专利名称：回流焊接方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种回流焊接方法及设备。
背景技术：
回流焊接是一种常用的将各部件连接到电路板上的工艺。将各部件放在位于电路板的焊锡膏上，并在加热炉中加热电路板以便熔化焊接剂，从而连接各部件。将所用的加热炉构造为能够在加工过程中对温度进行某些控制。形成正确的加工温度曲线对于在各部件和电路板之间形成良好的连接是非常重要的。通常的工序使用起始的温度倾斜上升的预加热区域、温度保持相对恒定的热吸收区域和温度再次倾斜上升以便熔化焊料的回流区域。预加热区域及回流区域的温度上升率对于获得良好的连接特别重要。同样使用最终冷却区域来冷却电路板和部件。同样地，冷却率对于连接质量也是非常重要的。为此，可利用使用不同方法来加热电路板的多种不同的加热炉。对流和红外辐射正是这样的两种方法，它们可分开使用或组合使用。使用这些加热技术的加热炉可利用在加热炉中将电路板移动到不同区域的方法来提供加工的不同阶段所需的不同温度。另一种方法涉及使用汽相加热。在这种加热炉中，加热具有预定沸点的液体直到形成液体蒸汽。所用的液体是这样一种液体，它所产生的蒸汽比空气重，因此在容器中在液体上形成蒸汽层。然后，将电路板降低放入蒸汽层以便进行加热。为了在整个过程中控制电路板的温度，可使用将电路板移入及移出所形成的蒸汽层的装置。与对流加热炉相比，所知的蒸汽相加热炉对温度曲线的控制很弱，从而产生一些问题，例如对各部件产生热冲击并增大了墓碑效应(回流加工期间各部件直立着)。红外及对流加热炉产生了更高的峰值温度及峰值温度和PCB板上各零件温度曲线的变化，这会导致更高的失效率。本发明涉及一种改进的方法和装置，其用于将热量施加到电路板上以便进行回流焊接。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了回流焊接设备，包括
一个蒸汽室，其与传热液体储液槽连通以便通过加热所述传热液体而在所述蒸汽室中产生并保持一定量的汽化传热液体； 一个用于接收电路板的加热室；以及
设置一个用于将蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化传热液体形成的冷凝液传送到所述加热室的传送机构；
其特征在于，所传送的蒸汽将热量施加到所述加热室上以用于回流焊接加工。优选地，所述传送机构包括一个在所述蒸汽室和所述加热室之间形成压差以便由所述压差来传送蒸汽和/或冷凝液的加压装置。
优选地，所述加热室具有低热质量和/或用低热导率材料进行加衬，从而在温度循环期间整个加热室的温度曲线保持恒定。可用反射材料对侧部和任何观察窗进行加衬以减少辐射热损失引起的温度变化。优选地，所述加压装置包括第一风扇，并且设置连接所述蒸汽室和所述加热室的第一管线，从而所述第一风扇的操作导致蒸汽层的蒸汽经由所述第一管线传送到所述加热室。优选设置连接所述蒸汽室上端和所述加热室的第二管线，所述第二管线包括用于加压蒸汽层上方的空气以使蒸汽经由所述第一管线进入所述加热室的所述第一风扇。优选地，改变所述第一风扇的操作以便控制传送到所述加热室的蒸汽比率，从而调节施加到所述电路板上的热量。在一种实施方式中，设置一个包括了一个冷却系统风扇的冷却系统管线，所述冷却系统管线包括一个冷却通过所述冷却系统管线的空气的冷却装置。在一种优选的实施方式中，所述加热室设有循环所述加热室周围的蒸汽的循环风扇。优选地，改变所述循环风扇的操作以便调节施加到所述电路板上的热量。在一种实施方式中，所述循环风扇设置在所述加热室中。所述第一管线优选连接所述加热室的底端与所述蒸汽室，从而使落到所述加热室底端的冷凝液经由所述第一管线返回所述蒸汽室。所述第一管线可在上端附近设有分流器，从而当所述循环风扇在所述加热室中在第一方向中循环空气和冷凝液时，所述分流器限制空气和冷凝液进入返回管线。 优选地，将所述分流器设置成当所述循环风扇反向时，将流动向下导向所述第一管线。一个冷却室优选设置在所述冷却系统管线中，所述冷却系统风扇从所述加热室将空气吸入所述冷却室，空气经由冷却返回管线从所述冷却室返回。所述冷却室可设有膨胀袋或通风口以允许在加热及冷却过程中改变体积。在另一种实施方式中，所述加热室在其第一端设有第一内腔，在其第二端设有第二内腔，所述第一及第二内腔各包括进入所述加热室的多个孔，其中，所述循环风扇设置在连接所述第一及第二内腔的循环管线中，从而所述循环风扇的操作导致空气从所述加热室的所述第一端流到所述第二端。也可在所述蒸汽室的上端附近设置疏水器，并且可设置从所述加热室延伸到所述疏水器下方的所述蒸汽室的、具有第二风扇的冷凝返回管线，从而所述第一风扇相对于所述第二风扇的减速导致空气向上流过所述疏水器并且经由所述第二管线进入所述第二内腔。优选地，所述冷却系统管线从所述第二内腔连到所述第一内腔。在一种实施方式中，在所述第一管线中设置一个第三风扇，所述第三风扇和所述第二风扇的运转用于将蒸汽抽回所述蒸汽室。可在所述加热室中设置一个温度传感器，以便使用所述温度传感器提供的温度信息来控制所述第一及冷却系统风扇的操作，从而控制所述加热室中所述电路板周围的温度。根据本发明的另一个方面，提供了一种回流焊接方法，包括下述步骤
加热传热液体以便在蒸汽室中产生并保持一定量的汽化传热液体；将待焊接的电路板放置在单独的加热室中；以及
将蒸汽和/或由蒸汽形成的冷凝液从所述蒸汽室传送到所述加热室；
5其特征在于，传热液体将热量施加到所述电路板上以用于回流焊接加工。优选地，在所述蒸汽室和所述加热室之间形成压差以便由所述压差来传送蒸汽和 /或冷凝液。优选地，设置连接所述蒸汽室和所述加热室的第一管线，并且设置第一风扇，从而所述第一风扇的操作产生经由所述第一管线将蒸汽传送到所述加热室的压差。蒸汽优选在所述加热室中由循环风扇循环，以便将热量平均分布到所述电路板上。优选地，改变所述第一风扇的操作以便控制传送到所述加热室的蒸汽量，从而调节施加到所述电路板上的热量。此外，优选改变所述循环风扇的操作以调节施加到所述电路板上的热量。同样优选的是，设置一个包括了一个冷却系统风扇的冷却系统管线，所述冷却系统管线包括冷却通过所述冷却系统管线的空气的冷却装置，所述冷却系统风扇用于冷却所述加热室。
现在参照附图通过实施例来描述本发明 图1为根据本发明的回流焊接设备的示意图加为第二种实施方式中的回流焊接设备的加热室的顶部横截面图；和图2b为第二种实施方式中的蒸汽室的侧部横截面图。
具体实施例方式参照图1，其显示了根据本发明的方法进行回流焊接的设备10。回流焊接设备包括一个蒸汽室12和一个加热室14。蒸汽室12位于加热室14下方，其用于以与已知的蒸汽相回流焊接中所用的方式类似的方式产生一定量的蒸汽。g卩，储液槽16设置在充满合适的传热液体18的蒸汽室12的底端附近。传热液体可以是已知的类型，例如是销售名称为LS230的热传导液。储液槽16包括一个为传热液体18提供热量的发热元件20。一旦液体达到其沸点 (如果是热传导液LS230，则沸点为230摄氏度)，则在液体18上方形成蒸汽层22。因此，蒸汽室12用于产生及保持回流焊接加工中要使用的蒸汽量。加热室14接收包括各部件和焊膏以进行回流焊接加工的印制电路板M。加热室 14可包括上部门26，电路板M通过门沈放入加热室14。门沈可包括在焊接处理期间进行观察的窗。加热室14可由不锈的薄片材料段制成，其厚度小于0. 3mm。利用伸缩接头将这些材料段连接在一起。同样地，加热室14的表面可由曲面构成，以便提供强度来减少加热和冷却循环可能会导致的变形。设备10包括连接在蒸汽室12底端附近位置和加热室14底端之间的第一管线34。 第一管线34被设置用于将蒸汽室12中产生的蒸汽传送到加热室14。同样还提供了连接在蒸汽室12上端和加热室14上端之间的第二管线观。设备10包括一个或多个设置用于在加热室14和蒸汽室12之间产生压差的加压装置，从而使蒸汽层22的蒸汽通过第一管线34进入加热室14。
在所示的实施例中，加压装置包括设置在第二管线观中的第一风扇30。第一风扇30用于对蒸汽层22上方的空气进行加压，从而使蒸汽向上通过第一管线34进入加热室 14，第一管线34的底端位于蒸汽层22的顶部下方。在一个可替代实施例中，第一风扇30可设置在第一管线34中以便将蒸汽抽入加热室14。通过第一管线34将蒸汽22传送到加热室14，以便为电路板M提供进行回流焊接加工的热量。当蒸汽22进入加热室14，蒸汽22在电路板M周围冷凝形成传热液体的冷却悬浮液。加热室14还设有循环风扇32，以便为整个加热室14提供一致的温度，并且使加热室14周围的悬浮冷凝液均勻循环。悬浮冷凝液与电路板M进行接触，从而迅速地将热量传递给电路板M。传送给加热室14的蒸汽量由操作第一风扇30来控制，从而允许将一定量的热量传递给整个加工过程中要控制的电路板M。同样控制循环风扇32的操作来进一步调节传递给电路板M的热量。从而，控制风扇30和32的操作就可根据期望的加热曲线来改变电路板的温度。为了减少墓碑效应，首先根据加热曲线将电路板M加热到正好低于焊膏的低共熔点，然后停止第一风扇32，这样产生冷凝的混合运动终止。增大第一风扇30的速度，从而加热室14迅速充满蒸汽以便均勻而又快速地熔化焊膏。加热室14中的温度传感器36还用于提供控制第一风扇30和循环风扇32的操作中所使用的温度信息。在整个加工过程中形成较大液滴的冷凝蒸汽将落到加热室14的底端，并且可经由第一管线34返回蒸汽室12和储液槽16。第一管线34可在上端附近设置分流器38，从而当循环风扇32在加热室14中在第一方向中循环空气和冷凝液时，分流器38限制空气和冷凝液进入返回管线34。将分流器38设置成当循环风扇32反向时，将这种流动向下导向返回管线34。因此，循环风扇32的反向可将蒸汽往回导向蒸汽室12。加热室14的底部也可朝第一管线34倾斜，从而冷凝蒸汽和液体返回到蒸汽室12。设备10还设有通过冷却系统管线42连接到加热室14的冷却槽40。冷却系统管线42包括一个冷却系统风扇44，将风扇44设置成使得冷却系统风扇44的操作可将空气从加热室14吸入冷却槽40。冷却返回管线46也设置在冷却槽40和加热室14之间。这样， 冷却系统风扇44的操作将空气从加热室14吸入冷却室40。将返回的冷却空气送回加热室 14以便冷却加热室14的内部。因此，冷却系统风扇44的操作可用于控制回流焊接加工的冷却阶段。在冷却室40和储液槽16之间设置一个返回管线50。返回管线50设有U形疏水器52和隔离阀M，这样，冷却室40中的冷凝蒸汽可返回蒸汽室12。设备10可设有外部壳体(未显示)，该壳体设置在加热室14和蒸汽室12周围。冷却室40可由外部壳体形成。为了减少加热室14中的热量损失并且改善热量控制，可用例如泡沫玻璃的绝缘材料和/或反射材料层为蒸汽及加热室12及14做衬里。可在外部壳体和绝缘材料之间设置气隙层。然后，可引导加热室14中的蒸汽流过绝缘材料和装置的外部壳体之间的气隙层，以便进行冷却和冷凝。具有较大表面面积的过滤器材料(例如粗制的不锈纱网(course stainless gauze))可放置在冷却空气冷凝的路径中，以便将冷凝液收集在过滤器材料的表面上。或者，可引导冷却空气流过例如人造羚羊皮的微孔材料。第二管线28和冷却系统管线42可包括共用的加热室14入口。这种结构可用于将蒸汽室12中形成的蒸汽通过加热室14泵送到冷却室40，以便去除传热液体中的杂质。 在这种操作中，敞开盖沈并打开隔离阀M。之后，加热器16将传热液体18加热到高于普通杂质的挥发温度但低于传热液体的沸点，操作第一风扇30和冷却系统风扇44来去除系统中的不必要的蒸汽。通风结束后关闭盖沈、闭合隔离阀M，并且加热传热液体直到其全部形成蒸汽并且被传送到冷却槽40，在冷却槽40中，可冷凝蒸汽并防止蒸汽回返。冷却该设备，为了清洁可拆除储液槽16。然后，就可更换储液槽16，再次打开隔离阀54，并加热返回储液槽16的传热液体。冷却室40可设有膨胀袋或通风口(未显示)以允许在冷却过程中改变体积。通风口包括具有较大表面面积的冷却材料，蒸汽可冷凝在该表面上。冷凝蒸汽形成液体并返回储液槽16。在系统10和膨胀袋或通风口之间设置另一个风扇(未显示)，这样，就可以在加热过程中将空气抽出系统。这就确保了回流加工期间系统在较小的负压下操作，从而减少了传热液体18的损失。图加和2b显示了根据本发明的回流焊接设备的第二种实施方式。该设备的功能类似于图1，因此相同的附图标记用于表示相同的部件。图加显示了加热室14的顶视图。加热室在其第一端设有第一内腔50，在其相反的第二端设有第二内腔52。第一及第二内腔50及52各由延伸穿过加热室14的关联内壁 51和53限定。各内壁51和53包括多个孔，这样，空气就可流过这些孔。第二种实施方式中的循环风扇32设置在加热室14的外部，并且经由循环管线33 连接到第一及第二内腔50及52上。操作循环风扇32就可在第二内腔52中产生一个负压， 并在第一内腔50中产生一个正压。这样，空气就可通过第一壁51中的孔被抽入并沿加热室14流入第二壁53中的孔。即，空气从加热室14的第一端流到加热室14的第二端，并通过循环管线33返回。第一风扇30设置在连接到第二内腔52上的第二管线观中。第一管线34将第一内腔50连接到蒸汽室12的底端。当需要将蒸汽传送到加热室14时，操作第一风扇30以将空气从第二内腔52抽入蒸汽室12的上端。蒸汽通过第一管线34进入第一内腔50，随后进入环绕电路板的加热室14。冷却系统管线42连接第一及第二内腔50及52，并包括内联的用于将空气从第二内腔52抽入并导向第一内腔50的冷却系统风扇44。冷却系统管线42穿过冷却装置54， 以便消除通过冷却系统管线42抽入的空气中的热量。冷却装置M可包括设置在加热室14 和蒸汽室12周围的外部壳体。冷却系统管线42可热连接到外部壳体上，或可连接到设置在外部壳体内的腔体上。或者，可将具有相关风扇的专用换热器设置为冷却装置。图2的设备还包括靠近蒸汽室12上端的疏水器56。疏水器56设置用于控制整个加热过程中的冷凝度，正如下面要描述的。当期望传递到电路板M的热量与加热室14中的冷凝数量相关时，对冷凝度的这种控制可增强对加热曲线的控制。为此还设置了从加热室14延伸到疏水器56下方的蒸汽室12的冷凝返回管线61。冷凝返回管线61内包括第二风扇59。
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取样管39设置成从蒸汽室12底端延伸到蒸汽室12的上端。取样管39在蒸汽室 12的外部，这样，蒸汽上方的空气将相对于蒸汽冷却。沿取样管39的长度方向设置若干个温度探头37，其中，沿取样管的温度读数用于确定蒸汽室12中的蒸汽度。使用时，加热传热液体18直到在蒸汽室12中形成蒸汽层22。S卩，在开始回流焊接加工之前就在蒸汽室12中产生及保持一定的蒸汽量。当蒸汽量处于启动加热加工的正确水平时，控制加热元件20的功率以保持合适的蒸汽量。然后，启动循环风扇32来形成从加热室14第一端到第二端的空气流。之后，冷却系统风扇44以足以通过加压冷却系统管线42来停止反向空气流的速度运行。或者，冷却系统管线42可在加热室14的两侧之间延伸，从而使得穿过冷却系统管线42的空气产生的空气流一般垂直于从第一内腔50到第二内腔52的空气流。这样，就不必对冷却系统管线 42进行加压。之后，第一风扇30和第二风扇59运转以便经由管线观和61对蒸汽室12进行加压，从而经由第一管线34将蒸汽传送到加热室14。使第一风扇30和第二风扇59减速以便减少进入加热室14的蒸汽量或阻止蒸汽进一步进入加热室14。在该过程中可通过操作第一及第二风扇30及59来控制加热室14中的蒸汽量。此外，如果需要，可通过降低第一风扇30相对于第二风扇59的速度来减少冷凝数量，而不会显著降低温度。当第一风扇30以低于第二风扇59的速度运转时，冷凝液通过冷凝返回管线61流入蒸汽室12，在蒸汽室12中，其较大的面积可允许液滴落到蒸汽室12的底部。当冷凝返回管线61从第一内腔50延伸到疏水器56正下方位置处的蒸汽室12时，通过增加第二风扇59相对于第一风扇30的压力，空气就可流过第二管线61、向上通过疏水器56并进入第一管线观。当空气向上通过疏水器56时，疏水器56上方的空气将成为相对干燥的热空气，该热空气将往回流入第二内腔52以便由循环风扇32进行循环。为了进一步加快冷凝液的去除，设置在第一管线34中的第三风扇60可以以适于抵消由第二风扇59增加的压力的速度运转。在加热阶段的尾声，去除加热室14中的蒸汽。关闭第一风扇30，设置在第一管线 34中的第三风扇60可运转，并与第二风扇59 —起将蒸汽抽回蒸汽室12。操作冷却系统风扇44来实施冷却，以便使加热室14中的空气通过冷却装置M。在冷却处理之前通过上述方法来去除蒸汽和冷凝液可加速冷却处理，并且减少冷却装置M中产生的冷凝液数量。与图1的实施方式一样，在蒸汽室12周围设置了一个绝缘层58。当蒸汽室12设置为单独的绝缘腔室时，与已有的蒸汽相加热炉相比，期望在设备两次使用之间蒸汽室12 中的热量能良好地保持。待机期间，可使用较小的能量来控制加热器20，从而保持合适的待机蒸汽量。因此，无需将传热液体再加热到操作温度，从而与已有的蒸汽相加热炉相比具有优势。在优选的实施方式中，包括在回流加工期间振动PCB的装置。这种振动改善了焊料对各零件的湿润度，并减少了焊料污块。在冷却系统管线42的靠近加热室14第一端的位置处设置防水音频装置62。该音频装置在较高的声压级下操作，适于振动PCB。该声音的频率并不恒定，因为这会导致PCB上的各零件谐振和运动。这可以采用摇频或噪声的形式。为了提供最佳输出，当焊料开始熔化时施加较低值的声音，并逐渐增加声音值，直到完全熔化。在冷却加工之前关闭声音，以确保不会产生易断接头。可使用高温扬声器或其他直接连接的机械振动装置，例如材料推进器来将这种运动应用到其他类型的加热炉中。
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对于相关领域的技术人员来说非常明显的是，除了那些已经描述过的之外，可对上述实施方式进行各种修改和改进，这不会脱离本发明的基本发明构思。
权利要求
1.回流焊接设备，包括一个蒸汽室，其与传热液体储液槽连通以便通过加热所述传热液体而在所述蒸汽室中产生并保持一定量的汽化传热液体； 一个用于接收电路板的加热室；以及设置一个用于将蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化传热液体形成的冷凝液传送到所述加热室的传送机构；其特征在于，所传送的蒸汽和/或冷凝液将热量施加到所述加热室上以用于回流焊接加工。
2.如权利要求1所述的回流焊接设备，其特征在于，所述传送机构包括一个在所述蒸汽室和所述加热室之间形成压差以便由所述压差来传送蒸汽和/或冷凝液的加压装置。
3.如权利要求2所述的回流焊接设备，其特征在于，所述加压装置包括第一风扇，并且设置连接所述蒸汽室和所述加热室的第一管线，从而所述第一风扇的操作导致蒸汽层的蒸汽经由所述第一管线传送到所述加热室。
4.如权利要求3所述的回流焊接设备，其特征在于，设置连接所述蒸汽室上端和所述加热室的第二管线，所述第二管线包括用于加压蒸汽层上方的空气以使蒸汽经由所述第一管线进入所述加热室的所述第一风扇。
5.如权利要求3或4所述的回流焊接设备，其特征在于，改变所述第一风扇的操作以便控制传送到所述加热室的蒸汽量，从而调节施加到所述电路板上的热量。
6.如权利要求4或5所述的回流焊接设备，其特征在于，设置一个包括了一个冷却系统风扇的冷却系统管线，所述冷却系统管线包括一个冷却通过所述冷却系统管线的空气的冷却装置。
7.如前面任意一项权利要求所述的回流焊接设备，其特征在于，所述加热室设有循环所述加热室周围的蒸汽的循环风扇。
8.如权利要求7所述的回流焊接设备，其特征在于，改变所述循环风扇的操作以便调节施加到所述电路板上的热量。
9.如权利要求7或8所述的回流焊接设备，其特征在于，所述循环风扇设置在所述加热室中。
10.如权利要求9所述的回流焊接设备，其特征在于，所述第一管线连接所述加热室的底端与所述蒸汽室，从而使落到所述加热室底端的冷凝液经由所述第一管线返回所述蒸汽室。
11.如权利要求10所述的回流焊接设备，其特征在于，所述第一管线在上端附近设有分流器，从而当所述循环风扇在所述加热室中在第一方向中循环空气和冷凝液时，所述分流器限制空气和冷凝液进入返回管线。
12.如权利要求11所述的回流焊接设备，其特征在于，将所述分流器设置成当所述循环风扇反向时，将流动向下导向所述第一管线。
13.如权利要求9到12任意一项所述的回流焊接设备，其特征在于，冷却室设置在所述冷却系统管线中，所述冷却系统风扇从所述加热室将空气吸入所述冷却室，空气经由冷却返回管线从所述冷却室返回。
14.如权利要求13所述的回流焊接设备，其特征在于，所述冷却室设有膨胀袋或通风口以允许在加热及冷却过程中改变体积。
15.如权利要求1到8任意一项所述的回流焊接设备，其特征在于，所述加热室在其第一端设有第一内腔，在其第二端设有第二内腔，所述第一及第二内腔各包括进入所述加热室的多个孔，其中，所述循环风扇设置在连接所述第一及第二内腔的循环管线中，从而所述循环风扇的操作导致空气从所述加热室的所述第一端流到所述第二端。
16.如权利要求15所述的回流焊接设备，其特征在于，在所述蒸汽室的上端附近设置疏水器，并且设置从所述加热室延伸到所述疏水器下方的所述蒸汽室的、具有第二风扇的冷凝返回管线，从而所述第一风扇相对于所述第二风扇的减速导致空气向上流过所述疏水器并且经由所述第二管线进入所述第二内腔。
17.如权利要求15或16所述的回流焊接设备，其特征在于，所述冷却系统管线从所述第二内腔连到所述第一内腔。
18.如权利要求16或17所述的回流焊接设备，其特征在于，在所述第一管线中设置第三风扇，所述第三风扇和所述第二风扇的运转用于将蒸汽抽回所述蒸汽室。
19.如权利要求6到18任意一项所述的回流焊接设备，其特征在于，在所述加热室中设置温度传感器，以便使用所述温度传感器提供的温度信息来控制所述第一及冷却系统风扇的操作，从而控制所述加热室中所述电路板周围的温度。
20.一种回流焊接方法，包括下述步骤加热传热液体以便在蒸汽室中产生并保持一定量的汽化传热液体；将待焊接的电路板放置在单独的加热室中；以及将蒸汽和/或由蒸汽形成的冷凝液从所述蒸汽室传送到所述加热室；其特征在于，传热液体将热量施加到所述电路板上以用于回流焊接加工。
21.如权利要求20所述的回流焊接方法，其特征在于，在所述蒸汽室和所述加热室之间形成压差，以便由所述压差来传送蒸汽和/或冷凝液。
22.如权利要求21所述的回流焊接方法，其特征在于，设置连接所述蒸汽室和所述加热室的第一管线，并且设置第一风扇，从而所述第一风扇的操作产生经由所述第一管线将蒸汽传送到所述加热室的压差。
23.如权利要求22所述的回流焊接方法，其特征在于，蒸汽在所述加热室中由循环风扇循环，以便将热量平均分布到所述电路板上。
24.如权利要求23所述的回流焊接方法，其特征在于，改变所述第一风扇的操作以便控制传送到所述加热室的蒸汽量，从而调节施加到所述电路板上的热量。
25.如权利要求23或M所述的回流焊接方法，其特征在于，改变所述循环风扇的操作以调节施加到所述电路板上的热量。
26.如权利要求25所述的回流焊接方法，其特征在于，设置一个包括了一个冷却系统风扇的冷却系统管线，所述冷却系统管线包括冷却通过所述冷却系统管线的空气的冷却装置，所述冷却系统风扇用于冷却所述加热室。
全文摘要
回流焊接设备(10)，包括一个蒸汽室(12)，其与传热液体(18)的一个储液槽(16)连通以便通过加热所述传热液体(18)而在所述蒸汽室(12)中产生并保持一定量的汽化传热液体(18)。设置用于接收电路板(24)的一个加热室(14)，并且设置用于将蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化传热液体(18)形成的冷凝液传送到所述加热室(14)的传送机构。所传送的蒸汽和/或冷凝液将热量施加到所述加热室(14)上以用于回流焊接加工。
文档编号B23K1/015GK102216017SQ200980155455
公开日2011年10月12日 申请日期2009年12月10日 优先权日2008年12月10日
发明者凯文·斯蒂芬·戴维斯 申请人:凯文·斯蒂芬·戴维斯