专利名称：具有可转动喷嘴锡焊锡炉的锡槽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊锡炉的锡槽结构，特别是一种可转动焊锡喷嘴以适当调整其喷出口角度的锡槽结构。
一般而言，决定电路板装配件合格率的最关键步骤为组件接脚的焊锡程序。特别是当芯片封装的接脚数量增加而且排列更为密集时，如何避免接脚焊点发生桥接短路(bridge)、沾锡不良、缩锡(dewetting)、吹孔(blow hole)等缺陷，将可大幅增加所生产电路板的合格率，并降低组件发生故障的机会。以目前电路板组装生产线而言，为了增进量产的速度，主要是使用波焊(wavesoldering)方式的焊锡焊接制作。其利用已熔融态的焊锡在马达帮浦(pump)的迫使下，向上扬起锡波，而对斜向上升输送而来的电路板，从下向上压迫使融熔态焊锡进孔，或对点胶定位组件的接脚处，进行填锡形成焊焊点。
请参照
图1，此图显示了用来进行波焊程序的锡炉装置10。其中，锡槽12用来承载熔融的液态锡，至于装设于锡槽12侧边的马达帮浦系统14，则可旋转其转动叶片而迫使液态锡，通过位于锡槽12中的焊锡喷嘴16喷出，而形成向上涌动的锡波。同时，倾斜的传动轨道18可将电路板20传送至锡槽12上方，而使向上涌起的锡波沿着电路板20上的孔洞灌入，并完成组件接脚的焊接程序。值得注意的是，要进行波焊程序的电路板，会先置放并固定于由铝合金或纤维板(FR4)材料所构成装载夹具上，并借着装载夹具镂空的部份，曝露出电路板上需要进行焊接的区域。然后，利用位于传动轨道18下的爪勾22，沿着装载夹具的侧边将其抓取，并沿着传动轨道18传送电路板20。
一般而言，在传送轨道18的前端部份24，会对电路板20进行助焊剂(flux)涂布与预热(preheat)程序。其中，通过助焊剂的使用，除可使待焊金属具有清洁的表面，且不致于在高温空气环境中生锈外，亦可协助热量均匀的分布而增进待焊区域的焊锡特性。典型的助焊剂涂抹包括了发泡、滚筒、与喷雾型等方式。至于紧接着进行的预热程序，则可用来赶走助焊剂中挥发性成份，并提升电路板与组件的温度，而增加助焊剂的活性与能力，以改善液态融锡进孔的能力。典型的预热方式，可通过位于装载夹具下方的红外线灯管、或加热管与热风管，照射电路板而将其温度提高至预定值。
请参照图2，此该图为现有技术的锡槽结构示意图，其中锡槽结构包括含了锡槽12、喷嘴槽26、焊锡喷嘴16、与帮浦系统14。锡槽12用来盛装熔融态的焊锡，且锡槽12内具有一分隔板28，将锡槽12区分为上、下两个空间。至于在此分隔板28的中间位置则具有一连通口30，可连通上、下两个空间。喷嘴槽26即座落于此分隔板28的连通口30上，焊锡喷嘴16则连结于喷嘴槽26上。至于装设于锡槽12侧边的帮浦系统14，则可旋转其下方转动叶片而迫使熔融态的焊锡，通过位于锡槽12中的焊锡喷嘴16喷出，而形成向上涌动的锡波。如此，通过倾斜的传动轨道18可将电路板20传送至锡槽12上方，而使向上涌起的锡波沿着电路板20上的孔洞灌入，以完成组件接脚的焊接程序。
然而，传统的锡槽结构由于其焊锡喷嘴16是固定在喷嘴槽26上，是以其喷出口的方向与角度皆固定不变，所涌出的熔融态焊锡亦无改变或调整的空间，因此对于焊锡程序的效果，无法进行适当的调整以提升合格率，并且对于焊锡程序后所产生的电路板短路情形也无法加以改进。如此一来，就要另以人工后焊的方式对产生桥接短路的电路板进行再处理，以消除电路板短路的情形。有鉴于此，焊锡炉的制造业者均纷纷致力于锡槽结构的改良，以期能够有效提升焊锡合格率，进而提高产品产量。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种焊锡炉的锡槽结构，以便有效改善制作电路板的焊锡合格率。
本实用新型的再一目的在提供一种焊锡炉的锡槽结构，可调整焊锡喷嘴喷出口角度与方向。
本实用新型的又一目的在提供一种焊锡炉的锡槽结构，可套接于喷嘴槽侧壁外缘的套框，在此套框两端侧壁上并具有转动支柱，可与焊锡喷嘴锲合而使焊锡喷嘴得以转动。
本实用新型提供一种焊锡炉的锡槽结构，此锡槽结构的主要组件包括了锡槽、分隔板、喷嘴槽、套框、焊锡喷嘴、调整装置与帮浦系统。其中，锡槽用于盛装熔融态的焊锡，而分隔板则用以将锡槽分隔为上空间与下空间。在此分隔板上并具有一连通口，用以连接上空间与下空间。另外，喷嘴槽连接于分隔板的连通口上，可提供位于下空间的熔融态焊锡往上空间涌动，而套框则可环套于喷嘴槽上并曝露出喷嘴槽开口，套框两端侧壁上分别具有凸出的转动支柱。另外，焊锡喷嘴可套接于套框上，其两端侧壁下缘具有轴承座，正好与转动支柱锲合，使焊锡喷嘴能以转动支柱为轴进行转动，进而调整焊锡喷嘴的角度。至于调整装置则连接于焊锡喷嘴的侧壁上端，用以带动焊锡喷嘴，并以喷嘴槽的转动支柱为轴进行转动。并且，利用帮浦系统可将下空间的熔融态焊锡，通过分隔板的连通口涌入至焊锡喷嘴。
其中，附图标记说明如下锡炉装置10 锡槽12
帮浦系统14 焊锡喷嘴16传动轨道18 电路板20爪勾22 前端部份24喷嘴槽26 分隔板28连通口30 下空间111锡槽112 上空间113帮浦系统114 马达115焊锡喷嘴116 传动皮带117转动叶片119 喷嘴槽126分隔板128套框130转动支柱132 前挡板134后挡板136轴承座138调整轴140套环142螺杆144 固定座145
请参照图3，此图为本实用新型实施例的锡槽结构示意图，本实用新型提供一种焊锡炉的锡槽结构，其组成组件包括了一锡槽112、一喷嘴槽126、一套框130、一焊锡喷嘴116、以及一帮浦系统114。锡槽112用来盛装熔融态的焊锡，且在锡槽112内具有一分隔板128，可将锡槽112区分为上、下两个空间113、111。同样的，在分隔板128的中央位置亦具有一连通口，以连通上、下两个空间113、111。喷嘴槽126即座落于此分隔板128的连通口上，当帮浦系统114 动下空间111中的熔融态焊锡时，可提供熔融态焊锡通过此喷嘴槽126，而往锡槽112的上空间113涌动。
值得注意的是，为了使焊锡喷嘴116的喷出口可任意角度转动，在本实用新型的实施例中并提供了一套框130，以环套于喷嘴槽126上，并曝露出喷嘴槽126的开口。此套框130为一长方形的镂空框架，其口径与喷嘴槽126的大小一致，是以可直接穿套并固定在喷嘴槽126侧壁外缘。在套框130的两端侧壁上，并分别制作了凸出的转动支柱132，如图3所示。
焊锡喷嘴116则可套接于套框130上。此焊锡喷嘴116具有一前挡板134与后挡板136，可构成焊锡喷嘴116的喷出口，用以控制所喷出焊锡的方向与流量。并且，在焊锡喷嘴116两端侧壁下缘，分别以焊接方式装设轴承座138，此轴承座138具有开孔，正好对应于套框130上的转动支柱132。可在焊锡喷嘴116套接于套框130上时，轴承座138可用来与转动支柱132锲合，使焊锡喷嘴116能以转动支柱132为轴进行转动，而调整焊锡喷嘴116的角度。如此一来，当传动轨道(参阅
图1)将电路板传送至锡槽112上方时，由焊锡喷嘴116向上涌起的锡波可沿着电路板上的孔洞灌入，而完成组件接脚的焊接程序。
在锡槽112侧边并装设了帮浦系统114，用以将锡槽112下空间111的熔融态焊锡，通过分隔板128上的连通口与喷嘴槽126，向上涌入至焊锡喷嘴116。此帮浦系统114包括了彼此连结的马达115、传动皮带117、及转动叶片119。其中，转动叶片119可通过传动皮带117，延伸至锡槽112下空间111中，而马达115则悬置于锡槽112侧壁外缘，并以传动皮带117连结至转动叶片119。通过马达115的运转，可带动传动皮带117并使转动叶片119转动，以便通过锡槽112底部的开口(未显示于图中)，将锡槽112外的熔融态焊锡吸入，并迫使下空间111中的熔融态焊锡，通过分隔板128上的连通口涌入焊锡喷嘴116，再通过焊锡喷嘴116向上喷出。
为了方便操作者对焊锡喷嘴116进行角度与方向的调整，在本实用新型中并提供了一调整装置，连接于焊锡喷嘴116的侧壁上，以便带动焊锡喷嘴116沿着转动支柱132进行转动。请参照图4，此图根据本实用新型实施例装设调整装置于锡槽结构上的示意图。由于焊锡喷嘴116的侧壁宽度，稍大于套框130的侧壁宽度，因此焊锡喷嘴116得以有足够的空间进行角度与方向的调整。其中，在焊锡喷嘴116的侧壁上端具有一个调整轴140，且在调整轴140上连结了一调整装置。此调整装置为彼此连结的套环142与螺杆144，其中套环142连结于螺杆144前端，并穿套于调整轴140上。另外，一固定座145装设于锡槽112的侧壁上缘，此固定座145具有螺孔，是以螺杆144贯穿并螺接于此固定座145，而可以旋出或旋入锡槽112。
当螺杆144旋入锡槽112时，可通过套环142推动调整轴140进而带动焊锡喷嘴116，使该焊锡喷嘴116以套框130的转动支柱132为轴向前转动。反之，当螺杆144旋出锡槽112时，可通过套环142拉动调整轴140进而带动焊锡喷嘴116，使其以套框130的转动支柱132为轴向后转动。如此，通过旋出或旋入螺杆144，可使焊锡喷嘴116前后转动，而调整焊锡喷嘴116喷出口的角度与方向，在进行波焊程序时，可用来调整锡波喷出与流动的情况。
利用本实用新型所提供的套框、转动支柱与焊锡喷嘴，具有下述各项优点(1)由于所提供本实施例的锡槽结构分别在套框的喷嘴槽的两端侧壁上具有设置凸出的的转动支柱，并且在焊锡喷嘴的的两端侧壁下缘具有轴承座，是以在装设焊锡喷嘴于套框上时，可令轴承座与转动支柱锲合，而使焊锡喷嘴可进行角度的调整。如此一来，操作人员可借着调整焊锡喷嘴的角度，而进一步控制锡波流动的高度与方向，进而增益焊锡合格率提升的可能性。
(2)由于转动支柱是制作于套框侧壁上，而非制作于喷嘴槽侧壁上，是以在对现有锡槽进行改良加工时，祗需根据喷嘴槽的口径大小，制作所需的套框即可。如此一来，将不需要把锡槽中的熔融态焊锡全部流掉且把整个分隔板拆卸下来，以便在喷嘴槽侧壁上制作转动支柱，而可直接将套框穿套于喷嘴槽外壁上，并直接套入焊锡喷嘴，是以对操作人员而言，具有相当的便利性。
要特别指出的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，其并非用以限制本实用新型的实施范围，如在上述实施例中虽然是以套环、螺杆来转动焊锡喷嘴，但在实际应用上可使用各种转动机构来达成相同的效果。任何普通技术人员在不违背本实用新型的精神所做的修改均应属于本实用新型的范围，因此本实用新型的保护范围以权利要求做为依据。
权利要求1.一种焊锡炉的锡槽结构，其特征在于，该结构包括锡槽，用于盛装熔融态的焊锡；喷嘴槽，位于该锡槽中，可提供该熔融态焊锡通过该喷嘴槽向上涌动；套框，环套于该喷嘴槽上并曝露出该喷嘴槽开口，其两端侧壁分别具有凸出的转动支柱；焊锡喷嘴，套接于该套框上，以该转动支柱为轴进行转动，而调整该焊锡喷嘴的角度；以及轴承座，位于该焊锡喷嘴两端侧壁下缘，正好与该转动支柱锲合，使该焊锡喷嘴可以沿着该转动支柱转动。
2.如权利要求1所述的锡槽结构，其特征在于，该焊锡喷嘴的侧壁宽度稍大于该套框的侧壁宽度，该焊锡喷嘴有足够的空间，该转动支柱作角度调整。
3.如权利要求1所述的锡槽结构，其特征在于，该焊锡喷嘴的该侧壁上端具有一调整轴，该调整轴连接一调整装置，带动该焊锡喷嘴，并以该套框的该转动支柱为轴进行转动。
4.如权利要求3所述的锡槽结构，其特征在于，该调整装置为一彼此连结的螺杆与套环，该套环连结于该螺杆前端，且穿套于该调整轴上。
5.如权利要求4所述的锡槽结构，其特征在于，在上述锡槽侧壁上缘并装设一固定座，该螺杆贯穿并螺接于该固定座而可旋出或旋入该锡槽。
6.一种焊锡炉的锡槽结构，其特征在于，该结构包括锡槽，用于盛装熔融态的焊锡；分隔板，将该锡槽分隔为上空间与下空间，且具有一连通口，连接该上空间与该下空间；喷嘴槽，连接于该分隔板的连通口上，可提供位于该下空间的该熔融态焊锡往该上空间涌动；套框，环套于该喷嘴槽上并曝露出该喷嘴槽开口，该套框两端侧壁上分别具有凸出的转动支柱；焊锡喷嘴，套接于该套框上，其两端侧壁下缘具有轴承座，正好与该转动支柱锲合，使该焊锡喷嘴能以该转动支柱为轴进行转动，进而调整该焊锡喷嘴的角度；调整装置，连接于该焊锡喷嘴的该侧壁上端，用以带动该焊锡喷嘴，并以该喷嘴槽的该转动支柱为轴进行转动；以及帮浦系统，用以将该下空间的该熔融态焊锡，通过该分隔板的该连通口涌入至该焊锡喷嘴。
7.如权利要求6所述的锡槽结构，其特征在于，该焊锡喷嘴的侧壁宽度稍大于该套框喷嘴槽的侧壁宽度，使该焊锡喷嘴有足够的空间沿该转动支柱作角度调整。
8.如权利要求7所述的锡槽结构，其特征在于，该焊锡喷嘴的该侧壁上端具有一调整轴，且上述该调整装置为一彼此连结的螺杆与套环，该套环连结于该螺杆前端，且穿套于该调整轴上。
9.如权利要求8所述的锡槽结构，其特征在于，上述锡槽侧壁上并装设了固定座，可使该螺杆贯穿并螺接于该固定座，而可旋出或旋入锡槽。
专利摘要本实用新型涉及一种焊锡炉的锡槽结构，此结构包括了锡槽、喷嘴槽、套框、与焊锡喷嘴。其中，锡槽用于盛装熔融态的焊锡，而喷嘴槽则位于锡槽中，可提供熔融态焊锡通过喷嘴槽向上涌动。套框环套于喷嘴槽上，并暴露出喷嘴槽开口，其两端侧壁分别具有凸出的转动支柱。至于焊锡喷嘴，则可套接于套框上，其两端侧壁下缘具有轴承座，正好与转动支柱锲合，使焊锡喷嘴能以转动支柱为轴进行转动，而调整焊锡喷嘴的角度。
文档编号B23K3/04GK2603721SQ02284780
公开日2004年2月18日 申请日期2002年11月14日 优先权日2002年11月14日
发明者王柏鸿, 邱俊雄, 王鹏威, 古荣仪, 吴家豪 申请人:华硕电脑股份有限公司