一种用于高功率led灯丝灯的电源模块及led灯丝灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块及LED灯丝灯，电源模块包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片；在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接；PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。能够确保IC芯片长时间持续通电情况下，使芯片内部温度维持在关断保护温度以下，从而使得整体电源持续输出，LED灯丝灯整灯光效提高，LED灯丝灯不再出现频闪的现象。
【专利说明】
一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块及LED灯丝灯
技术领域
[0001]本实用新型属于LED灯电源技术领域，具体是涉及一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，电源模块具有尺寸小的特点。
【背景技术】
[0002]目前高功率LED灯丝灯所采用的线性电源，因为灯头的放置空间条件局限，在运行一段时间后，电源模块上的IC芯片内部温度快速升高，由于芯片内保护程序检测到温度超过110°C时，自动会对IC芯片进行关断保护，而致使电源输出中断。
[0003]IC芯片的频繁关断会使得LED灯丝灯出现明显频闪，对灯的光照质量产生影响。而目前的解决办法一般是将LED灯丝灯的功率进行限定在8W以下，或者采用降低IC芯片功率的方式，使IC芯片温度得到控制，避免该问题的出现。还一种方式是通过在灯头与玻璃灯泡之间增加塑料件5 (如图2)的方式，使得电源部分空间增大，从而增加器件的散热空间。
[0004]但这两种解决办法都会对原有LED灯丝灯线性恒流电源的产品方案的效果起到影响。降低功率的方式会使得LED灯丝灯的在功率方面的应用受到限制，或使整灯光效降低。而增加塑料件的方式，会使得灯丝灯原本360度立体发光的光强分布受底部塑料件包裹而影响。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，通过改进高功率LED灯丝灯线性恒流电源的PCB板结构，从而使线性电源芯片的散热效率大大提高。
[0006]提供一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片;在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接;PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。
[0007]金属化孔的制作过程是在PCB基板上钻孔，再在孔内进行电镀使孔内镀上一层金属;填充导热金属是先在PCB基板上钻孔，再将填充导热金属嵌入到孔内。
[0008]以上技术方案的一个实施例中，所述的金属散热片为具有良好导热性能的铜金属片、铁金属片、铝金属片、锡金属片或锡合金金属片。
[0009]以上技术方案的一个实施例中，所述的金属导热层为具有良好导热性能的铜金属层或铜合金层，一般采用PCB板材料原有的铜层处理后用作金属导热层，该金属导热层与金属过孔或填充导热金属的连接方式可以采用焊接，电镀，热熔等连接方式，金属过孔或填充导热金属与IC芯片底部的可以采用直接接触，焊接，热熔等连接方式。
[0010]以上技术方案的一个实施例中，所述的PCB板为铝基板、陶瓷基板、玻璃纤维基板或纸基板。
[0011]以上技术方案的一个实施例中，所述IC芯片为线性恒流IC芯片。
[0012]以上技术方案的一个实施例中，所述导热焊接层为锡金属或锡、银、铜、铅与铟中的两种或两种以上合金。
[0013]以上技术方案的一个实施例中，所述金属散热片凸起形成一凸起面，该凸起面通过焊接方式与PCB板的金属导热层连接，并使金属散热片与PCB板导热层之间构成一个除导热焊接层外的对流导热空间。
[0014]以上技术方案的一个实施例中，所述金属散热片上通过继续焊接数层金属散热片，形成多层金属散热片组成的立体散热空间。
[0015]本实用新型还提供了一种LED灯丝灯，包括灯头、泡壳和LED灯丝，所述灯头内设置有如以上技术方案中所述的电源模块。
[0016]本实用新型的技术方案，其有益的效果在于，能够确保IC芯片长时间持续通电情况下，使芯片内部温度维持在关断保护温度以下。从而使得整体电源持续输出，LED灯丝灯整灯光效提高，LED灯丝灯不再出现频闪的现象。
【附图说明】
[0017]图1是实施例的高功率LED灯丝灯的的结构剖视图。
[0018]图2是现有技术中的高功率LED灯丝灯的的结构视图。
[0019]图3是实施例中的电源模块的结构剖视图。
[0020]图4是实施例中的电源模块的立体结构视图。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图与具体实施例对本实用新型的技术方案做详细说明。
[0022]参照图3、图4所示，本实施例的线性恒流电源模块I用于稳定输出、高功率LED灯丝灯的中，包括有PCB板16、固定在PCB板上的线性恒流IC芯片和金属散热片18。PCB板采用玻璃纤维基板，表面设置PCB板导电层17，使线性恒流IC芯片与电源和其它电器器件电路相连，有导热焊接层15将有导热焊接层将线性恒流IC芯片与PCB板导电层连接，其中线性恒流IC芯片由芯片本体11、封装料12、导电引脚13和位于底部的散热金属14组成。
[0023]在PCB板上，位于在线性恒流IC芯片底部的中心位置处，设有若干个金属过孔20，另一面对应位置覆盖一层金属导热层21，金属导热层采用原PCB基板中的铜层进行处理，其具有良好导热性能，金属过孔将线性恒流IC芯片的底部与PCB板16的金属导热层21连接导通。金属化孔20的制作过程是在PCB基板上钻孔，再在孔内进行电镀使孔内镀上一层金属铜。
[0024]金属导热层与金属过孔的连接方式可以采用电镀使其成为一体，金属过孔与线性恒流IC芯片底部的散热金属14的可以采用导热焊接层15焊接连接方式相连，导热焊接层为锡金属焊接层，使线性恒流IC芯片产生的热量传递到另一面的金属导热据层21。
[0025]金属散热片18安装在PCB板的另一面，为了增加散热效果，金属散热片18凸起形成一凸起面19，凸起面与金属导热层通过焊接方式与连接，中间形成导热焊接层22。这样，PCB板金属导热层和金属散热片中间，除了凸起面的区域外，会形成一个对流导热空间，有利于散热。
[0026]另外还可以在金属散热片上通过继续焊接数层金属散热片，形成多层金属散热片组成的立体散热空间。
[0027]参照图1所示，本实用新型的另一实施例为一种LE D灯丝灯，包括灯头2、泡壳4和LED灯丝3，在灯头内安装有电源模块I，该电源模块为上述实施例中的线性恒流电源模块。
[0028]电源模块的作用为将频率50HZ或60HZ的正弦交流电压Vin经过BSl桥式整流单元变为100HZ或120HZ脉动直流电压，经过滤波单元将脉动直流电压变为平滑的直流电压，通过IC恒流芯片实现对LED负载的恒流驱动。线性恒流电源模块在元器件排布时，将IC芯片单独放置在一区域，以增加周围需做处理的散热区域。PCB板根据电路方案要求，在IC芯片中心位置以及周边非电路区进行过孔预处理，再通过金属化通孔方式，将PCB板两面做热传导连接，便于热量由元器件电路一面传导到PCB背面。PCB板背面覆盖金属，在主要热传导通道结点进行焊接，以便更好的使热量传递到金属散热面上。
【主权项】
1.一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片;在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接;PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。2.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述的金属散热片为铜金属片、铁金属片、铝金属片、锡金属片或锡合金金属片。3.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述的PCB板为玻璃纤维基板、陶瓷基板、纸基板或铝基板。4.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述的集成电路器件包括线性恒流IC芯片。5.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述导热焊接层为锡金属或锡、银、铜、铅与铟中的两种或两种以上合金。6.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述金属散热片凸起形成一凸起面，该凸起面通过焊接方式与PCB板的金属导热层连接，并使金属散热片与PCB板导热层之间构成一个除导热焊接层外的对流导热空间。7.根据权利要求1或2或6所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，所述金属散热片上通过继续焊接数层金属散热片，形成多层金属散热片组成的立体散热空间。8.一种LED灯丝灯，其特征在于，包括灯头、泡壳和LED灯丝，所述灯头内设置有如权利要求I所述的电源模块。
【文档编号】F21V29/74GK205640794SQ201620034959
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年1月14日
【发明人】孔平, 孔一平, 高嵘, 徐鼎盛
【申请人】山东晶泰星光电科技有限公司