专利名称：含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料的制作方法
技术领域：
一种含Nd、 Ni、 Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料，主要用于微电子封装以及表 面组装领域，是一种具有优良可焊性、抗蠕变能力以及良好的力学性能的新 型无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。
二背景技术：
随着 WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment )禾卩 RoHS (Restriction of Hazardous Substances)两项指令的颁布，传统的含铅钎料已经不 能满足于电子行业的应用，因此SnPb钎料的替代问题成为诸多研究人员关注 的焦点。近年来，无铅钎料的研发已取得了一定的成就，已开发出的无铅钎 料主要有二元系(Sn-Cu、 Sn-Ag、 Sn-Zn、 Sn-Bi)系和三元系(Sn-Ag-Cu、 Sn-Ag-Bi等)系。可推广的无铅钎料必须满足以下条件a、无毒性，成本 应相对低廉，不会对环境和人体健康产生不良影响。b、良好的润湿性能。c、 良好的力学性能(如强度、塑性、抗疲劳性能等)、电学性能和热学性能。d、 和现有的助焊剂能相匹配。e、良好的加工性能好。f、能与现行的波峰焊、 红外再流焊、气相再流焊等设备相兼容。g、在钎焊和服役过程中和母材间可 形成适量的金属间化合物，且在热力学和动力学方面均能适配。鉴于以上要 求综合考虑，目前电子行业应用最广泛的无铅钎料主要有用于波峰焊的 Sn-Cu系二元合金钎料以及用于再流焊的Sn-Ag-Cu系三元合金钎料， Sn-Ag-Qa系合金钎料由于综合性能较好，是到目前为止被电子行业广泛认为 最具有潜力替代传统的Sn-Pb钎料的无铅钎料。
SnAgCu钎料因其润湿性较好、接头的可靠性较高、抗热疲劳等优点被 推荐为Sn-Pb钎料的最具潜力替代品。由于共晶点尚未精确确定，各国推荐 使用的Sn-Ag-Cu钎料成分尚未统一，日本推荐Sn-3.0Ag-0.5Cu，欧盟推荐 Sn-3.8Ag-0.7Cu，而美国则倾向于Sn-3.9Ag-0.6Cu。以上已报道的成分只有 Sn-4.0Ag-0.5Cu是公开发表的，使用中不存在专利的问题，其它成分的合金 在使用中都涉及相关专利成分问题。向Sn-Ag-Cu系合金中加入其它微量元素，Sn-Ag-Cu系钎料的润湿性能、 力学性能以及抗蠕变能力仍有很大的改良空间，国外已公开的专利主要是通 过加入Bi、 Ni、 In、 Ge、 P元素来优化Sn-Ag-Cu系合金钎料的某些方面的 性能，代表性的有Sn - (2.8- 4.2 wt %) Ag -(0.3 -0.8 wt%) Cu - (0.0001-0.01 wt%)Ge- (0.0001-0.01 wt。/o)In[美国专利US7250135B2];含银量较低的 Sn-(0.3-0.4wt%)Ag-(0.6-0.7wt%)Cu- (0.01-1.0wt%)P [美国专利US7335269 B2];中国的Sn- (2-5wt%) Ag - (0.2-1 wt %)Cu-(0.025-1 .Owt%)Er [中国专利，
发明者亮 张, 薛松柏, 顾文华, 顾立勇 申请人:南京航空航天大学