专利名称：不锈钢用微线径无铅焊丝的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊丝，尤指一种不锈钢用微线径无铅焊丝，属焊接技术领域。
背景技术：
无铅焊丝主要成份为锡，而不含铅，是一种无铅锡合金。用于精细焊接时要求其线 径小于0. 5mm。因线径过小，已有技术的无铅焊丝是整体挤压成型的金属丝状，在焊接时须 额外添加助焊剂，用于金属锡焊的助焊剂，有松香、焊锡膏、盐酸等，能对铜、铁等金属进行 锡焊时起助焊作用。但是不锈钢由于其分子结构稳定性高不易与锡在加热时形成合金渗透 层而与之焊接，目前精细焊接的发展需要一种线径小于0. 5mm的自带助焊剂的不锈钢用微 线径无铅焊丝。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种在焊接时无须额外添加助焊剂，能对不锈钢进行 普通锡焊的微线径无铅焊丝，即一种不锈钢用微线径无铅焊丝。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是所述不锈钢用微线径无铅焊丝 的外径小于O. 5mm，由内、中、外三层组成，内层为不锈钢助焊剂层、中层为金属层、外层为 成膜保护层，所述金属层的金属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为不锈钢用助焊剂， 其组份及重量百分比为磷酸20% —30%、氯化锌10% —15%、氯化铵10% —15%、水 40%—60%，所述成膜保护层为松香或马来松香树脂。 本实用新型的有益效果是能对不锈钢进行锡焊，且焊接时无须额外添加助焊剂、 焊接残留物可控制、焊接过程的生产效率高、易于实现连续焊接。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1为助焊剂层、2为金属层、3为成膜保护层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。 参见附图，本实用新型不锈钢用微线径无铅焊丝的外径小于0.5mm，由内、中、外三 层组成，内层(1)为助焊剂层、中层(2)为金属层、外层(3)为成膜保护层，所述金属层的金 属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂组份及重量百分比为磷酸20% —30%、氯化锌 10% —15%、氯化铵10% —15%、水40% —60%，所述成膜保护层为松香或马来松香树脂。 优选地，在本实用新型的实施例中，该不锈钢用微线径无铅焊丝的外径为 0. 25mm—0. 40mm。
权利要求一种不锈钢用微线径无铅焊丝，其特征在于所述不锈钢用微线径无铅焊丝的外径小于0.5mm，由内、中、外三层组成，内层为不锈钢助焊剂层、中层为金属层、外层为成膜保护层。
专利摘要一种不锈钢用微线径无铅焊丝，属焊接技术领域，外径小于0.5mm，由内、中、外三层组成，内层为助焊剂层、中层为金属层、外层为成膜保护层，目的在于提供一种在焊接时无须额外添加助焊剂，能对不锈钢进行普通锡焊的微线径无铅焊丝。
文档编号B23K35/26GK201483169SQ20092013227
公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月1日 优先权日2009年6月1日
发明者林世聪, 蒋青娟 申请人:宏桥纳米科技(深圳)有限公司