种实施方式的COB集成型RGB光源支架的结构示意图。
[0031 ]图4为图3所示COB集成型RGB光源支架的封装结构的剖面状态示意图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0033]图3和图4示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的⑶B集成型RGB光源支架。如图4所示,该装置包括铝基板I和铜箔层3。
[0034]其中,铜箔层3覆盖于铝基板I表面上,铜箔层3与铝基板I之间还设有绝缘层2。
[0035]如图3所示,铜箔层3具有多个固晶位31。多个固晶位31相互独立且互不导通。
[0036]固晶位31上表面设有用于安装LED晶片7的固晶触点32。
[0037]固晶位31上表面除固晶触点32外均涂覆有绝缘油墨层4。
[0038]固晶触点32裸露于固晶位31上表面。
[0039]铜箔层3又分为三个相互隔离的固晶区3a,3b和3c。
[0040]每个固晶区分别具有多个固晶位31。
[0041 ] 三个固晶区(3a、3b、3c)分别用于安装R型LED晶片、G型LED晶片和B型LED晶片。
[0042]固晶区(3a、3b、3c)两侧分别设有用于与外部电源相连接的接线触点。
[0043]接线触点包括负极接线触点92和正极接线触点91。
[0044]负极接线触点62各自独立且与固晶区(3a、3b、3c)相对应,正极接线触点91与所有固晶区(3a、3b、3c)相连接。由此形成一个共阳的并联结构。
[0045]铝基板I还设有安装孔10。
[0046]固晶触点31表面还具有镀银层5。
[0047]LED晶片7与镀银层5通过导电的银胶层6相连接,LED晶片7表面还封装有光学胶层8。
[0048]在本实施例中,LED晶片7为垂直LED晶片或者单电极LED晶片。
[0049]采用以上技术方案的COB集成型RGB光源支架,采用独立固晶位设计,各固晶位互不导通,可以杜绝漏电、窜电现象,采用先并后串原理,杜绝各固晶位单一LED晶片失效,而影响其它LED晶片正常使用,由此LED光源的寿命更长。
[0050]该RGB光源贴片支架还具有以下有益效果:
[0051](1)、封装工艺操作简单,简化了流程,整体成本可以低于同类产品的50%左右。
[0052](2)、产品加工时无需冲压切脚,杜绝操作失误,从而提高了产品的生产效率。
[0053](3)、结构灵活多样,采用独立固晶位设计,可适用多种结构(垂直、单电极)LED晶片,灵活性强,打破了传统LED晶片使用局限性。
[0054](4)RGB固晶区标示清楚易于识别、安装使用、操作。
[0055](5)采用先并后串原理,使用更安全、更可靠,不会因单颗LED晶片失效,造成整体LED晶片失效。
[0056]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.COB集成型RGB光源支架,其特征在于,包括铝基板和铜箔层,所述铜箔层覆盖于所述铝基板表面上,所述铜箔层与所述铝基板之间还设有绝缘层,所述铜箔层具有多个固晶位,所述多个固晶位相互独立且互不导通,所述固晶位上表面设有用于安装LED晶片的固晶触点,所述固晶位上表面除所述固晶触点外均涂覆有绝缘油墨层,所述固晶触点裸露于所述固晶位上表面。2.根据权利要求1所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述铜箔层分为多个相互隔离的固晶区,每个所述固晶区分别具有多个所述固晶位。3.根据权利要求2所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述铜箔层分为三个相互隔离的固晶区。4.根据权利要求3所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述三个固晶区分别用于安装R型LED晶片、G型LED晶片和B型LED晶片,所述三个固晶区两侧均设有相应的标识。5.根据权利要求2或3或4所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述固晶区两侧分别设有用于与外部电源相连接的接线触点。6.根据权利要求5所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述接线触点包括负极接线触点和正极接线触点,所述负极接线触点各自独立且与所述固晶区相对应,正极接线触点与所有所述固晶区相连接。7.根据权利要求1所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述铝基板还设有安装孔。8.根据权利要求1所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述固晶触点表面还具有镀银层,所述LED晶片与所述镀银层通过导电的银胶层相连接,所述LED晶片表面还封装有光学胶层。9.根据权利要求1所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述LED晶片为垂直LED晶片或者单电极LED晶片。10.根据权利要求1所述的COB集成型RGB光源支架,其特征在于,所述独立固晶位采用先并后串原理,单一 LED晶片失效,不影响其他LED晶片正常发光,安全性、可靠性更高。
【文档编号】F21V21/108GK205606492SQ201620449464
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】林广鹏, 杨李明
【申请人】林广鹏
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