专利名称：焊接治具及焊接方法
技术领域：
本发明关于 一种焊接治具及焊接方法，尤其涉及一种用于液晶显示模组的 焊接治具及焊接方法。
背景技术：
随着科技进步，各种电子产品已成为人们生活不可或缺的一部分。其中， 显示器为多媒体电子产品的重要组件。在显示器中，所需控制的元件多、控制 信号也十分繁多，举例而言，液晶显示面板及背光模组分别需要不同的驱动信 号，以驱动液晶显示面板的液晶分子及背光模组中的光源。这些驱动信号一般
从驱动单元分别通过电路板(例如软性印刷电路板，FPC)传递至液晶显示面 板及背光模组。
目前TFT-LCD模组在将液晶显示面板与背光模组组装为成品的过程中，会 使用焊烙铁将背光模组的FPC焊接到液晶显示面板的FPC上。请参见图1,图 1所示为现有技术中的焊接治具与显示模组结合的示意图。显示模组包括有液 晶显示面板1以及背光模组2。背光模组2的FPC 3上具有焊孔4，液晶显示 面板1的FPC 5靠近背光模组2的FPC 3的一侧具有与焊孔4相对应的焊点， 焊点上设有焊锡6,或者说液晶显示面板1的FPC 5自带有焊锡6。再请参见 图2,图2所示为现有技术中的焊接方法的流程图。现有技术中的显示模组电 路板的焊接方法包括以下步骤首先，步骤S1，在将液晶显示面板1和背光 模组2对应放置于作业台上后，提供焊接治具如烙铁8;接着，步骤S2，使用 烙铁8蘸取适量焊锡7,将烙铁头轻压于背光模组2的FPC 3上的焊孔4使焊 锡7穿过背光模组2的FPC3的焊孔4，并通过温度传导使液晶显示面板1的 FPC5自带的焊锡6熔化；最终，步骤S3，撤离烙铁8，完成背光模组2的FPC 3与液晶显示面板1的FPC 5的焊接。但在以上焊接过程由于温度的传导问题， 会导致液晶显示面板1的FPC 5自带的焊锡6无法充分熔化，从而出现焊接点焊接不良如空焊、虚焊等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于解决第二电路板上自带焊锡无法充分熔化导 致的焊接点焊接不良的问题。
为达上述目的，本发明提供一种焊接治具，用于焊接相对设置的第一电路 板以及第二电路板，该第一电路板具有焊孔，该第二电路板靠近该第一电鴻—反 的一侧具有与该焊孔相对应的焊点，该焊点处设有第二焊锡。该焊接治具包括 烙铁以及加热设备。烙铁用以蘸取第一焊锡于该焊孔处。加热设备设置于该第 二电路板远离该第 一 电路板的 一 侧，并对应于该第二焊锡。
作为可选的技术方案，焊接装置还包括控制装置，连接并控制该烙铁以及
该加热i殳备。
作为可选的技术方案，该第一电路板连接于显示模组的背光模组。 作为可选的技术方案，该第二电路板连接于显示模组的显示面板。 作为可选的技术方案，该第一电路板以及该第二电路板为软性印刷电路板。
本发明还提供一种焊接方法，用于焊接相对设置的第一电游4反以及第二电 路板，该第一电路板具有焊孔，该第二电路板靠近该第一电路板的一侧具有与 该焊孔相对应的焊点，该焊点处设有第二焊锡。于该焊接方法包括提供焊接 治具，该焊接治具包括烙铁以及加热设备，该加热设备设置于该第二电路板远
离该第一电路板的一侧；利用该烙铁蘸取第一焊锡于该焊孔处；对位该加热设 备与该第二焊锡，并加热该第二焊锡；以及撤离该烙铁以及该加热设备。
作为可选的技术方案，该方法还包括提供控制装置连接并控制该烙铁以及 该力口热^殳备。
作为可选的技术方案，该第一电路板连接于显示模组的背光模组。 作为可选的技术方案，该第二电路板连接于显示模组的显示面板。 作为可选的技术方案，该第一电路板以及该第二电路板为软性印刷电路板。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一 步的了解。
图1所示为现有技术中的焊接治具与显示^f莫组结合的示意图； 图2所示为现有技术中的焊接方法的流程图； 图3所示为依据本发明的焊接治具与电路板结合的示意图； 图4所示为依据本发明的焊接治具与显示模组结合的示意图； 图5所示为依据本发明的焊接方法的流程图。
具体实施例方式
本发明的焊接治具用于焊接相对设置的第一电路板11与第二电路板12，于此 实施方式中，第一电路板11与第二电路板12可为软性印刷电路板(flexible printed circuit board, FPC)。其中第一电路板11上具有焊孔15,第二电 路板12靠近第一电路板11的一侧具有与焊孔15相对应的焊点，焊点处具有 第二焊锡16。
焊接治具17包括烙铁18以及加热设备19。烙铁18用以蘸取第一焊锡20 于焊孔15处。加热设备19设置于第二电路板12远离第一电路板11的一侧， 并对应于第二焊锡16。此外，焊接治具17还包括控制装置21,连接并控制烙 铁18以及加热设备19。例如当烙铁18蘸取第一焊锡20于焊孔15处的同时 利用控制装置21控制加热设备19使其对位于第二焊锡并进行加热。在本实施 方式中，例如是通过控制装置21控制加热设备19的上升和下降，从而从第二 电路板12的另一侧加热第二焊锡16使其熔化，而加热设备19设置在平台22 上。如图3中加热设备19即处于上升状态。
此外，如上所述的焊接治具17例如是用于电子装置领域，其中电子装置 包括有显示模组以及驱动单元，驱动单元用以提供驱动信号，并传送至显示模 组进行驱动。请再参见图4，图4所示为依据本发明的焊接治具与显示模组结 合的示意图。显示模组包括第一电路板ll，与第二电路板12，，于此实施方式 中，第一电路板11，与第二电路板12，可为软性印刷电路板(flexible printed circuit board, FPC)。此外，显示模组还包括显示面板13以及背光模组14(backlight unit, BLU)，显示面板13例如为液晶显示面板，背光才莫组14 中具有光源，用以提供光线能照亮显示面板13。其中第一电路板ll，与显示模 组中的背光模组14相连接，第二电路板12，与显示模组的显示面板13连接， 而第一电路板ll，与第二电路板12，之间再以焊锡电性连接。因此，驱动信号 可通过第二电路板12，传送以控制显示面板13,更通过第一电路板ll，与第二 电路板12，电性连接，而将驱动信号进一步传送至背光模组14,以控制光源。
而且第一电路板n，具有焊孔15，第二电路板12，靠近第一电路板ir的一侧具
有与焊孔15相对应的焊点，焊点处设有第二焊锡16。
烙铁18用以蘸取第一焊锡20于焊孔15。加热设备19设置于第二电路板 12，远离第一电路板11，的一侧，并对应于第二焊锡16。此外焊接治具17还包 括控制装置21，连接并控制烙铁18以及加热设备19。例如当烙铁18蘸取第 一焊锡20于焊孔15处的同时利用控制装置21控制加热设备19使其对位于第 二焊锡并进行加热。在本实施方式中，例如是通过控制装置21控制加热设备 19的上升和下降，从而从第二电路板12，的另一侧加热第二焊锡16使其熔化， 而加热设备19设置在平台22上。如图4中的加热设备19则处于下降状态。
以下介绍本发明的焊接方法，本实施方式中同样以显示模组为例，显示模 组包括第一电路板ll，与第二电路板12，，于此实施方式中，第一电路板ll，与 第二电路板12，可为软性印刷电路板。此外，显示模组还包括显示面板13以及 背光模組14，显示面板13例如为液晶显示面板，背光模组14中具有光源， 用以提供光线能照亮显示面板。其中第一电路板ll，与显示模组中的背光模组 14相连接，第二电路板12，与显示模组的显示面板13连接，而第一电路板ll， 与第二电路板12，之间再以焊锡电性连接。因此，驱动信号可通过第二电路板 12，传送以控制显示面板13,更通过第一电路板ll，与第二电路板12，电性连接， 而将驱动信号进一步传送至背光模组14,以控制光源。而且第一电路板11， 具有焊孔。
请参见图5，图5所示为依据本发明的焊接方法的流程图，本发明的显示 模组的电路板的焊接方法包括以下步骤
首先，如步骤SIO，提供焊接治具17，焊接治具17包括烙铁18以及加热 设备19，加热设备19设置于第二电路板12，远离第一电路板ll，的一侧；
接着，如步骤Sll,利用烙铁18蘸取第一焊锡20于焊孔15处；然后，如步骤S12，对位加热设备19与第二焊锡16， Y吏加热设备19位于 第二电路板12，的焊点的下方，并加热第二焊锡16。此外以上焊接方法还包括 提供控制装置21连接并控制烙铁18以及加热设备19的工作与停止状态。例 如在本实施方式中，当烙铁18蘸取第一焊锡20于焊孔15处的同时利用控制 装置21使加热设备19升起并对位于第二焊锡16,从显示面板13的第二电路 板12 ，的背面对其自备的第二焊锡16进行加热，从而使显示模组的焊接点从正 反两面受热，使第二焊锡16熔化。
最后，如步骤S13,撤离烙铁18以及加热设备19，即当烙铁18抬起时， 通过控制装置21使加热设备19落下离开显示面板13的第二电路板12，。
综上所述，本发明利用在显示模组的拉焊部位下方即第二电路板自带焊锡 的下方增加加热设备从而使整个焊接点从正反面两侧受热，确保第二电路板自 带焊锡充分熔化，提供产品良率。而本发明的焊接治具及焊接方法可用于电子 装置的显示模组，电子装置例如为液晶显示设备，如数字相机、手机等。
藉由以上具体实施方式
的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精
神，而并非以上述所揭露的具体实施方式
来对本发明的权利要求范围加以限 制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明的权利 要求范围内。因此，本发明的权利要求范围应该根据上述的说明作最宽广的解 释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1.一种焊接治具，用于焊接相对设置的第一电路板以及第二电路板，该第一电路板具有焊孔，该第二电路板靠近该第一电路板的一侧具有与该焊孔相对应的焊点，该焊点处设有第二焊锡，其特征在于该焊接治具包括烙铁，用以蘸取第一焊锡于该焊孔处；以及加热设备，设置于该第二电路板远离该第一电路板的一侧，并对应于该第二焊锡。
2. 如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于该焊接治具还包括控制装 置，连接并控制该烙铁以及该加热设备。
3. 如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于该第一电路板连接于显示 模组的背光模组。
4. 如权利要求3所述的焊接治具，其特征在于该第二电路板连接于显示 模组的显示面板。
5. 如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于该第一电路板以及该第二 电路板为软性印刷电路板。
6. —种焊接方法，用于焊接相对设置的第一电路板以及第二电路板，该 第 一 电路板具有焊孔，该第二电路板靠近该第 一 电路板的 一侧具有与该焊孔 相对应的焊点，该焊点处设有第二焊锡；其特征在于该焊接方法包括提供焊接治具，该焊接治具包括烙铁以及加热设备，该加热设备设置于 该第二电路板远离该第 一 电路板的 一 侧； 利用该烙铁蘸取第一焊锡于该焊孔处； 对位该加热设备与该第二焊锡，并加热该第二焊锡；以及 撤离该烙铁以及该加热设备。
7. 如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于该焊接方法还包括提供控 制装置连接并控制该烙铁以及该加热设备。
8. 如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于该第一电路板连接于显示 模组的背光模组。
9. 如权利要求8所述的焊接方法，其特征在于该第二电路板连接于显示 才莫组的显示面寿反。
10. 如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于该第一电路板以及该第二电路板为软性印刷电路板。
全文摘要
本发明提供一种焊接治具及焊接方法，焊接治具用于焊接相对设置的第一电路板以及第二电路板，该第一电路板具有焊孔，该第二电路板靠近该第一电路板一侧具有与该焊孔相对应的焊点，该焊点处设有第二焊锡；该焊接治具包括烙铁以及加热设备，烙铁用以蘸取第一焊锡于该焊孔处；加热设备设置于该第二电路板远离该第一电路板的一侧，并对应于该第二焊锡。
文档编号B23K1/00GK101585104SQ200910147589
公开日2009年11月25日 申请日期2009年6月11日 优先权日2009年6月11日
发明者仇文操 申请人:友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司