专利名称：Pcb板的背钻方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种PCB板的背钻(背钻) 方法。
背景技术：
在PCB版的制作过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔 常由钻机来生产，目前用于生产背钻和机械盲孔的钻机绝大部分为高频电子感 应原理钻机，其加工精度较高，但其精度容易受外界的影响，如钻刀的电阻大 小、钻刀刀尖上的粉尘与铜丝、板厚的公差、板的翘曲度等容易导致钻机报警 而影响钻孔深度控制精度，因此生产时需要注意选择合适的钻孔参数及控制钻 刀的质量。
高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与PCB板或盖板(导体)接触， 系统通过高频电子导通形成回路，回路的一重要导体为钻刀，并从此点开始计 算下钻深度。因此钻刀会影响背钻的精度。
现有普通焊接式钻刀，电阻较大，对背钻信号传输的影响较大。刀尖角影 响背钻孔孔型和毛刺状况，现有采用130°刀尖角钻刀，效果较差。因此有必 要进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板的背钻方法，其采用钨钢一体钻刀， 电阻较小，有利于背钻信号的传输，且采用165°刀尖角钻刀，可以有效控制 毛刺、获得良好孔型。
为实现上述目的，本发明提供一种PCB板的背钻方法，包括下述步骤-
步骤一将PCB板置于钻机的工作台上；
步骤二采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用钩钢一体的钻刀。
本发明的有益效果采用钨钢一体钻刀，电阻较小，有利于背钻信号的传 输，且采用165°刀尖角钻刀，可以有效控制毛剌、获得良好孔型，因而能够 获得较好的背钻效果。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加 以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技 术方案及其他有益效果显而易见。 附图中，
图1为本发明PCB板的背钻方法的流程图。
图2为图1中的钻机的示意图。
图3为钻刀的刀尖角度对背钻深度影响的对比图4为钻刀的刀尖角度对短线长度偏差影响的对比图。
具体实施例方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图l-2所示，本发明PCB板的背钻方法，包括以下步骤 步骤一将PCB板置于钻机的工作台上，在PCB板上安装盖板。 步骤二采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用刀尖角为165。的钨 钢一体的钻刀。在发明中，采用钨钢一体的钻刀，可使其电阻相较于不锈钢柄 的焊接钻刀的电阻小，有利于背钻信号的传输；参阅图2，所述钻机为高频电 子感应原理钻机，可通过现有技术实现，包括相互电性连接的操作系统7、 Z 轴伺服系统71及测量单元72，钻刀6安装于钻机上并与操作系统7电性连接，测 量单元72与PCB板5电性连接，将盖板4置于PCB板5上，操作系统7控制钻刀6 向下移动，当钻刀6同盖板4相接触时，导通形成电流回路，并从此点开始计算 下钻深度，当测量单元72检测到钻尖同PCB板5表面的接触信号时，将信号反 馈给Z轴伺服系统71 ，并相应的完成对PCB板的钻孔。
本发明的主要改进之处在于，背钻工艺所采用的钻刀的刀尖角为165。，
以下就本发明所采用的钻刀与现有的刀尖角为130°及180°的钻刀对背钻 (back drill)精度的影响详细说明如下
如图3所示为钻刀的刀尖角度对背钻深度影响的对比图，当钻孔深度参数 不变时(均钻到L位置)，钻刀的刀尖角度变大会引起背钻深度(H)变大。反 之，钻刀的刀尖角度变小会引起背钻深度(H)变小，刀尖角度为165。的钻 刀(参阅图3b)与刀尖角度为130。的钻刀(参阅图3a)的背钻深度之间有深 度差(h)，因此背钻需严格控制钻刀的刀尖角度。
如图4所示为钻刀的刀尖角度对短线长度偏差影响的对比图，其中，粗红 线表示对准度较好，蓝细线表示对准度较差。参阅图4a，刀尖角度为130。的 钻刀，当背钻(back drill)与初钻(fristdrill)的对准度较差时，则会导致短线长 度(stub length)—边大一边小(图中d值)，从而影响背钻的精度。从理论上说， 在相同对准度偏差的前提下，背钻钻刀的刀尖角度越小则短线长度的偏差越 大，背钻钻刀的刀尖角度越大则短线长度的偏差越小，参阅图4b，如果刀尖角 度为180° ，则短线长度的偏差为O。
但并不是刀尖角度越大越好，刀尖角度的大小还会影响钻孔的孔壁质量， 因此选用刀尖角度为130。 、 165°的普通钻刀和180。的铣刀和平角钻刀分别 进行了试验，评估其对背钻的精度和孔形的影响，试验时钻孔参数相同，试验 结果如下
1、 刀尖角度为165°钻刀的孔形最好，虽然对准度存在偏差，但短线长 度的偏差非常小，而且不残留铜丝与积压粉尘。
2、 刀尖角度为130°钻刀的孔形较好，虽不残留铜丝与积压粉尘，但短 线长度的偏差较大。
3、 刀尖角度为180°钻刀和铣刀的结果均不行，存在严重积压铜丝、粉 尘和孔壁铜被扯裂的问题。
4、 为减小背钻与初钻的对准度误差，背钻与初钻时均使用钻机的同一象 限生产(即均从焊接面钻孔)，因为PCB板钻孔时上表面的孔位精度高于下表 面的孔位精度。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于 本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种PCB板的背钻方法，其特征在于，包括下述步骤步骤一将PCB板置于钻机的工作台上；步骤二采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用钨钢一体的钻刀。
2、 如权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，步骤一还包括在PCB板上安装盖板。
3、 如权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述钻刀的刀 尖角为165° 。
4、 一种PCB板的背钻方法，其特征在于，包括下述步骤步骤一将PCB板置于钻机的工作台上；步骤二采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用刀尖角为165°的钻刀。
5、 如权利要求4所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，步骤一还包括 在PCB板上安装盖板。
6、 如权利要求4所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述钻刀为钨 钢一体的钻刀。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板的背钻方法，包括下述步骤将PCB板置于钻机的工作台上，在PCB板上安装盖板；采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用刀尖角为165°的钨钢一体的钻刀。本发明PCB板的背钻方法采用钨钢一体钻刀，电阻较小，有利于背钻信号的传输，且采用165°刀尖角钻刀，可以有效控制毛刺、获得良好孔型，因而能够获得较好的背钻效果。
文档编号B23B51/00GK101352858SQ200810142428
公开日2009年1月28日 申请日期2008年8月13日 优先权日2008年8月13日
发明者靖 石, 陈笑林 申请人:东莞生益电子有限公司