专利名称：激光加工装置，激光加工头及激光加工方法
技术领域：
本申请涉及在用作FPD(平板显示器)等的多层薄膜上的透明电极的透明导电膜上执行构图加工的技术。特别地，本申请涉及一种用来去除和排出废屑的激光加工装置、激光加工头以及激光加工方法，所述废屑是在基于通过激光照射加工物体表面的烧蚀(ablation)、热熔融(thermofusion)或两者的混合作用的激光加工过程中产生的颗粒和产物。
背景技术：
透明导电膜被用作用于平板显示器的阵列基板(多层膜基板)、太阳能电池等的透明电极。同样，透明导电膜也被广泛地用作电子纸张领域中的透明电极，目前电子纸张的发展已经被作为未来的显示装置且其应用也已经得到了扩展。此外，由于近来高清晰和低成本的显示器的竞争加剧，所以在制造中也需要具有高质量和高生产率的透明导电膜。
通常，利用光刻方法将这种透明导电膜构图成预定形状。例如，将由ITO(氧化铟锡)膜、ZnO(氧化锌)膜等制成的透明导电膜真空蒸镀在玻璃、塑料、或硅晶片基板上，然后在其上形成抗蚀剂层以获得多层薄膜。通过具有预定图案的光掩模对抗蚀剂层进行曝光。通过执行显影和后烘烤(postbake)将光掩模图案转印到抗蚀剂层上，然后通过蚀刻方法去除没有覆盖抗蚀剂的透明导电膜部分，并在最后去除剩余的抗蚀剂层以便获得预定图案的透明导电膜。
然而，上述光刻处理需要诸如涂布机/显影机这样的大型装置，这将阻碍制造成本的降低。另外，由于诸如显影溶液等化学溶液的大量使用，还会引发环境保护问题。此外，反射型和透射型的低温多晶硅液晶显示器，例如，包括位于具有TFT(薄膜晶体管)的基板上的用作像素电极的透射部分的ITO膜和用作反射膜的Al膜等。在这种情况下，即使在每次构图中使用相同的图案，由于抗蚀剂和显影溶液的不同，也需要两次光刻处理。因此，为了简化制造过程，省略额外的光刻加工，例如，日本公开专利申请No.2004-153171公开了一种技术，利用激光直接加工透明导电膜。
在上述利用激光直接加工透明导电膜时，例如，使用诸如准分子激光器等短波长激光器。通常，准分子激光器(受激调光激光器)具有能够切断化学键合的高光子能量，并且在利用短波长的短脉冲激光的称作烧蚀的光化学分解和光热分解处理中，可以在抑制热效应的条件下去除并精密加工加工物体。需关注这种基于烧蚀的激光加工技术。可以通过已调整过能量密度的准分子激光的照射，烧蚀诸如塑料(聚合材料)、金属和陶瓷等各种材料。
在使用激光的烧蚀加工中，从被激光照射的加工物体的表面产生的烧蚀产物可能再次沉积在加工区域附近。这些烧蚀产物通常被称作废屑。当在加工区域附近发生废屑再次沉积时，将可能无法获得预期的加工质量和加工精度。因此，正在研究减少废屑的方法。
例如，提出了一种方法(下文中，称作方法1)，其中提供一种用于引导诸如空气等流体到加工区域附近的表面上的流体供给装置，并将用于吸入流体的吸入管安装在流体供给喷管的另一侧。在该方法1中，废屑被从加工区域吹走并同时被吸入和去除(参见，日本公开专利申请No.10-99978)。
此外，众所周知，在激光照射加工物体的同时，在激光照射区域吹送辅助气体对减少产生的废屑量是有效的。提出了一种方法(下文中，称作方法2)，其中激光加工头包括围绕其外周表面设置的内侧喷管和外侧喷管。在该方法2中，从内侧喷管向加工区域引导辅助气体，且通过利用外侧喷管吸入该辅助气体来吸取废屑(参见，日本公开专利申请No.09-192870)。此外，通过使用预定大气气体分解废屑或阻止废屑重新沉积的方法被称为控制废屑自产生方法。另外，众所周知，通过在大约10帕(10-2托)的低压条件下执行激光加工可以大大地减少沉积在加工物体上的废屑量。
此外，例如图1中所示，提供一种方法(下文中，称作方法3)，其中例如开口部分120设置在加工物体107的正上方，该加工物体107具有层叠在基板108a上的透明导电膜108b。在该方法3中，提供一种排放装置，以减少由掩模或可变光阑104和开口部分120包围的作为封闭空间部分的区域的压力，从而排放因激光102照射在加工物体107上而产生的废屑，并使废屑121沉积在开口部分120上而不沉积在加工物体107上(参见，日本公开专利申请No.2004-230458)。
然而，即使是利用如方法1中描述的吹掉处理区域附近的表面上的废屑来尝试废屑的吸入和排放，废屑仍旧是分散的，因此，即使提高吸入功率也难于完全地去除和排出废屑。
另外，即使是如方法2中描述的从内侧喷管将辅助气体吹到加工区域上，废屑仍旧是分散的且再次在加工区域附近沉积，因此，即使增加外侧喷管的吸入功率也难于充分地去除废屑。
此外，即使是如方法3中描述的减少设置有开口部分的封闭空间部分内部的压力，废屑也不一定沉积在开口部分，因此，仍然存在加工区域的中心部分的废屑将重新沉积在加工物体的表面上的问题。
考虑到上述问题，需要有效地去除并排出激光加工中产生的废屑，从而减少沉积在加工物体上的废屑。
发明内容
根据一实施例，提供一种利用激光在形成于加工物体上的多层膜上执行透明导电膜构图的激光加工装置，包括具有透射窗、开口部分、出口孔、第一排气孔和第二排气孔的激光加工头。该透射窗透射照射加工物体的激光。该开口部分使透射通过透射窗的激光照射到激光加工头的底部。该出口孔将加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部。该第一排气孔引导气体进入加工物体的激光照射区域附近，而该第二排气孔设置在与该第一排气孔相对的位置并排放加工物体的激光照射区域附近的空气。在根据一实施例的激光加工装置中，通过与设置在激光加工头底部的开口部分连续的出口孔和第二排气孔排放加工物体的激光照射区域产生的废屑。
根据上述构造，由于利用简单的结构即可使减压气体进入激光照射区域附近，所以可以有效地去除和排出由激光加工产生的废屑。
此外，根据一实施例，提供一种利用激光在形成于加工物体上的多层膜上执行透明导电膜构图的激光加工方法，包括以下步骤(A)到(E)(A)引导气体进入加工物体的激光加工区域附近的步骤；(B)利用第一激光照射加工物体的步骤；(C)沿着与气流相反的方向，使用于安装加工物体的台移动预定距离的步骤；(D)排放加工物体的激光照射区域附近的空气的步骤；(E)在排放加工物体的激光照射区域附近的空气期间，利用第二激光照射加工物体，使得利用第一激光的第一照射区域与利用第二激光的第二照射区域部分重叠的步骤。
根据上述内容，通过在激光照射区域附近形成沿着一个方向的气流，将废屑收集到一期望区域。此外，执行激光照射使得第一照射区域和第二照射区域重叠，因此，可以去除和排出残留在加工物体的加工表面上的废屑。
根据激光加工装置、激光加工头及激光加工方法的实施例，可以有效地去除和排出激光加工产生的废屑，所以可以减少废屑在加工物体上的再次沉积。
其它特征和优点将通过接下来参考附图的详细说明变得明显。
图1是现有技术的激光加工装置的开口部分附近的截面图；图2是根据一实施例的激光加工装置的示意性结构图；图3是根据一实施例的减压腔的示意性截面图；图4是根据一实施例的减压腔的底视图(1)；图5A和5B是示出根据一实施例的散布废屑的实例图；图6是用于解释根据一实施例的激光加工方法的图；图7是示出根据一实施例的激光加工路线的实例图；图8是根据一实施例的减压腔的底视图(2)。
具体实施例方式
下文中，将参考附图2到8解释实施例。实施例中所用的激光加工装置包括激光源、和将从该激光源发射的激光以预定图案光学地投射到加工物体的加工表面上从而在该加工表面上执行烧蚀加工的光学系统。
图2是示意性地示出应用于实施例的激光加工装置的构造的实例的图。图2中所示的激光加工装置15被构造成具有激光源1、光束整形器3、掩模或可变光阑4、投射透镜5、加工台6、减压腔11(激光加工头)、诸如低真空泵等出口部12、以及气体入口部13。该激光加工装置15利用该激光源1发射的激光束在加工物体7的加工表面上执行烧蚀加工。
例如，准分子激光器用作激光源1。现有几种各自具有不同的激光介质的准分子激光器，所述激光介质例如为，按照波长减少的顺序，XeF(351nm)、XeCl(308nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)和F2(157nm)。
准分子激光器的振荡波长处于紫外线范围内，这大大不同于利用热能执行加工的YAG激光器(基波1.06μm)和CO2激光器(10.6μm)的振荡波长。本质上，准分子激光器是短脉冲(几纳秒和几十纳秒之间)的脉冲振荡。另外，利用短波长的短脉冲激光的准分子激光器基于不易受温度影响的被称为烧蚀的光化学分解和光热分解处理来执行加工。因此，完成的加工表面的边缘变得尖锐。换句话说，YAG激光器和CO2激光器极易受温度的影响，且加工部分的周围可能不是尖锐的，而是由于热效应的作用变成角面(edgedsurface)。
此外，准分子激光束从激光源1发射时具有大约10×10mm的截面。根据加工的目的，可以通过光束整形器3减小、拉长或放大该激光束的尺寸。激光束截面放大后，可以同时处理更大的面积。因此，所述准分子激光器适于同时加工大面积。若减小激光束的尺寸，可以执行高精度的精密加工。此外，分步重复(step-and-repeat)的构图可以处理较大面积。
该光束整形器3对来自激光源1的激光束进行整形，均化光束强度，然后输出该激光束。
掩模或可变光阑4具有用于使经光束整形器3整形过的激光束通过或透射的预定图案。例如，金属材料制成的带孔掩模、透明玻璃材料和金属薄膜形成的光掩模、电介质材料形成的电介质掩模等都可用作这种掩模或可变光阑4。
投射透镜5将透射通过掩模或可变光阑4的图案的激光束以预定放大率投射到安装在加工台6上的加工物体7的加工表面上。
将加工台6设置成使由投射透镜5投射的激光束聚焦到加工物体7的被加工表面上。该加工台6具有能沿垂直于激光束光路径2(光轴)的平面定位并移动的X-Y台结构、三轴台结构等，以便激光束可以扫描加工物体7的加工表面。
在具有上述构造的激光加工装置15中，利用来自作为激光源1的准分子激光器将预定图案的激光束照射到加工物体7的加工表面，并执行烧蚀加工。在加工物体7的加工表面上，通过烧蚀处理产生与形成加工表面的材料一致的废屑。由于加工质量、加工精度等可能受到废屑沉积到加工表面上时的影响，所以在一实施例中将阻止这种沉积。
如图2中所示，正好在将加工物体7放置在加工台6上并用激光照射之前，将近似圆筒形的减压腔11(激光加工头)设置在激光光路径2上。该圆筒形室由铝、不锈钢等形成并具有用于透射准分子激光的上侧透射窗9，例如，当使用KrF激光器时，该透射窗9由石英制成，而当使用ArF激光器时，该透射窗9由氟化钙制成。构造减压腔11，使气体通过气体入口部13引入减压腔11的内部，而减压腔11内部的气体通过出口部12排放到外部。该减压腔4在底部10具有局部排放功能。
根据一实施例，设置激光加工装置15，使减压腔11的底部10接近加工物体7，例如透明导电膜形成在该加工物体7上。然后，从出口孔排放透明导电膜的激光照射表面附近的空气。如此，通过简单的结构即可使透明导电膜的激光照射表面处于减压空气中，并且，在激光照射期间，升华压力在将透明导电膜与例如下层的树脂层分离时升高。因此，可减少用于加工的照射能量，且利用激光照射从树脂层分离和移去的废屑可从出口孔去除和排出。通过用于引导诸如空气的流体到加工区域附近表面的流体供给装置(气体入口部)排出与树脂层分离的废屑。
图3和图4分别示出了减压腔11的示意性截面图和减压腔11的底视图。例如，该减压腔11为近似圆筒状且设置在距离加工物体7的表面预定距离处，在其中心部分形成输送孔14，而包括透明导电膜8b的多层膜形成在基板8a上。将构成多层膜的透明导电膜8b形成在例如树脂层(未示出)等上。然而，应理解该透明导电膜可以任何合适的方式形成而不限于该实例。
该减压腔11包括上侧部分和下侧部分，与输送孔14连续的出口孔16形成在上侧部分中并通过管路16a与出口部12相连。在减压腔11的下侧部分中，设置有排气孔17和18，且该排气孔17和18与输送孔14连续并且彼此相对。此外，在减压腔11的底部10的近似中心位置设置用于使透过上侧透射窗9的激光通过的开口部分20。气体流动槽19设置在减压腔11的底部周边的同心圆上(参考图4)。该排气孔17通过管路17a连接出口部12，而排气孔18通过管路18a连接气体入口部13。该排气孔17和18相对于底部10以预定角度连接到开口部分20附近的空间，以便气体流入加工物体7的激光照射部分附近并排出激光照射部分附近的空气。在该实施例中，将设置有排气孔17、18和开口部分20的减压腔11的下侧部分称为气体入口-出口部分11a。
通过利用安装在减压腔11外部上的出口部12抽空(本实施例中，最大到大约10-2托)减压腔11的内部，经由出口孔16和排气孔17排出在加工物体7的表面周围的空气。开口部分20的直径近似等于或稍大于最大加工光束的尺寸。例如，将该直径设置为比最大加工光束的尺寸大1mm或更少。
来自浮置气体入口部(未示出)的气体从圆形气体流动槽19流出，从而，维持该减压腔11的底部10与加工物体7的照射表面(多层膜表面)之间的距离等于或小于100μm。因此，当通过出口孔16和排气孔17排放时，导电性变小，且减压腔11的底部10与加工物体7之间的空间的真空度将小于一个大气压。在这种减压条件下，对于利用激光照射和去除的透明导电膜8b而言，当从与例如下层树脂层(未示出)的界面分离时，升华压力增加高于以一个大气压进行激光照射的情况。因此，可以减少激光的照射能量密度。此外，通过出口孔16和排气孔17排出从透明导电膜8b去除的废屑。
虽然在附图中未示出，但可对出口部12和出口孔设置过滤器以排出废屑。此外，还可以通过切换排放装置12中的管路独立地从出口孔16和排气孔17排放气体和废屑。而且，还可以通过提供两个排放装置，独立地从出口孔17和排气孔16排放气体和废屑。
这样，通过具有局部排放功能的简单结构使激光照射表面处于减压空气。在这种减压空气下执行激光照射，可以减少加工能量，而且不降低生产率地去除和排出废屑。
图5A和5B是示出根据一实施例的当执行激光加工时的散布的废屑的实例的图，其中，图5A是示出加工区域附近的顶视图，图5B是示出加工区域附近的侧视图。如本实施例的图4所示，当执行激光加工时，气体通过管路18a从排气孔18流入减压腔11(激光加工头)，并几乎同时通过管路16a和17a从出口孔16和排气孔17排出。因此，在加工物体7的激光照射区域附近产生图4中所示的气流。当此时利用激光照射加工物体7的预定处理区域时，通过气流吹走没有完全从出口孔16和排气孔17排出的废屑26并将其沉积在照射区域22周围的一侧(图6的实例中为照射区域22的左侧)(参考图5A)。
如上所述，适当地调整(设置)减压腔11的开口部分20的直径和减压腔11的底部10与加工物体7的照射表面之间的距离L。从而，可以减少废屑26沉积在加工区域附近的区域。此外，由于废屑沉积在围绕开口部分20的斜面11b上，即使废屑围绕加工区域散布时，也可以控制加工物体7上的沉积量。
因此，通过开口部分20控制由利用激光的烧蚀加工产生的废屑26的散布范围，并将该废屑26围绕开口部分20沉积，从而可防止废屑26重新沉积在加工物体7的表面上。
接下来，将参考图6解释根据本实施例的激光加工方法。图6示出了一种加工方法，其中当气体流入加工物体7的构图加工方向时，利用第二激光束(第二激光)以重叠方式照射利用第一激光束(第一激光)未去除的废屑。
首先，在预定减压条件下，调整从出口孔16和排气孔17的排放流量与进入排气孔18的气体流量以控制减压腔11的内部压力。然后，从气体流动槽19吹出浮置气体，以使减压腔11的底部表面10与加工物体7的加工表面之间的距离维持恒定。
此外，气体流入激光处理区域附近而可以沿着图6中的从右到左的方向产生气流，并利用第一激光照射该区域。几乎同时执行排放。废屑27沉积在利用激光照射的加工物体7的第一照射区域23的左侧。接下来，沿着构图加工方向移动其上固定有加工物体7的加工台6，具体在本实施例中为沿着与气流相反的方向。然后，与上面类似，当排放流入加工物体7的激光照射区域附近的气体和空气时，利用激光束照射加工物体7并使经由第一激光束照射的第一照射区域23与经由第二激光束照射的第二照射区域24部分重叠，例如重叠50％。
通过执行重叠照射可以从出口孔16和排气孔17去除和排出利用第一激光束产生并重新沉积的废屑27。此时，沿着气流方向，在第二照射区域24的左侧上重新产生废屑28。
类似地，沿着与气流相反的方向(沿着构图加工方向)移动其上固定有加工物体7的加工台6并执行激光束照射。在这种处理被重复直到照射第n束激光束之后，将废屑29沉积在第n照射区域中的气流的背风侧。同样，可以去除和排出通过第一到第(n-1)束激光束在第一到第(n-1)照射区域上重新沉积的废屑。
需要注意的是，本实施例中的加工光束的重叠率是例如大约50％。然而，应当明白，重叠率并不限于此。此外，本实施例中，氧气(O2)、氦气(He)、氩气(Ar)等可以用作从气体入口部13进入加工区域的气体。
接下来，将解释另一实施例。如图7中所示，由于加工物体7实际上是平板显示器等的阵列基板(多层膜基板)，图像加工方向，具体为激光照射路线，需要经过多次改变。这种情况下，对排气孔17，在排放加工物体7的激光照射区域附近的空气的功能上附加将引导气体进入激光照射区域附近的功能。此外，对排气孔18，在引导气体进入加工物体7的激光照射区域附近的功能上附加将排放加工物体7的激光照射区域附近的空气的功能。因此，可根据加工物体7的构图加工方向切换排气孔17和排气孔18之间的气体入口-出口方向。作为一实例，具有这样的构造，即排气孔17和排气孔18分别连接到排放装置12和气体入口部13，并在每个连接路径中间设置诸如电磁阀的打开-关闭机构以便通过控制打开-关闭机构的打开和关闭来转换气体的入口-出口方向。
特别地，当如图7所示从右到左执行激光加工时，气体被设置成沿着如图4所示从右到左的方向流动(从管路18a到管路17a)。此外，当改变激光加工方向而从左到右执行激光加工时，气体被设置成沿着如图4所示从左到右的方向流动(从管路17a到管路18a)。
因此，根据构图加工方向，对在气体入口-出口部分11a中形成的排气孔17和18之间流动的流体的转换方向进行控制。因此，如果改变构图加工方向，可以调整气体流动方向。接下来，将解释另一实施例。
首先，在减压腔11(激光加工头)下侧、形成有排气孔17和18的气体入口-出口部分11a中设置具有近似平行于激光光路的旋转轴的旋转机构。然后，通过根据加工物体7的构图加工方向旋转气体入口-出口部分11a，可以切换在加工物体7的激光照射区域附近的排气孔17和18之间流动的气体的入口和出口方向。因此，可根据构图加工方向的改变调整气流方向(参考图7)。通过这种构造，可以容易并自动地转换气流方向。
参考图4，例如当将构图加工方向改变180度时，将减压腔11旋转180度以便将气流方向从左到右反转。另外，在图4中沿着底部-至-顶部方向执行构图加工的情况下，将减压腔11沿顺时针方向旋转90度以便将气流方向改变为顶部-至-底部方向。虽然上面说明的是只是作为减压腔11的一部分的气体入口-出口部分11a旋转，但应理解，可以旋转整个减压腔11。
此外，将解释另一实施例。图8是根据本实施例的减压腔11的底视图。根据图8的实施例，还以90度在减压腔11的周边设置图4中所示的气体入口和开口结构的另一组合，以便缩短在X方向和Y方向的两个方向进行构图时转换气流方向的时间。
在图8的减压腔11(激光加工头)中，管路31a和32b，具体为第三和第四排气孔以彼此相对的方式形成，并分别位于与管路17a(排气孔17)和管路18a(排气孔18)成90度的位置，以引导气体进入加工物体7的激光照射区域附近或排放激光照射区域附近的空气。因此，根据加工物体7的构图加工方向，选择、应用一对排气孔17和排气孔18或一对第三和第四排气孔(管路31a和32a)并进行转换。
根据本实施例，由于每隔90度设置一排气孔，所以当在构图期间转换加工方向时，不需要旋转减压腔11。同样，可以缩短转换时间。另外，由于需要旋转运动，可以阻止机械精度误差。因此，与图4的实施例相比，可以实现高精度的构图加工。
根据该实施例，减少基于利用激光的烧蚀或热熔融的激光加工期间的热效应。因此，如上所述，可以有效地去除和排出由激光加工产生的废屑以便减少沉积在加工表面上的废屑量。
因此，可以获得非常有效的精确激光加工并防止废屑沉积，所以，可以扩展激光加工的应用，且当维持高精度时，可以低成本形成精密图案。
需要注意的是，虽然给定了诸如材料种类和数值的不同技术定义，但是本发明的范围并不限于这些实例，除非提供了本实施例限于此效果的特别描述。
本领域技术人员应该理解，根据设计要求和其他因素，在所附权利要求及其等价物的范围内可能出现各种修改、结合、子结合和变更。
应当理解的是，对于这里描述的本优选实施例的不同的改变和修改对于本领域技术人员来说是显见的。在不脱离本主题的精神和范围并不减小其预期优点的前提下，可以作出这些改变和修改。所以，这种改变和修改由所附权利要求所覆盖。
本申请要求于2006年3月7日向日本专利局提交的日本专利申请JP2006-61561的优先权，并在此引入其全部内容作为参考。
权利要求
1.一种利用激光在形成于加工物体上的多层膜上执行透明导电膜的构图加工的激光加工装置，所述激光加工装置包括激光加工头，所述激光加工头包括使照射所述加工物体的激光透射通过的透射窗；使透射通过所述透射窗的激光照射到所述激光加工头的底部的开口部分；将所述加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部的出口孔；引导气体进入所述加工物体的激光照射区域附近的第一排气孔；以及设置在所述第一排气孔相对的位置并将所述加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部的第二排气孔，其中，通过与设置在所述激光加工头底部的所述开口部分连续的所述出口孔和所述第二排气孔排放所述加工物体的激光照射区域产生的废屑。
2.根据权利要求1的激光加工装置，其中，通过调整所述激光加工头的开口部分的直径并调整所述加工物体的所述多层膜表面与所述激光加工头的底部之间的距离来控制沉积在所述加工物体上的废屑量。
3.根据权利要求1的激光加工装置，其中，在利用第一激光照射所述加工物体之后，将用于安装所述加工物体的加工台沿着与从所述激光加工头的所述第一排气孔指向所述第二排气孔的气流相反的方向移动预定距离，且利用第二激光照射所述加工物体使得被所述第一激光照射的第一区域与被第二激光照射的第二区域部分地重叠。
4.根据权利要求1的激光加工装置，其中，所述第一排气孔排放所述激光照射区域附近的空气，并引导该气体进入所述加工物体的激光照射区域附近，其中，所述第二排气孔引导气体进入所述加工物体的激光照射区域附近，并排放所述加工物体的激光照射区域附近的空气，其中，根据所述加工物体的构图加工方向的改变来改变所述第一排气孔和所述第二排气孔之间的气体入口-出口方向。
5.根据权利要求1的激光加工装置，其中，所述激光加工头还包括彼此相对设置并相对于所述第一排气孔和第二排气孔成大约90度的第三排气孔和第四排气孔，以引导气体进入所述加工物体的激光照射区域附近或排放所述加工物体的激光照射区域附近的空气，并且其中根据所述加工物体的构图加工方向的改变来选择并转换一对所述第一排气孔和所述第二排气孔和一对所述第三排气孔和所述第四排气孔中的任一对。
6.根据权利要求1的激光加工装置，其中，将设置有所述第一和第二排气孔并具有与所述激光的光路近似平行的旋转轴的旋转机构设置在所述激光加工头的一部分中，并且通过根据所述加工物体的构图加工方向的改变旋转所述旋转机构来改变所述加工物体的激光照射区域附近的所述第一排气孔和所述第二排气孔之间的气体入口-出口方向。
7.一种利用激光在形成于加工物体上的多层膜上执行透明导电膜的构图加工的激光加工头，包括使照射所述加工物体的激光透射通过的透射窗；使透射通过所述透射窗的激光照射到所述激光加工头的底部的开口部分；将所述加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部的出口孔；引导气体进入所述加工物体的激光照射区域附近的第一排气孔；以及与所述第一排气孔相对设置并排放所述加工物体的激光照射区域附近的空气的第二排气孔，其中，通过与设置在所述激光加工头底部的所述开口部分连续的所述出口孔和所述第二排气孔排放所述加工物体的激光照射区域产生的废屑。
8.一种利用激光在形成于加工物体上的多层膜上执行透明导电膜的构图加工的激光加工方法，包括引导气体进入所述加工物体的激光照射区域附近；利用第一激光照射所述加工物体；沿着与所述气体的流动相反的方向，使用于安装所述加工物体的加工台移动预定距离；排放所述加工物体的激光照射区域附近的空气；以及在排放所述激光照射区域附近的空气期间，利用第二激光照射所述加工物体，使得被所述第一激光照射的第一照射区域与被所述第二激光照射的第二照射区域部分重叠。
全文摘要
提供一种激光加工装置。该激光加工装置包括具有透射窗、开口部分、出口孔、第一排气孔和第二排气孔的激光加工头。该透射窗透射通过照射加工物体的激光。该开口部分使所述透射通过的激光照射到该激光加工头的底部。该出口孔使该加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部。该第一排气孔引导气体进入激光照射区域附近。该第二排气孔排放激光照射区域附近的空气。通过与设置在该激光加工头底部的开口部分连续的出口孔和该第二排气孔排放该加工物体产生的废屑。
文档编号B23K26/00GK101032785SQ20061013631
公开日2007年9月12日 申请日期2006年8月31日 优先权日2006年3月7日
发明者阿苏幸成, 佐佐木良成, 村瀬英寿, 山田尚树 申请人:索尼株式会社, 埃克斯特克有限公司