一种非平面大角度大功率的led基板及led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及用于LED灯领域的一种散热性好、角度广的非平面大角度大功率的LED基板及LED灯。本实用新型提供一种非平面大角度大功率的LED基板，包括：基底、绝缘层及电子线路层，该基底呈非平面结构，所述绝缘层铺设在该基底的表面，所述电子线路层设置在绝缘层表面。在非平面的基底上设置电子线路层，在生产LED灯时，可直接将LED芯片封装在该电子线路层上，省去LED灯珠的封装流程，节省成本；非平面的结构使封装在该基板上的LED光源发光角度大，同时，非平面的结构使该基板与空气的接触面积大，且开设有散热孔，其散热效果好，尤其适用于大功率的LED灯中。其具有散热性好、角度广等特点。
【专利说明】
一种非平面大角度大功率的LED基板及LED灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及用于LED灯领域的一种散热性好、角度广的非平面大角度大功率的LED基板及LED灯。
【背景技术】
[0002]在现有的LED灯中，基板均为平面基板，LED灯珠安装在平面基板上，其发光角度受限，为此，申请号为:CN201320114878U的中国实用新型专利揭示了一种LED灯，将多块平面基板在基座上组装形成一柱状的发光面，以增强发光角度，但该专利文献加入组装工艺，增加成本，平面基板设置在基座上，其散热效果差，需额外增加散热装置，即增加了生产成本，又增加LED灯的重量。再有，申请号为:CN201420775955揭示了一种高效节能型LED灯，所述LED灯包括:灯罩、球形基板，所述球形基板设置在灯罩内，所述球形基板上匀距设有若干个相同的LED灯源。该专利文献将LED灯源设置在球形基板上，以达到发光角度大的效果，但LED灯源为封装好后再插入球形基板上，也无法省去封装步骤，无法达到真正的低成本化。
【实用新型内容】
[0003]为此，本实用新型需要解决的问题是提供一种散热性好、角度广的基板及LED灯。
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供的一种非平面大角度大功率的LED基板，包括:基底、绝缘层及电子线路层，该基底呈非平面结构，所述绝缘层铺设在该基底的表面，所述电子线路层设置在绝缘层表面。
[0005]本实用新型的一种优选方案，该基底材质为铝、铜、铁、陶瓷、石墨或导热塑料。
[0006]本实用新型的另一种优选方案，所述基底的结构为一中空球体型。
[0007]本实用新型的另一种优选方案，所述基底的结构为中空锥型或柱型。
[0008]本实用新型的另一种优选方案，所述基底上设有散热孔。
[0009]本实用新型的另一种优选方案，所述电子线路层的材质为铜或导电油墨。
[0010]本实用新型还提供一种LED灯，包括:灯头、外壳、驱动电源、基板及多个LED芯片，所述灯头安装在外壳上，该基板为上述所述的非平面大角度大功率的LED基板，所述基板安装在外壳上，LED芯片封装在基板并与该基板上的电子线路电连接，所述灯头、驱动电源及基板依次形成电连接。
[0011 ]本实用新型的一种优选方案，还包括透光罩，所述透光罩设置在基板表面并罩住LED芯片。
[0012]通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果:
[0013]在非平面的基底上设置电子线路层，在生产LED灯时，可直接将LED芯片封装在该电子线路层上，省去LED灯珠的封装流程，节省成本;非平面的结构使封装在该基板上的LED光源发光角度大，同时，非平面的结构使该基板与空气的接触面积大，且开设有散热孔，其散热效果好，尤其适用于大功率的LED灯中。其具有散热性好、角度广等特点。
【附图说明】
[0014]图1所示为本实用新型提供的一种基板的外观示意图；
[0015]图2所示为本实用新型提供的一种基板截面结构示意图；
[0016]图3所示为本实用新型提供的一种LED灯外观示意图一；
[0017]图4所示为本实用新型提供的一种LED灯外观示意图二。
【具体实施方式】
[0018]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0019]参照图1、图2所示，为本实用新型提供的一种用于LED灯中的基板10，包括:铝材质的基底101、绝缘层102及电子线路层103，基底101的结构为一中空球体型，基底101设有多个散热孔104，其最上端设有供与LED灯的外壳连接的接头105，绝缘层102铺设在基底101的表面，电子线路层103设置在绝缘层102的表面。
[0020]本实施例中，基底101的材质为铝，具有散热性好、稳定性好等特点，在其它实施例中，其材质可以是铜、铁、陶瓷、石墨或导热塑料等导热材料。
[0021]本实施例中，基底1I的结构为一中空球体型，球体型结构表面积大，与空气接触面积增大，增加散热。在其他实施例中，其基板也可以是中空的三角锥型、柱型结构或其他不规则的非平面结构等。
[0022]本实施例中，在基底101上设置散热孔104，空气通过散热孔104在球体型基底101内外表面进行对流，增强散热效果。
[0023]本实施例中，绝缘层102的目的在于阻挡铝质基底101与电子线路103之间的接触，其材质可以是氧化铝或其它绝缘材质。
[0024]本实施例中，该基板10中的电子线路层103的制备方式可以是在绝缘层102上通过电镀一层金属铜层，再通过显影、蚀刻的方式制备出电子线路层103，在其它实施例中，也可以通过化学镀铜的方式镀金属铜层，再通过显影、蚀刻的方式制备出电子线路层103。或者在绝缘层102上印刷导电油墨等方式实现。以上方式均为现有技术，在此就不对其展开描述。
[0025]参照图3所示，为将上述基板10制作成LED灯外观示意图，包括:灯头20、外壳30、驱动电源(未示出)、基板10及多个LED芯片40，灯头20安装在外壳30上，基板10的接头与该LED灯的外壳30连接，将LED芯片40直接封装在基板10的电子线路层103上，并与之形成电连接，灯头20、驱动电源及基板10依次形成电连接。
[0026]参照图4所示，在图3中为防止LED芯片发出的光过于刺眼，在LED芯片表面分别设有透光罩50，透光罩50设置在基板10表面并罩住LED芯片。
[0027]通过本实用新型提供的技术方案，在非平面的基底101上设置电子线路层103，在生产LED灯时，可直接将LED芯片封装在该电子线路层103上，省去LED灯珠的封装流程，节省成本;非平面的结构使封装在该基板10上的LED光源发光角度大，同时，非平面的结构使该基板10与空气的接触面积大，且开设有散热孔，其散热效果好，尤其适用于大功率的LED灯中。其具有散热性好、角度广等特点。随着生产自动化技术的不断提高，非平面多维广角的LED散热基板的导线布局制造已成为现实，大大提高了生活水平和市场竞争力。
[0028]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于，包括:基底、绝缘层及电子线路层，该基底呈非平面结构，所述绝缘层铺设在该基底的表面，所述电子线路层设置在绝缘层表面。2.根据权利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:该基底材质为铝、铜、铁、陶瓷、石墨或导热塑料。3.根据权利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底的结构为一中空球体型。4.根据权利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底的结构为中空锥型或柱型。5.根据权利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述基底上设有散热孔。6.根据权利要求1所述的非平面大角度大功率的LED基板，其特征在于:所述电子线路层的材质为铜或导电油墨。7.一种LED灯，包括:灯头、外壳、驱动电源、基板及多个LED芯片，所述灯头安装在外壳上，其特征在于，该基板为上述权利要求1-6任一所述的非平面大角度大功率的LED基板，所述基板安装在外壳上，LED芯片封装在基板上并与该基板上的电子线路电连接，所述灯头、驱动电源及基板依次形成电连接。8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于:还包括透光罩，所述透光罩设置在基板表面并罩住LED芯片。
【文档编号】F21Y115/10GK205640308SQ201620231086
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】黄仁民
【申请人】黄仁民