专利名称：：一种无铅助焊膏的制作方法
技术领域：
：本发明属于一种助焊剂，主要作用是和一定比例的无铅合金锡粉配制成特定粘度的锡膏，用于电子行业电子元件的贴装、焊接。技术背景目前我国电子行业，普遍使用的锡膏为有铅锡膏。随着人们环保意识的不断提高，铅的毒性及污染，越来越被环保组织所重视。欧盟电子行业己率先开始使用无铅锡膏，标志着电子行业无铅时代的到来。无铅生产的国际化，使得中国不可能脱离无铅制造的世界趋势。无铅已经不再仅仅是一个话题，更是中国电子行业不可回避的事实。为此中国电子行业也决定从2007年3月起，进入无铅化时代。无铅时代的到来，将会使得无铅锡膏的用量与日巨增。然而由于无铅合金粉的熔点高、润湿性差，故和原有的助焊膏配制成锡膏后，无法达到优良的焊接效果。
发明内容由于无铅合金锡粉的熔点高、润湿性差是原有助焊膏无法解决的问题。本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种耐温性和润湿性优良的助焊膏。达到使用该助焊膏和无铅合金锡粉配制而成的锡膏，可以得到优良焊接效果的目的。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案一种无铅助焊膏，由松香、有机酸、活性剂、溶剂、助剂、可塑剂组成，各组份按重量百分比分别为-松香38~45%、溶剂30~40%、有机酸5~10%、活性剂1~5%、可塑剂3~7%、助剂1~3%。所述松香为无铅助焊剂专用的高沸点松香和低沸点松香，用于和高熔点无铅合金锡粉配制锡膏时，两组份占重量百分比分别为高沸点松香25-30%,低沸点松香13-15%。所述松香为无铅助焊剂专用的高沸点松香和低沸点松香，用于和低熔点无铅合金锡粉配制锡膏时，两组份占重量百分比分别为高沸点松香13-15%，低沸点松香25-30°/。。所述有机酸为丁二酸、己二酸，两组份占重量百分比分别为丁二酸2.5-5%，己二酸2.5-5%。所述活性剂为蓖麻油，所述可塑剂为纤维素，所述助剂为溴酚酸盐。所述溶剂为2-乙基-l、3-己二醇和二乙二醇单乙醚，用于和高熔点无铅合金锡粉配制锡膏时，两组份占重量百分比分别为2-乙基-l、3-己二醇10-15°/。，二乙二醇单乙醚20-25%。所述溶剂为2-乙基-l、3-己二醇和二乙二醇单乙醚，用于和低熔点无铅合金锡粉配制锡膏时,两组份占重量百分比分别为:2-乙基-1、3-己二醇0-1%，二乙二醇单乙醚30-39%。采用本发明所述的技术方案制成的无铅助焊膏，其特点是无铅助焊剂专用松香采用的是熔点在809(TC和12013(TC范围内的混合松香，采用的有机酸为沸点在24026(TC的范围内的有机酸混合液，所用助剂能起到抗腐蚀和抗氧化作用，从而提高了助焊膏的耐温性、和润湿性，与高低熔点的无铅合金锡粉配制的锡膏用于电子元件帖片、插件的焊接时可以得到优良的效果。具体实施方式配制工艺如下取有机酸和混合溶剂于玻璃容器内，搅拌下加热至110120'C，待完全溶解后加入混和松香，溶解后加入活性剂和助剂，最后加入可塑剂，溶解后降温至室温即可，完成后装入塑料容器内备用。该方案可以通过不同的配比，和熔点不同的各种合金粉配成不同粘度的无铅锡膏，达到优良的焊接效果。下面是若干实施例的组份列表实例1<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>实例2<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>实例5<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>实施例17配成的助焊膏，可以和高熔点(217°C)的无铅合金锡粉配制成无铅锡膏，用于电子元件帖片的焊接。实例8<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>实例11组份名称松香溶剂有机酸活性剂可塑剂助剂咼沸点松香低沸点松香2-n3歐3-nJl牆单乙醚函蓖麻油纤维素溴酚酸盐軍暈百分比15300.534.52.544.572实例12组份名称松香溶剂有机酸活性剂可塑剂助剂具微微高沸点松香低沸点松香2-禱r3-rai腱单乙醚函蓖麻油纤维素溴酚酸盐軍暈百分比1429i3155573实例13组份名称松香溶剂有机酸活性剂可塑剂助剂具微微高沸点松香低沸点松香2画鳴r3掘l敏单乙醚工蓖麻油纤维素溴酚酸盐軍暈百分比153003055573实例14组份名称松香溶剂有机酸活性剂可塑剂助剂具嫩微咼沸点松香低沸点松香2画禱r3-nJil餹乙醚函雇蓖麻油纤维素溴酚酸盐軍暈百靴1327i392.52.5573实施例814配成的助焊膏，可以和低熔点(178°C)的无铅合金锡粉配制成无铅锡膏，用于电子元件帖片的焊接。权利要求1.一种无铅助焊膏，其特征是由松香、有机酸、活性剂、溶剂、助剂、可塑剂组成，各组份按重量百分比分别为松香38～45％、溶剂30～40％、有机酸5～10％、活性剂1～5％、可塑剂3～7％、助剂1～3％。2、如权利要求1所述的无铅助焊膏，其特征是所述松香为无铅助焊剂专用的高沸点松香和低沸点松香，两组份占重量百分比分别为高沸点松香25-30%，低沸点松香13-15%。3、如权利要求1所述的无铅助焊膏，其特征是所述松香为无铅助焊剂专用的高沸点松香和低沸点松香，两组份占重量百分比分别为高沸点松香13-15%，低沸点松香25-30%。4、如权利要求1所述的无铅助焊膏，其特征是所述有机酸为丁二酸、己二酸，两组份占重量百分比分别为丁二酸2.5-5%，己二酸2.5-5%。5、如权利要求1所述的无铅助焊膏，其特征是所述活性剂为蓖麻油，所述可塑剂为纤维素，所述助剂为溴酚酸盐。6、如权利要求1或2或4或5所述的无铅助焊膏，其特征是所述溶剂为2-乙基-l、3-己二醇和二乙二醇单乙醚，两组份占重量百分比分别为2-乙基-1、3-己二醇10-15%，二乙二醇单乙醚20-25%。7、如权利要求1或3或4或5所述的无铅助焊膏，其特征是所述溶剂为2-乙基-l、3-己二醇和二乙二醇单乙醚，两组份占重量百分比分别为2-乙基-1、3-己二醇0-1%，二乙二醇单乙醚30-39%。全文摘要本发明公开一种无铅助焊膏，由松香、有机酸、活性剂、溶剂、助剂、可塑剂组成，各组份按重量百分比分别为松香38～45％、溶剂30～40％、有机酸5～10％、活性剂1～5％、可塑剂3～7％、助剂1～3％。采用本发明所述的技术方案制成的无铅助焊膏，其特点是无铅助焊剂专用松香采用的是熔点在80～90℃和120～130℃范围内的混合松香，采用的有机酸为沸点在240～260℃的范围内的有机酸混合液，所用助剂能起到抗腐蚀和抗氧化作用，从而提高了助焊膏的耐温性、和润湿性，与高低熔点的无铅合金锡粉配制的锡膏用于电子元件帖片、插件的焊接时可以得到优良的效果。文档编号B23K35/362GK101259573SQ20071005404公开日2008年9月10日申请日期2007年3月9日优先权日2007年3月9日发明者张振宇申请人:焦作市卓立烫印材料有限公司