专利名称：加热迅速的焊咀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及焊接设备零件技术领域，尤其是一种电子元器件焊接用加热迅速
的焊咀。
背景技术：
作为焊接工具的焊台，按加热方式可以分成电阻式加热和电磁式加热。无论是电 阻式加热还是电磁式加热，通常使用的焊咀主要都是由铜、铁、镍、铬、锡五种金属材料组成 的。目前市场上用的焊咀是通过电镀法在焊咀铜胚表面镀一定厚度的铁，然后在其表面除 焊咀头部以外进行镀镍、镀铬或直接镀铬，最后在头部进行搪锡，使焊咀具有良好的耐高 温、耐腐蚀性能，对焊料有良好浸润性。但通过电镀法加工出来的焊咀很难控制铁镀层厚 度，而铁镀层起加热和抗腐蚀的作用，是影响焊咀性能和使用寿命的关键因素。铁镀层厚了 会使焊咀导热性能变差，铁镀层薄了会影响加热性能和使用寿命。 无铅工艺在电子行业的推行使得必须采用无铅焊锡以及无铅焊台，要求焊咀能够 迅速加热达到焊接温度。焊咀作为焊台的加热、焊接部件，直接影响到焊台的焊接性能，而 目前通用的焊咀由于其发热区有铁镀层、镍镀层、铬镀层并且镀层的厚度不能够保持一致， 影响了焊咀的加热效率并导致了焊咀加热性能的不一致，从而影响了焊台的焊接性能。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是解决现有的焊咀加热效率不一致以及加热区厚 度不一致的技术问题。本实用新型的加热迅速的焊咀，特别适合于无铅焊接以及电磁感应 加热式焊台使用。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种加热迅速的焊咀，具有焊 咀铜胚，焊咀铜胚包括前端和尾端，焊咀铜胚的尾端外表套有铁基合金管，铁基合金管与焊 咀铜胚的尾端紧密配合。 本实用新型的有益效果是铜胚的尾端外紧密压制的铁基合金管，与焊咀铜胚紧 密接触，替代原先的镀铁后镀镍、镀铬或直接镀铬。采用上述技术方案后，焊咀非常适合电 磁感应式无铅焊台使用。模制化的铁基合金管保证了焊咀加热区发热层及发热材质的一致 性，从而使焊咀的发热效率得以提升，从而提高了焊接性能。通电时，铁基合金管在电磁场 的作用下形成涡流，使铁基合金管产生热量，从而使焊咀迅速升温到焊锡熔化温度。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型中带有盲孔的焊咀铜胚的结构示意图； 图2是本实用新型中不带盲孔的焊咀铜胚的结构示意图； 图3是本实用新型的加热迅速的焊咀的第一个实施例的结构示意图； 图4是本实用新型的加热迅速的焊咀的第二个实施例的结构示意图；[0012] 图5是本实用新型的加热迅速的焊咀的第三个实施例的结构示意图； 图6是本实用新型的加热迅速的焊咀的第四个实施例的结构示意图。图中1.前端；1-1.头部；2.尾端；3.铁镀层；4.镍镀层；5.上锡层；6.铬镀层；
7.不锈钢管；8.铁基合金管。
具体实施方式现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。 如图3所示的本实用新型的加热迅速的焊咀的第一个实施例，具有焊咀铜胚，如 图2所示，焊咀铜胚包括前端1和尾端2，焊咀铜胚的前端1外表面有铁镀层3，在铁镀层3 的表面、焊咀的头部1-1有上锡层5 ;在铁镀层3表面上除上锡层5以外的部分有铬镀层6 ; 焊咀铜胚的尾端2外表套有铁基合金管8，铁基合金管8与焊咀铜胚的尾端2紧密配合。 如图4所示的本实用新型的加热迅速的焊咀的第二个实施例，具有焊咀铜胚，如 图2所示，焊咀铜胚包括前端1和尾端2，焊咀铜胚的前端1外表面有铁镀层3，在铁镀层3 表面、焊咀的头部1-1有上锡层5 ;在铁镀层3表面上，除上锡层5以外的部分依次有镍镀 层4和铬镀层6，铬镀层6在镍镀层4之上；焊咀铜胚的尾端2外表套有铁基合金管8，铁基 合金管8与焊咀铜胚的尾端2紧密配合。 如图5所示的本实用新型的加热迅速的焊咀的第三个实施例，具有焊咀铜胚，焊 咀铜胚包括前端1和尾端2，焊咀铜胚的前端1外表面有铁镀层3，在铁镀层3的表面、焊咀 的头部1-1有上锡层5 ;在铁镀层3表面上，除上锡层5以外的部分有铬镀层6 ;如
图1所 示，焊咀铜胚的尾端2中心开设有盲孔，孔深度接近焊咀的头部l-l，孔内填塞有不锈钢管 7 ;焊咀铜胚的尾端2外表套有铁基合金管8，铁基合金管8与焊咀铜胚的尾端2紧密配合。 如图6所示的本实用新型的加热迅速的焊咀的第四个实施例，具有焊咀铜胚，焊 咀铜胚包括前端1和尾端2，焊咀铜胚的前端1外表面有铁镀层3，在铁镀层3表面、焊咀的 头部1-1有上锡层5 ;在铁镀层3表面上，除上锡层5以外的部分依次有镍镀层4和铬镀层 6，铬镀层6在镍镀层4之上；如图l所示，焊咀铜胚的尾端2中心开设有盲孔，孔深度接近 焊咀的头部l-l，孔内填塞有不锈钢管7 ;焊咀铜胚的尾端2外表套有铁基合金管8，铁基合 金管8与焊咀铜胚的尾端2紧密配合。 本实用新型的工作原理如下铁基合金管保证了焊咀加热区发热层厚度及发热材 质的一致性，提升了焊咀的发热效率和发热功率的一致性，从而提高了焊接性能。通电时， 铁基合金管在电磁场的作用下形成涡流，使铁基合金管产生热量，从而使焊咀迅速升温到 焊锡的熔化温度。 以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实 用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术 性范围。
权利要求一种加热迅速的焊咀，具有焊咀铜胚，焊咀铜胚包括前端(1)和尾端(2)，其特征是所述的焊咀铜胚的尾端(2)外表套有铁基合金管(8)，铁基合金管(8)与焊咀铜胚的尾端(2)紧密配合。
专利摘要本实用新型涉及焊接设备零件技术领域，尤其是一种电子元器件焊接用加热迅速的焊咀，其具有焊咀铜胚，焊咀铜胚包括前端和尾端，焊咀铜胚的尾端外表套有铁基合金管，铁基合金管与焊咀铜胚的尾端紧密配合。本实用新型加热迅速的焊咀，解决了现有的焊咀加热效率以及加热区厚度不一致的技术问题，特别适合于无铅焊接以及电磁感应式加热的焊台使用。
文档编号B23K3/08GK201439149SQ20092023497
公开日2010年4月21日 申请日期2009年8月1日 优先权日2009年8月1日
发明者戚国强, 申箭峰 申请人:戚国强;申箭峰