一种高可靠性的led灯具的基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高可靠性的LED灯具的基板，该基板包括一基板本体，该基板本体上开设有电线通孔，其反面在电线通孔两侧敷设有第一敷铜层，而正面在电线通孔两侧敷设有第二敷铜层，且第二敷铜层覆盖电线通孔，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间连通。本实用新型提供的方案整体结构简单易于实现，且实用性强。在实际应用时，避免电源线与基板的直接接触，大大降低加工复杂度，同时有效避免因焊接电源线对基板造成的影响，大大提高产品的可靠性并保证外表的整洁美观。
【专利说明】
一种高可靠性的LED灯具的基板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED灯具，具体涉及LED灯具中的基板。
【背景技术】
[0002]参见图1，当前LED灯具的基板I一般是铝基板，主要用于放置灯珠焊盘及走线、敷铜等。为此，在基板I中间部位开设有通孔4作为电源线3的进线口，同时在通孔4附近设置有焊盘2，用于焊接电源线3。
[0003]这种连接方式在实际的应用中存在以下缺点:
[0004]1.焊盘2的位置、大小会随着灯珠的排列而有所变动，而且因为导线的爬电距离问题，这两个焊盘不能离中间的孔洞太近。
[0005]2.电源线3焊接之前会先给裸线部分浸锡，而浸锡后不光是裸线部分，同时靠近裸线部分的被电源线外皮包裹的那部分线也会被浸锡，这样就导致了电源线3的硬化，由此就造成电源线3不能像图中显示的那样随意的弯曲，这样就会增加了产线工艺的复杂性。
[0006]3、电源线3与基板I上的焊盘2用焊锡络铁焊接的时候，由于络铁的温度很高，会通过导线把热量传导到电源线上，而电源线的耐温远远低于络铁焊接时产生的温度，这样就会导致电源线原本完好的外皮遭到破坏，而使电源线内部的铜线部分裸露，甚至会与PCB板子相接触，从而产生短路。即使电源线的铜线没有与基板接触，但是被高温烫过之后也会产生变形、损坏，破坏了外表的整洁美观。
【实用新型内容】
[0007]针对上述现有LED灯具的基板所存在的问题，本实用新型提供一种便于使用且可靠性高的LED灯具的基板。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案:
[0009]—种高可靠性的LED灯具的基板，所述基板包括一基板本体，该基板本体上开设有电线通孔，基板本体的反面在电线通孔两侧敷设有第一敷铜层，所述基板本体的正面在电线通孔两侧敷设有第二敷铜层，且第二敷铜层覆盖电线通孔，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间连通。
[0010]优选的，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间通过导通孔连通。
[0011]优选的，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间通过向基板本体边缘延伸直接连通。
[0012]优选的，所述基板本体上开设有两个电线通孔，所述两个电线通孔分别由两第二敷铜层覆盖。
[0013]优选的，所述第二敷铜层包括基础部和延长部，所述基础部通过导通孔与第一敷铜层连通，延长部覆盖电线通孔。
[0014]优选的，所述第一敷铜层分别分布在电线通孔两侧。
[0015]优选的，所述第二敷铜层分别分布在电线通孔两侧。
[0016]本实用新型提供的方案整体结构简单易于实现，且实用性强。在实际应用时，避免电源线与基板的直接接触，大大降低加工复杂度，同时有效避免因焊接电源线对基板造成的影响，大大提高产品的可靠性并保证外表的整洁美观。
[0017]另外，采用本方案能够避免电源线直接裸露在基本的表面，大大提高产品的整体美观度。
【附图说明】
[0018]以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本实用新型。
[0019]图1为现有LED灯具基板的使用不意图；
[0020]图2为本实例中LED灯具基板的使用状态示意图；
[0021]图3为本实例中LED灯具基板的正面示意图；
[0022]图4为本实例中LED灯具基板的反面示意图；
[0023]图5为本实例中LED灯具基板的剖视图；
[0024]图6为与本实例中LED灯具基板配套使用可放置本实例LED灯具基板和灯珠走线的敷铜PCB板示意图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0026]参见图2，本实例中提供的LED灯具基板100其主要包括基板本体101，该基板本体101主要用于放置灯珠焊盘以及走线敷铜。
[0027]对于图2和3中所标识该基板本体101的材质可根据实际需求选定。同样的，图3中所标识基板本体101的形状可根据实际需求而定，图示实例中采用圆形的基板本体。
[0028]参见图2、图3和图4，为了快速、可靠的与电源线完成焊接，本实例在图3中所标识基板本体101中部开设有电线通孔105，用于容电源线裸线部分穿过并焊接，使电源线裸线部分与线孔105连成一体。
[0029]电线通孔105的开设位置一般位于图3中所标识基板本体101的中心位置，但并不限于此，根据需要也采用其它设置方位。
[0030]再者，对于该电线通孔105的开孔形式可根据实际需求而定，如可采用圆孔、方孔等开孔形状，同时可采用单孔、双孔等开孔方式。图示实例中，采用两个圆孔105a、105b的形式，这两个圆孔105a、105b对称分布在图3中所标识基板本体101中心点两侧，这样既美观，又便于电源线的正负极的两根导线裸线通过。
[0031]进一步的，本实例在图3和图4中所标识基板本体101的反面上设置两敷铜层102，这两敷铜层102相对的设置在电线通孔101的两侧。由此通过这两敷铜层102通过导通孔104与顶层敷铜103相连接;而敷铜103与穿线孔105相连接，穿线孔105与电源线裸线部分通过焊锡焊接;敷铜层102通过焊接与图6中的两焊盘106相连接，焊盘106与基板101上的由LED灯珠排列的电路相连接，这样就使电路连贯了起来，直接使电源线与LED灯珠相连接，组成了完整的光源电路。
[0032]具体的，这两敷铜层102的形状结构，可根据实际需求而定。图示实例中，这两敷铜层102结构相同，采用匀厚的弓形结构，并对称(两敷铜层102的直线段相对)的设置在电线通孔105的两侧。由此进一步的保证敷铜层设置的可靠性和稳定性。
[0033]进一步的，本实例在图3中所标识基板本体101的正面上同样也设置两敷铜层103，这两敷铜层103相对的设置在电线通孔105的两侧，并分别覆盖住两电线通孔105a、105b;同时，这两敷铜层103还分别与图3中所标识基板本体101反面上的两敷铜层102连通。由此通过这两敷铜层103使电路连贯了起来，直接使电源线与LED灯珠相连接，组成了完整的光源电路。
[0034]具体的，这两敷铜层103的形状结构，可根据实际需求而定。图示实例中，这两敷铜层103结构相同，每个敷铜层103包括匀厚的基础部103a以及匀厚的延伸部103b。其中的基础部103a采用与敷铜层102相同的弓形结构，主要用于实现与图3中所标识基板本体101反面上的对应敷铜层102连通;延伸部103b由基础部103a水平向外延伸形成，用于覆盖对应的电线通孔，该延伸部103b具体由弓形的基础部103a—端的直线段水平向外延伸形成，整体为方形结构，但并不限于此。
[0035]由此构成的两敷铜层103，分别对应于图4中所标识基板本体101反面上的两敷铜层102，对称(两敷铜层102的延伸部相对)的设置在电线通孔105的两侧，并且使得其上的延伸部103b分别覆盖在电线通孔105a和105b。
[0036]如此设置的两敷铜层103，通过在弓形基础部103a上设置若干的导通孔104，实现与图4中所标识基板本体101反面上对应的敷铜层102连通(参见图5)。对于导通孔104设置的数量和方式方式根据实际需求而定，只要能够保证图3中所标识基板本体101两侧的敷铜层可靠连通即可。
[0037]本方案中的敷铜层103亦可不需要通过导通孔104与反面的敷铜层102相连接，而是把两敷铜层103分别延伸到与图3中所标识基板101相接近的边缘部分，然后通过各自对应的边缘部分包裹着图3中所标识基板101的侧边缘向下一直延伸到图3中所标识基板101的另一个面，直接分别与另一个面的两敷铜层102相连接。这样就省掉了多个导通孔104，降低了电路的布板复杂性。
[0038]综上所述，本LED基板的导电原理为电源线的其中一根其裸铜与导通孔105a用焊锡焊接，使其电气相连;导通孔105a与和其同处一侧的敷铜层的延伸部103b相连接，敷铜层的延伸部103b与对应的基础部103a相连，而此敷铜层基础部103a通过与其相接的过孔104与图3中所标识基板101另一面的敷铜层102相连接，敷铜层102通过焊锡与图6中两焊盘106的其中一个相连接，焊盘106连接LED灯珠排列电路，再与焊盘106的另一个焊盘相连接。
[0039]此焊盘再与识基板101另一侧的敷铜层102通过焊锡焊接，再通过导通过孔104与另一面对应的敷铜层基础部103a相连接，而敷铜层基础部103a与其同处一侧的敷铜层延伸部103b相连，此敷铜层延伸部103b与电源线穿线导通孔105b相连，电源线的另一根线穿过导通孔105b用焊锡使其与导通孔105b相连接，这样就组成了完整的光源部分电路。
[0040]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高可靠性的LED灯具的基板，所述基板包括一基板本体，该基板本体上开设有电线通孔，其特征在于，所述基板本体的反面在电线通孔两侧敷设有第一敷铜层，所述基板本体的正面在电线通孔两侧敷设有第二敷铜层，且第二敷铜层覆盖电线通孔，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间连通。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED灯具的基板，其特征在于，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间通过导通孔连通。3.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED灯具的基板，其特征在于，所述第一敷铜层与第二敷铜层之间通过向基板本体边缘延伸直接连通。4.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED灯具的基板，其特征在于，所述基板本体上开设有两个电线通孔，所述两个电线通孔分别由两第二敷铜层覆盖。5.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED灯具的基板，其特征在于，所述第二敷铜层包括基础部和延长部，所述基础部通过导通孔与第一敷铜层连通，延长部覆盖电线通孔。6.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED灯具的基板，其特征在于，所述第一敷铜层分别分布在电线通孔两侧。7.根据权利要求1所述的一种高可靠性的LED灯具的基板，其特征在于，所述第二敷铜层分别分布在电线通孔两侧。
【文档编号】F21V23/00GK205619210SQ201620379738
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】姜海军
【申请人】上海遍发电子科技有限公司, 姜海军