专利名称：一种用于电子元器件生产的去废品装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，特别是一种用于电子元器件生产的去废品装置。
背景技术：
随着现代社会的发展，单个生产电子元器件越来越少，在自动化生产中，就需将数以千计、万计的电子元器件有规律的排在一条框架片上进行加工。在生产过程中不可避免会出现废品，如果废品不及时去掉，后工序的设备容易频繁出现故障，损坏设备。以前对于单排排列的可以采用剪刀剪去废品，但对于多排紧凑排列在一起的电子元器件，例如本实施例所示的晶体管芯外形尺寸为1.3mm×2.9mm，即使位于边排的废品，也容易将废品旁边的正品剪去或者将正品的管脚弄变形，严重影响产品的质量。对于里排的废品去除便显得出手无策。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是对于出现在多排紧凑排列在一起的电子元器件中的某个废品，能准确迅速地去除且不损伤相邻元器件。
本实用新型所提出的技术解决方案是这样的一种用于电子元器件生产的去废品装置，包括框架片5，在其上整齐、紧凑地装有多排电子元器件8，还包括一台手摇式冲床2，该冲床2工作台上装有带U形槽9的凹模6，其冲头3下端装有凸模4，所述框架片5置放在凹模6上，在与凸模4对应的其中一条U形槽9上开有一个与凸模4相匹配的刃口孔7，该刃口孔7两侧设有定位针11，所述框架片5内每排电子元器件8两侧设有定距的能与定位针11匹配的长圆形工艺孔10。凸模4横截面呈方形或底边为圆弧形的四边形。凹模6表层开有若干条相互平行的U形槽9，该U形槽9横截面呈平底U形或圆弧底U形。凹模6的刃口孔7横截面呈方形或底边为圆弧形的四边形。凸模4和凹模6均采用硬质合金材料。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果由于采用定位冲切方式能准确、快捷地切除框架片上任何一个被检测出来的废品。该装置结构简单、实用，操作简便。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
图2是图1所示框架片的俯视图。
图3是图1所示凸模与凹模的立体结构示意图。
具体实施方式
通过下面实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
参见图1、图2、图3所示，在框架片5上封装有上千个晶体管半成品8，该晶体管半成品8呈四方形，有序地排成四排。与凸模4对应的凹模6的其中一条U形槽9上开有一个方形刃口孔7，凹模6表层设有七条相互平行的U形槽9。操作时，将框架片5放在凹模6上移动，将检测到的废品移到刃口孔4附近，框架片5的相应长圆形工艺孔10套入两支定位针11上，微移框架片5即可使凸模4、刃口孔7和被检出的废品准确定位。由于凹模6表层有七条平行U形槽，支承面大，无论废品在哪个位置，冲切不会造成框架片5变形。位置确定后，压下手柄1带动冲头3、凸模4往下冲切，当凸模4进入到刃口孔7里，废品即被去掉，松开手柄1，完成一个去废品过程。
本实用新型的凸模4和凹模6采用硬质合金材料。凹模6的刃口孔7中心线与凸模4的中心线要重合。
权利要求1.一种用于电子元器件生产的去废品装置，包括框架片(5)，在其上整齐、紧凑地装有多排电子元器件(8)，其特征在于还包括一台手摇式冲床(2)，该冲床(2)工作台上装有带U形槽(9)的凹模(6)，其冲头(3)下端装有凸模(4)，所述框架片(5)置放在凹模(6)上，在与凸模(4)对应的其中一条U形槽(9)上开有一个与凸模(4)相匹配的刃口孔(7)，该刃口孔(7)两侧设有定位针(11)，所述框架片(5)内每排电子元器件(8)两侧设有定距的能与定位针(11)匹配的长圆形工艺孔(10)。
2.根据权利要求1所述的去废品装置，其特征在于所述凸模(4)横截面呈方形或底边为圆弧形的四边形。
3.根据权利要求1所述的去废品装置，其特征在于所述凹模(6)表层开有若干条相互平行的U形槽(9)，该U形槽(9)横截面呈平底U形或圆弧底U形。
4.根据权利要求3所述的去废品装置，其特征在于所述凹模(6)的刃口孔(7)横截面呈方形或底边为圆弧形的四边形。
5.根据权利要求1所述的去废品装置，其特征在于所述凸模(4)和凹模(6)均采用硬质合金材料。
专利摘要一种用于电子元器件生产的去废品装置，属于电子元器件生产技术领域。本实用新型要解决的技术问题是对于出现在多排紧凑排列在一起的电子元器件中某个废品能准确迅速地去除且不损伤相邻的元器件。为此，在手摇式冲床工作台上装有带多条平行U形凹槽的凹模，其冲头下端装有凸模，框架片置放在凹模上，在与凸模对应的其中一条凹槽上开有一个与凸模相匹配的刃口孔，该刃口孔两侧设有定位针，所述框架片内每排电子元器件两侧设有定距的能与定位针匹配的长圆形工艺孔。将框架片上某个废品对准凸模位置，压下冲床手柄即可去掉该废品。
文档编号B21D22/02GK2605088SQ0322443
公开日2004年3月3日 申请日期2003年3月18日 优先权日2003年3月18日
发明者陈勇涛, 陈源林, 卢健民 申请人:佛山市蓝箭电子有限公司