专利名称：一种提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法
技术领域：
本发明涉及屏蔽罩类薄料零件加工技术领域，具体涉及一种提高屏蔽罩类 薄料零件平面度的方法。
背景技术：
材料平面度变差主要是内应力不均衡引起。材料在轧制和巻料过程中会产 生内应力，且常常是不均衡的，这时由于材料规则完整，相互制约使其内应力 达到相对平衡，材料平面度相对较好。之后在材料冲压成为零件的过程中，材 料被部分沖切，打破了原来的应力平衡，同时沖压引入了打弯凸包等局部应力 剧变的成型，在这几个因素的影响下，材料发生形变平面度失控。 发明内容本发明所要解决的技术问题是如何提供一种提高屏蔽罩类薄料零件平面 度的方法，其目的是提供一种操作简单、成本低廉的提高屏蔽罩类薄料零件平 面度的方法，该方法可用于提高以低碳钢、不锈钢、铜或镍为基本材料制作的 薄料零件的平面度。本发明所提出的技术问题是这样解决的提供一种提高屏蔽罩类薄料零件 平面度的方法，其特征在于，在屏蔽罩类薄料零件的平面上通过均匀设置凹状的 点使材料在局部扯动以平衡内应力，从而提高零件的平面度。按照本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于 所述点的形状为圆形、矩形、正方形、菱形或椭圆形。按照本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于 所述屏蔽罩类薄料零件的材质为低碳钢、不锈钢、铜或镍；所述屏蔽罩类薄料 零件的材质与所打凹状的点的具体尺寸的关系如下点的深度Cmm)低碳钢带0.2-0.80.4-20.01-0.1不锈钢0.3-0.80.5-30.01-0.15铜带或镍带0.5-11-50.01-0.15按照本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于 所述屏蔽罩类薄料零件的厚度为0.1-0.4mm，所述屏蔽罩类薄料零件的厚度与所 打凹状的点的具体尺寸的关系如下零件厚度点的大小(mm)点间3巨离(mm)点的深度(mm)IM).l-0.150.2-0.50.4-10.005-0.02T=0.15-0.2503-0,80.6-20.01-0.05T=0.25-0.350.6-0.10.8-30.015-0.1T=0.25-0.40.5-0.11-50.02-0.15综上所述，采用本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法可用 于提高以低碳钢、不锈钢、铜或镍为基本材料制作的薄料零件的平面度。 附图及其说明
图1为没有经过打点处理的薄料零件示意图；图2为打矩形点阵的薄料零件示意图；图3为打圆形点阵的薄料零件示意图。其中，1、零件；2、点。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式进行详细的描述。本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于，在屏蔽 罩类薄料零件的平面上通过均匀设置凹状的点使材料在局部扯动以平衡内应力，从而提高零件的平面度。所述点的形状为圆形、矩形、正方形、菱形或椭圆形。所述点的点间距离、点的大小和点的深度根据材料硬度选取，材料硬度大则点距小，材料硬度小则点距大；材料硬度大则点的深度小，材料硬度小则点 的深度大；材料硬度大则点小，材料硬度小则点大。点间距离、点的大小和点 的深度根据材料厚度选取；材料厚度大则点距大，材料厚度小则点距小；材料 厚度大则点的深度深，材料厚度小则点的深度浅。按照本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于 所述屏蔽罩类薄料零件的材质为低碳钢、不锈钢、铜或镍；所述屏蔽罩类薄料 零件的材质与所打凹状的点的具体尺寸的关系如下零件材料点的大小(mm)点间-巨离(mm;)点的深度(mm)低碳钢带0.2-0.80.4-20.01-0.1不锈钢0.3-0.80.5-30.01-0.15铜带或镍带0.5-1l画50.01-0.15按照本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于 所述屏蔽罩类薄料零件的厚度为0.1-0.4mm，所述屏蔽罩类薄料零件的厚度与所 打凹状的点的具体尺寸的关系如下零件厚度点的大小(mm)点间if巨离(mm)点的深度(mm)T=0.1-0.150.2-0.50.4-10.005-0.02T=0.15-0.250.3-0.80.6-20.01-0.05T=0.25-0.350.6-0.10.8-30.015-0.1T=0.25-0.40.5-0.11-50.02-0.15下面结合具体实施例对本发明所提供的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方 法做更为详细的描述。实施例1:以需要与LCD手机液晶屏装配用于RIM手机结构件为例，对平面度的要求 是小于0.2。零件的材料为不锈钢SUS304,状态1/4H，材料厚度T-0.15士0.02mm。
结构件在没有打点之前为平面结构，详见图1;通过^r测，测量得零件l的 平面度是0.39-0.52mm之间，显然没有达到要求。
我们采用在结构件上打矩形点阵的方案来提高其平面度，详见图2。在零件 1的平面上通过打矩形凹点2,使材料在局部内扯动以平衡应力，平面度是 0.08-0.18mm之间。下图是产品表面效果图和右下图是局部放大图。
实施例2:
以用于摩托罗拉手机起到屏蔽手机辐射、支撑内部功能件的结构件为例。 零件材料为低碳钢带CRS1008/10,状态1/4H,材料厚度T-0.13土0.02mm;未做 点阵处理前平面度超过0.35111111,满足不了工艺要求。
我们采用在结构件上打圆形点阵的方案来提高其平面度，详见图3。在零件 1的平面上通过打圆形凹点2，使材料在局部内扯动以平tf应力，平面度达到了 O.lmm以下，达到工艺要求。
权利要求
1、一种提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于，在屏蔽罩类薄料零件的平面上通过均匀设置凹状的点使材料在局部扯动以平衡内应力，从而提高零件的平面度。
2、 根据权利要求1所述的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在 于所述点的形状为圆形、矩形、正方形、菱形或椭圆形。
3、根据权利要求1或2所述的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特 征在于所述屏蔽罩类薄料零件的材质为低碳钢、不锈钢、铜或镍；所述屏蔽 罩类薄料零件的材质与所打凹状的点的具体尺寸的关系如下零件材料点的大小(mm)点间3巨离(mm)点的深度(mm)低碳钢带0.2-0.80.4-20.01-0.1不锈钢0.3-0.80.5-30.01-0.15铜带或镍带0.5-1l画50.01-0.15
4、根据权利要求1或2所述的提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特 征在于所述屏蔽罩类薄料零件的厚度为0.1-0.4mm，所述屏蔽罩类薄料零件的 厚度与所打凹状的点的具体尺寸的关系如下零件厚度点的大小(mm)点间3巨离(mm)点的深度(mm)T=0.1-0.150.2-0.50.4-10.005-0.02T=0.15-0.250.3-0.80.6-20.01-0.05T=0.25-0.350.6-0.10.8-30.015-0.1T=0.25-0.40.5-0.1l-50.02-0.1全文摘要
本发明公开了一种提高屏蔽罩类薄料零件平面度的方法，其特征在于，在屏蔽罩类薄料零件的平面上通过均匀设置凹状的点使材料在局部扯动以平衡内应力，从而提高零件的平面度。该方法可用于提高以低碳钢、不锈钢、铜或镍为基本材料制作的薄料零件的平面度。
文档编号B23P15/00GK101659000SQ200910167649
公开日2010年3月3日 申请日期2009年9月16日 优先权日2009年9月16日
发明者杨政武, 健 游, 斌 滕, 王一之, 田国富, 谢千辉, 琳 赵, 黄宗权 申请人:成都宏明双新科技股份有限公司