专利名称：金箔片制造方法
技术领域：
本发明涉及金箔片的制造方法，更详细来说，涉及一种在以一定接近角度使贵金属原材料紧贴在辊上的状态下进行加工，能防止辊表面异物压附到薄板表面上，而可维持薄板的纯度并且加工成平坦表面，利用辊轧机上下辊的直径差，可较容易将薄板压在辊表面上，能够精密地加工薄板的金箔片制造方法。
背景技术：
众所周知，用贵金属处理表面的各种产品已有所销售，并且开发出的真空镀敷了金箔或银箔等贵金属薄板的产品在市场上十分畅销。
通常，在铁类加工工序中，投入加工原材料并使之通过间隔一定距离设置上下辊的辊轧机中，则由上下辊挤压该加工原材料来制造铁材薄板、即铁板等。在利用这种辊轧机进行铁材类的加工工序中，投入原材料多可能损失量也会增大。
但金、银、铂、钯等原材料构成的贵金属薄板价高、比重也高，由于与一般金属相比同一重量的体积很小，在以通过一般连续生产线式辊轧机进行延伸方式生产贵金属薄板的情况下，存在担心薄板损失、薄板纯度降低的问题。
并且，在进行轧制生产时，根据厚度差异或延伸程度差异，会导致薄板弯曲、或表面不光滑，难以作为产品销售。同样，在这种情况下，通过轧制辊后，还存在有薄板表面压附上异物的问题。即，在现有技术中，把多种厚度及大小的原材料投入辊轧机中不能形成所需程度的精度的金箔片。
发明内容
鉴于上述现有技术存在的问题，本发明提供一种在以一定接近角度把贵金属原材料紧贴在辊上的状态下进行加工，防止辊表面异物压到薄板表面上，而可维持薄板的纯度并且平坦地进行加工，利用辊轧机上下辊的直径差，可较容易将薄板压在辊表面，能精密地加工薄板的金箔片制造方法。
为了达到这个目的，本发明的金箔片制造方法，是利用金箔片制造装置来制造金箔片的方法，该金箔片制造装置由位于上部的上辊和位于下部的下辊构成，该下辊的外表面与上辊面对面，其特征在于从上述上辊和下辊的前端投入贵金属原材料时，通过将原材料压在任一辊的外表面上，能制成所需的平坦的板材。
优选上述贵金属原材料通过以相对上述上辊和下辊的切线呈150°左右的接近角的方式投入，来减小最初弯曲面积。
进一步优选上述上辊和下辊通过分别具有不同的直径，而投入的原材料被压在具有较大直径的辊的外表面上。
根据本发明的金箔片制造方法，利用上部及下部辊直径差异，在具有一定接近角的状态下投入的原材料被压在上部及下部辊中任一辊表面上来制造平坦的金箔片，能防止异物压附在制品表面上，能容易制造具有一定强度的平坦的金箔片。
图1是表示本发明优选实施方式中通过金箔片制造装置辊部后的原材料的挤压状态的示意图；图2是表示本发明优选实施方式中金箔片制造装置原材料形成接近角度形成状态的示意图；图3是表示本发明优选实施方式的金箔片制造过程的工序图。
图中10-上辊，20-下辊，30-原材料。
具体实施例方式
下面，参照附图详细说明本发明的优选实施方式。图1是表示本发明优选实施方式中通过金箔片制造装置辊部后的原材料的挤压状态的示意图；图3是表示本发明优选实施方式中金箔片制造过程的工序图。
参照这些附图，本发明优选实施方式中金箔片制造装置的辊部由位于装置上部的上辊10和位于下部的下辊20构成，且下辊20的外表面与上辊10相面对。上辊10和下辊20间的间隙A是加工原材料30后得到的金箔片厚度。
即，贵金属原材料经过熔解铸造过程以及一般轧制加工过程而具有一定厚度和宽度(第1步骤ST-1)，把进行该铸造及轧制过程后的原材料30被切削成一定宽度。这时，切削原材料30时，以把投入上辊10和下辊20间的原材料30很好压在任一辊表面的方式设定接近角(第2步骤ST-2)。
在本实施例中，所谓接近角是指原材料30相对于上辊10和下辊20紧贴的切线的投入角度。接近角约为150°时，原材料30能更容易压在辊上。
从由上辊10和下辊20构成的辊部前端投入的原材料30，利用辊部的挤压力轧制处理后从辊部后段排出。这时，最好原材料30的厚度比所需金箔片厚度厚、宽度也比所需金箔片大。
即，原材料30优选为厚度在3mm以上的贵金属板材，上辊10和下辊20间的间隙A优选为0.3mm～2mm左右。
而且，加工后的金箔片因处于被挤压过的状态所以强度很高，因此，不容易进行延展或作业，所以要在300°F以上的温度下进行作业。这时，因为金箔片不能熔解，所以在挤压原材料的前步骤要进行热处理。在热处理工序中可以在真空状态下进行热处理、或利用一般氧气进行热处理。接着，进行与氧化时不同的化学处理，而不会把异物压附在金箔片表面上(第3步骤ST-3)。
这时，利用上辊10和下辊20的直径差，将投入的原材料30压在上辊10或下辊20中任一辊的外表面上。例如，在辊10直径比紧贴的另一辊20的直径大的情况下，将投入的原材料30压在直径较大的辊10表面上进行轧制(第4步骤ST-4)。
即，因为与紧贴在直径大的辊10表面上的原材料30一面上的挤压力相比、紧贴在直径小的辊20表面的原材料30一面上的挤压力更大些，所以，将原材料30压在直径较大辊10的表面上进行多次挤压。因此，作业完成后的金箔片的表面被恒定挤压，能得到均匀表面的金箔片(第5步骤ST-5)。
图2是表示本发明优选实施方式中金箔片制造装置的原材料接近角度形态的示意图。
参照图2，投入辊部的原材料30必须设定足够的角度，以便能完全把金箔片压在构成金箔片制造装置的辊轧机的辊部表面上。如前所述，为此而设定的角度称为接近角。被投入的原材料30最好尽可能在与宽度方向相垂直的直线方向上将宽度的中央部如30b、30c所示那样形成尖状。另外，在原材料的端部为四边形状的情况下，如30d那样倾斜投入边缘部也有效。以中央部呈尖状进行投入方式设定接近角的理由在于由于使金箔片压在任一辊10或辊20的表面上，所以最初被挤压的金箔片面积越小越容易弯曲。
这时，原材料30边缘部角度，出于轧制辊外部表面研磨精度及所需制品大小的考虑可以进行适当调节。
因此，如果利用上辊10与下辊20之间的间隙A、和各辊10、20的直径差，可将投入的原材料30压在任一辊的外表面。
另一方面，在本发明实施方式的金箔片制造方法中，并不局限于上述实施方式，在不超出其技术要旨的范围内可以有多种变更。
如上所述，根据本发明的金箔片制造方法，利用上部及下部辊的直径差，在具有一定接近角的状态下投入的原材料压在上部及下部辊中任一辊表面上来制成平坦的金箔片，所以，能防止异物压附在制品表面，容易制造具有一定强度的平坦金箔片。
权利要求
1.一种金箔片制造方法，是利用金箔片制造装置来制造金箔片的方法，该金箔片制造装置由位于上部的上辊和位于下部的下辊构成，该下辊的外表面与上辊面对面，其特征在于在从上述上辊和下辊的前端投入贵金属原材料时，通过将原材料压在任一辊的外表面上，能制成所需的平坦的板材。
2.根据权利要求1记载的金箔片制造方法，其特征在于上述贵金属原材料通过以相对上述上辊和下辊的切线呈150°左右的接近角的方式投入，来减小最初弯曲面积。
3.根据权利要求1记载的金箔片制造方法，其特征在于上述上辊和下辊分别具有不同的直径，而使投入的原材料压在具有较大直径的辊的外表面上。
全文摘要
一种金箔片制造方法，是利用金箔片制造装置来制造金箔片的方法，该金箔片制造装置由位于上部的上辊和位于下部的下辊构成，该下辊的外表面与上辊面对面，其中从上述上辊和下辊的前端投入贵金属原材料时，通过将原材料压到任一辊的外表面上，能制成所需的平坦的板材。因此，这种金箔片制造方法，在以一定接近角度把贵金属原材料紧贴在辊上的状态下进行加工，能防止辊表面异物压到薄板表面上，可维持薄板的纯度并且加工成平坦的表面，利用辊轧机上下辊直径差，能更容易地将薄板压在辊表面上，能精密地加工薄板。
文档编号B21B1/40GK1714956SQ20041005525
公开日2006年1月4日 申请日期2004年6月28日 优先权日2004年6月28日
发明者金成权 申请人:金成权