专利名称：一种镁合金薄板挤压装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种镁合金加工装置，尤其涉及一种加工镁合金薄板的挤压装置。
背景技术：
镁及镁合金具有质量轻，比强度高，弹性模具小，导热性能好，易于回收，对环境污 染小等优点，在汽车、机械电子、航空航天、国防军工、交通运输等领域具有重要的应用价值。 镁合金型材塑性成形困难，通常采用具有优良的变形力学条件的挤压方法成形。 在对镁合金材料进行连续挤压过程中，待挤压的液态镁合金从进料机构导入挤压机构，并 经由该挤压机构挤压成形为设定尺寸的镁合金薄板。 在上述连续挤压加工过程中，镁合金材料和挤压机构会产生摩擦力和热能，使得
挤压成形的镁合金薄板厚度发生累计误差，若不及时调整将有损产品质量。 目前的检测成形镁合金薄板厚度的手段多为以人工测量已冷却的成形镁合金薄
板厚度，此种方法一方面不能及时反映挤压机构输出的成形镁合金薄板的厚度，另一方面
由于依赖人工参与而导致检测效率低下。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种镁合金薄板挤压装置，通过增加设置实时检测成
形镁合金厚度的检测机构以大大提高挤压机构输出成形镁合金薄板的质量。 本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置，包括接收进料机构的液态镁合金以挤压
成形为镁合金薄板的挤压机构，该挤压机构连接控制机构并接收该控制机构的指令而进行 挤压动作，还包括 检测成形镁合金薄板厚度的检测机构，该检测机构连接控制机构并向控制机构发 送当前检测到的成形镁合金薄板厚度数据，所述控制机构根据该当前成形镁合金薄板厚度 数据计算偏差并调节输出至挤压机构的指令。 本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置中，所述检测机构包括光源及投影检测 屏，所述光源及投影检测屏分列于成形镁合金薄板相对的两端，且光源照射成形镁合金薄 板以在投影检测屏上形成对应成形镁合金薄板厚度的影像，所述投影检测屏将给影像数据 发送至挤压机构。其中，所述光源可为点光源，该点光源设置于成形镁合金薄板所在平面 上；或者，所述可为垂直于成形镁合金薄板所在平面的线光源。 本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置中，通过检测机构实时检测成形镁合金薄 板的厚度，以此厚度值为参考与设定厚度值比较，进而调整挤压机构输出成形镁合金薄板 的厚度，从而大大提高成形镁合金薄板的质量。同时，所述检测机构采取检测成形镁合金薄 板投影的手段来判断成形镁合金薄板的厚度，实现了直接的、实时的、自动化的检测，大大 提高了成形镁合金薄板的检测效率。
图1为本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置的结构示意图； 图2为本实用新型所述镁合金薄板挤压装置中的检测机构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所述镁合金薄板挤压装置做进一步说明，以使本领域 普通技术人员参照本说明书后能够据以实施。 如图1及图2所示，本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置，包括了挤压机构和控 制机构，还包括检测成形镁合金薄板厚度的检测机构。 其中，所述挤压机构与进料机构连接，并从该进料机构中接收液态镁合金材料。 所述控制机构与挤压机构连接，并向挤压机构输出控制指令以控制挤压机构的挤 压动作。 本实用新型中增加设置了实时检测成形镁合金厚度的检测机构，该检测机构连接 控制机构并向控制机构发送当前检测到的成形镁合金薄板厚度数据，所述控制机构根据该 当前成形镁合金薄板厚度数据计算偏差并调节输出至挤压机构的指令。 具体来说，如图2所示，所述检测机构包括光源1及投影检测屏3，该投影检测屏 3可检测对应于成形镁合金薄板的影像，并将该影像数据发送至挤压机构，所述挤压机构将 当前的影像数据与预先设定的影像数据进行比较，进而调节挤压的镁合金薄板的厚度。若 影像数据对应的数值较预先设定的影像数据对应的数值大，则挤压机构计算该当前影像数 据与设定影像的差值(该差值为正数)，并根据此差值调节挤压机构的挤压模具出口之间 的距离(差值为正数时，縮小挤压模具出口之间的距离)；若影像数据对应的数值较预先设 定的影像数据对应的数值小，则挤压机构计算该当前影像数据与设定影像的差值(该差值 为负数)，并根据此差值调节挤压机构的挤压模具出口之间的距离(差值为负数是，增大挤 压模具出口之间的距离)。 所述光源1与投影检测屏3应分别设置于成形镁合金薄板的相对的两端，这样，才 能使光源1投射于成型镁合金薄板上并于投影检测屏3上形成对应于成形镁合金薄板厚度 的影像。如图2所示，光源1照射镁合金薄板，光线12照射镁合金薄板的上端面侧边并于 投影检测屏3上形成影像21 (该影像21为直线状)，光线11照射镁合金薄板的下端面侧边 并于投影检测屏3上形成影像22(该影像22为直线状)，所述影像21与影像22即为对应 于成形镁合金薄板厚度的影像，二者之间的距离A即可反映成形镁合金薄板的厚度。所述 投影检测屏将该距离A发送至挤压机构，所述挤压机构将距离A与预先设定值比较而决定 是增大或者縮小挤压机构的挤压模具出口之间的距离。 所述光源1既可为点光源，也可为线光源。若为点光源，则该点光源优选设置位置 为成形镁合金薄板所在的平面上；若为线光源，则该线光源优选设置位置为垂直于成形镁 合金薄板所在平面。 本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置中，通过检测机构实时检测成形镁合金薄 板的厚度，以此厚度值为参考与设定厚度值比较，进而调整挤压机构输出成形镁合金薄板 的厚度，从而大大提高成形镁合金 板的质量。同时，所述检测机构采取检测成形镁合金薄板投影的手段来判断成形镁合金薄板的厚度，实现了直接的、实时的、自动化的检测，大大 提高了成形镁合金薄板的检测效率。 尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中 所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言， 可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实 用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
权利要求一种镁合金薄板挤压装置，包括接收进料机构的液态镁合金以挤压成形为镁合金薄板的挤压机构，该挤压机构连接控制机构并接收该控制机构的指令而进行挤压动作，其特征在于，还包括检测成形镁合金薄板厚度的检测机构，该检测机构连接控制机构并向控制机构发送当前检测到的成形镁合金薄板厚度数据，所述控制机构根据该当前成形镁合金薄板厚度数据计算偏差并调节输出至挤压机构的指令。
2. 如权利要求1所述的镁合金薄板挤压装置，其特征在于，所述检测机构包括光源及 投影检测屏，所述光源及投影检测屏分列于成形镁合金薄板相对的两端，且光源照射成形 镁合金薄板以在投影检测屏上形成对应成形镁合金薄板厚度的影像，所述投影检测屏将给 影像数据发送至挤压机构。
3. 如权利要求2所述的镁合金薄板挤压装置，其特征在于，所述光源为点光源。
4. 如权利要求3所述的镁合金薄板挤压装置，其特征在于，所述点光源设置于成形镁 合金薄板所在平面上。
5. 如权利要求2所述的镁合金薄板挤压装置，其特征在于，所述光源为垂直于成形镁 合金薄板所在平面的线光源。
专利摘要本实用新型公开了一种镁合金薄板挤压装置，包括挤压机构及控制机构，还包括检测成形镁合金薄板厚度的检测机构，该检测机构连接控制机构并向控制机构发送当前检测到的成形镁合金薄板厚度数据，所述控制机构根据该当前成形镁合金薄板厚度数据计算偏差并调节输出至挤压机构的指令。本实用新型所述的镁合金薄板挤压装置中，通过检测机构实时检测成形镁合金薄板的厚度，以此厚度值为参考与设定厚度值比较，进而调整挤压机构输出成形镁合金薄板的厚度，从而大大提高成形镁合金薄板的质量。
文档编号B21C23/21GK201455035SQ20092011015
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日
发明者仝仲盛, 刘国栋, 刘新元, 卫亚平, 张明峰, 李胜凯, 白夏冰, 肖莉 申请人:北京广灵精华科技有限公司