专利名称：一种半导体封装机械的运动平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装装置和工作机械，尤其涉及一种半导体 封装机械的运动平台。
背景技术：
在工业控制中，高速高精度运动控制作为制造及装配等领域的通用 技术， 一直以来都是工业界和学术界研究的重点，尤其是在半导体内引 线的焊接等半导体封装制造领域。半导体封装机械的运动平台 一般采用 马达为步进马达或者伺服马达。步进马达多用于一些有定位要求的场 合，当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方 向转动一个固定的角度(及步进角)。伺服马达应用领域较广，其包括 一个小型直流马达， 一组变速齿轮组， 一个反馈可调电位器，及一块电
子控制板；其中，高速转动的直流马达提供了原始动力，带动变速(减 速)齿轮组，使之产生扭力的输出。步进马达和伺服马达的动作速度相 对比较慢，一^:在12G左右，G是重力加速度。现有的步进马达通过转 动的步进角度，带动螺杆转动，达到控制的目的，但难以满足高速度、 高精度的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高速、高精度的半导体封装机械的 运动平台。
为达到本实用新型的目的，本实用新型的技术方案为 一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座，所述固定座上设有
两个相垂直的音圈马达，每个音圈马达的可动子分别连接一滑动结构， 两个滑动结构通过导轨与滑板连接，固定座上设有分别与两滑动结构相 平行的光栅尺，滑动结构上设有可读取光栅尺数字的读数头。所述音圏马达和滑动结构固定在底座上，底座固定在固定座上，光 栅尺通过光栅尺座固定在底座上。
所述滑动结构包括导轨和可在导轨上滑动的连接块。 所述导轨为滑动导轨或者滚子交叉导轨。 读数头通过读数头连接板固定在滑动结构上。
本实用新型所述半导体封装机械的运动平台，其动力装置为音圈马
达，可提高运动平台运动速度，最高可达60G, G为重力加速度；用光
栅尺配合运动平台构成定位系统，在不影响速度的情况下可达到高精
度，最高精确度可达O. ljim。
图1是本实用新型一种半导体封装机械的运动平台的立体结构图； 图2是本实用新型一种半导体封装机械的运动平台的立体分解图。 主要组件符号说明
1、固定座2、 Y底座 21、Y向音圈马达
22、Y向连4妄块23、 X轴滑动导轨24、滑块
25、滑板连接板26、 Y轴滑动导轨27、滑块
28、Y向可动子3、 X底座31、 X向音圈马达
32、x向连接块33、 34滚子交叉导轨35、 X向可动子
4、滑板5、 X向光栅尺51、光栅尺座
6、Y向光栅尺61、光纟册尺座7、 8、读数头
71、81读数头连接板
具体实施方式
一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座l,固定座l上设有
两个相垂直的底座，分别为X底座3和Y底座2， Y底座2顶面固定有Y 向音圈马达21和Y轴滑动导轨26,侧面固定有光栅尺座61, Y向光栅 尺6固定在光栅尺座61上；Y向连接块22与Y向音圈马达21的Y向可 动子28水平连接，Y向连接块22下端设有与Y轴滑动导轨26相配合的滑块27， Y向连接块22可随Y向可动子28的往复运动沿着Y轴滑动导 轨26进行滑动；Y向连接块22侧面固定有读数头连接板81，读数头连 接板81上固定有读数头8，该读数头8可以读取Y向光栅尺6上的数字； Y向连接块22与Y向音圈马达21相对的一侧固定有X轴滑动导轨23, 该X轴滑动导轨23具有与其相配合的滑块24，滑块24通过滑板连接板 25与滑板4连接。
X向音圈马达31及X底座3固定在固定座l上，X底座3顶面固定 有滚子交叉导轨34，侧面固定有光栅尺座51， X向光栅尺5固定在光栅 尺座51上；X向连接块32与X向音圈马达31的X向可动子35水平连 接，X向连接块32侧面固定有读数头连接板71,读数头7固定在读数 头连接板71上，读数头7可以读取X向光栅尺5上的数字，X向连接块 32底部与滚子交叉导轨34连接，X向连接块32在X向可动子35的带 动下沿着滚子交叉导轨34往复滑动；滑板4通过滚子交叉导轨33与X 向连接块32连接。
工作时当Y向音圈马达21通电时，Y向音圈马达21的Y向可动 子28带动Y向连接块22沿着Y轴滑动导轨26在Y底座2上做Y向直 线运动，而Y向连接块22带动滑板4沿着滚子交叉导轨33做Y向直线 运动。
当X向音圈马达31通电时，X音圏马达31中的X向可动子35带动 X向连接块32， X向连接块32带动滑板4沿着滚子交叉导轨34和滑块 24做X向直线运动。
当作Y向直线运动时，在Y向连接块22的带动下，滑块24带动滑 板4沿着滚子交叉导轨34做X向平移运动。
当作X向直线运动时，在X向连接块32的带动下，滑块24带动滑 板4沿着滾子交叉导轨33做Y向平移运动。
这样就实现了滑板4的一个平面运动。
速度由音圈马达确定， 一般可达到30G， G为重力加速度，最高可 达到60G。
光栅尺上有精确的刻度，可达0. 1 mm，当Y向连接块22做Y向直线运动，与Y向连接块22连接的读数头8跟着在Y向光栅尺6上移动， 并读取数据，反^t到控制系统，控制系统对Y向音圏马达的运动进行控 制；同理，读数头7跟着在X向光栅尺5上移动，并读取数据，反馈到 控制系统，控制系统对X向音圈马达的运动进行控制；从而实现对高速 度、高精度运动的工作平台进行了精确控制。
权利要求1、一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座，其特征在于所述固定座上设有两个相垂直的音圈马达，每个音圈马达的可动子分别连接一滑动结构，两个滑动结构通过导轨与滑板连接，固定座上设有分别与两滑动结构相平行的光栅尺，滑动结构上设有可读取光栅尺数字的读数头。
2、 根据权利要求1所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特 征在于所述音圈马达和滑动结构固定在底座上，底座固定在固定座上， 光栅尺通过光4册尺座固定在底座上。
3、 根据权利要求2所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特 征在于所述滑动结构包括导轨和可在导轨上滑动的连接块。
4、 根据权利要求1或3所述的一种半导体封装机械的运动平台， 其特征在于所述导轨为滑动导轨或者滚子交叉导轨。
5、 根据权利要求1所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特 征在于读数头通过读数头连接板固定在滑动结构上。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座，所述固定座上设有两个相垂直的音圈马达，每个音圈马达的可动子分别连接一滑动结构，两个滑动结构通过导轨与滑板连接，固定座上设有分别与两滑动结构相平行的光栅尺，滑动结构上设有可读取光栅尺数字的读数头。其动力装置为音圈马达，可提高运动平台运动速度，最高可达60G，G为重力加速度；用光栅尺配合运动平台构成定位系统，在不影响速度的情况下可达到高精度，最高可达0.1μm。
文档编号B23Q1/25GK201229936SQ200820094368
公开日2009年4月29日 申请日期2008年6月2日 优先权日2008年6月2日
发明者宋勇飞 申请人:深圳市创唯星自动化设备有限公司