专利名称：：无铅高温焊料的制作方法无铅高温焊料技术须域本发明无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料。例如应用于计算机、手机、电子仪器仪表等电子设备中电子元器件的焊接。
背景技术：
：现有的含铅焊料，例如焊料锡63铅37，其不足之处在于1、铅有害人体健康。2、熔点低，电子组件在回流焊时会出现电子元器件间的焊接不牢、焊接处断开现象。3、熔点低，电子组件回流焊时会在焊接处出现铅珠。因此，无铅焊料逐步取代有铅焊料，例如焊料锡96.5银3.0铜0.5、焊料锡99.3铜0.7，其不足之处在于熔点低，电子组件在回流焊时会出现电子元器件间的焊接不牢、焊接处断开现象，还可能出现锡球、拉尖等焊接缺陷。
发明内容本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述不足之处而提供一种无铅高温悍料，它是一种使用于能耐焊接热的电子元器件内部焊接的无铅高温焊料，它具有熔点较高、焊接牢、焊接缺陷少的优良特征。本发明采用如下技术方案。无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡8088、锑713、铜37。在上述的无铅高温焊料中，至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.051。本发明无铅高温焊料，所述"无铅"，是指含铅量《1000ppm，所述"高温"，是指可允许的最高回流焊温度是245'C。本发明无铅高温焊料，符合欧盟标准RoHS-6。经对本发明无铅高温焊料的性能测试和使用后试验，证明本发明无铅高温焊料具有下列优点1、无铅。所述无铅，不是绝对无铅，是指铅含量小于或等于1000ppm。铅是有害于人体的元素。2、熔点较高，达到245。C。现有技术焊料锡96.5银3.0铜0.5为217匸、焊料99.3铜0.7的熔点227'C。熔点高，可允许的最高回流焊温度就高，有利于电子元器件焊接的可靠性和减少焊接缺陷。3、机械性能好。经实际测试，本发明无铅高温焊料锡85锑10铜5，与现有技术焊料的机械性能对比如表l。表1各种焊料合金的机械性能的比较表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>4、焊接缺陷少。某用户目测焊接件157件，有焊接缺陷的为零件，即没有焊接缺陷。所述焊接缺陷是指连桥、冷焊、拉尖、断裂、锡球等。5、焊接可靠性好。某用户对使用本发明无铅高温焊料进行焊接可靠性测试，试验结果如表2。表2某客户试验的结果<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>对表2的说明1、目测机械、电气方面的缺陷目测157件，缺陷数为零。2、耐焊接热试验件数为38，缺陷数为零。3、预处理试验件数为114，缺陷数为零。4、高温高湿试验温度85"C，湿度85%，分别试验168小时、500小时、1000小时，试验件数为38，缺陷数为零。5、高温试验温度125'C，分别试验168小时、500小时、1000小时，试验件数为38，缺陷数为零。6、热冲击试验温度-40°C125°C，分别试验50个、100个循环，试验件数为38，缺陷数为零。从以上试验可以看出，使用本发明无铅高温焊料，焊接可靠性高。本发明无铅高温焊料的组分，锡是主要材料，锑的作用是提高焊料熔点，铜的作用是减少或防止蚀铜，因为电子元器件的引脚多为铜或铜合金材料，所述蚀铜是指在焊接过程中，引脚会被焊料蚀掉而无了引脚。综上所述，本发明无铅高温焊料具有熔点较高，焊接缺陷少，焊接可靠性高的优点。具体实施例方式结合具体实施例对本发明作进一步的说明。无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡8088、锑713、铜37。在上述的焊料中，还可以加入下述元素材料，如至少加入一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.051。实施例一无铅高温焊料l:按重量份数它们的配比为锡85、锑10、铜5。实施例二无铅高温焊料2:按重量份数它们的配比为锡81、锑13、铜6。实施例三无铅高温焊料3:锑12、铜7、锗0.5。实施例四无铅高温焊料4:锑9、铜6、硅0.5、磷0.5。实施例五无铅高温焊料5:锑8、铜3、铈0.5、镧0.5。实施例六无铅高温焊料6:锑7、铜3。按重量份数它们的配比为锡81、按重量份数它们的配比为锡87、按重量份数它们的配比为锡84、按重量份数它们的配比为锡80权利要求1.一种无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，其特征在于它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡80～88、锑7～13、铜3～7。2、根据权利要求1所述的无铅高温焊料，其特征在于至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.051。3、根据权利要求1或2所述的无铅高温焊料，其特征在于按重量份数它们的配比为锡85、锑10、铜5。4、根据权利要求1或2所述的无铅高温焊料，其特征在于按重量份数它们的配比为锡81、锑13、铜6。5、根据权利要求1或2所述的无铅高温焊料，其特征在于按重量份数它们的配比为锡80、锑7、铜3。全文摘要本发明无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有锡、锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡80～88、锑7～13，铜3～7。至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.05～1。本发明无铅高温焊料的优点为熔点较高、机械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。文档编号B23K35/26GK101284338SQ20081002818公开日2008年10月15日申请日期2008年5月20日优先权日2008年5月20日发明者余榕昇申请人:余榕昇