专利名称：感应式ic卡的焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种微电子焊接技术，具体涉及非接触式IC卡和双界面射频卡等感应式IC卡的焊接方法。
背景技术：
感应式IC卡，也就是通常所说的非接触IC卡和双界面射频卡。如图1所示，感应式IC卡10主要由IC芯片12、感应天线13组成，封装在一个标准的PVC卡片11内。所述IC芯片12、感应天线13通过焊接的方式形成一个闭合的回路， 通过天线来传递芯片的工作电能和内部数据和信号。其中，IC芯片与感应天线之间的焊接工艺至关重要，一旦出现虚焊、假焊将严重影响该感应式IC卡的使用。如果，客户手持虚焊和假焊的感应式IC卡在读写机器上使用时， 由于震动、扭曲、弯曲等原因，IC卡片的芯片不能稳固的与天线实时导通，将产生类似如下现象卡片有时可以正常读写，有时不能；卡片有时需要用手按住卡片的某个部位就可以正常读写和交易，不按住就不能够正常读写；甚至发送错误数据。这将直接导致用户乘坐公交车、地铁、进行银行金融消费时的交易失败，更严重的是会导致后台数据库的混乱。目前IC卡封装过程中，主要采用的是微电子点焊技术焊机提供超强能量给电极，在电极尖端瞬间达到1000多度的高温，将与此相接触的金属焊件熔化，形成共晶并牢固地结合在一起。如图1所示，感应式IC卡10的IC芯片12与感应天线13之间的焊接需要两次喷焊来完成一个闭合回路，形成两个焊接点左焊点14、右焊点15。目前，在实际生产过程中IC芯片与感应天线之间的焊接过程，如图2所示Stepl 喷焊嘴从复位位置移至第一感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；St印2 喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第一焊点移至所述第一感应式IC卡的第二焊点进行喷焊；St印3 喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第二焊接点回到复位位置。St印4 喷焊嘴从复位位置移至第二感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；化印5:喷焊嘴从所述第二感应式IC卡的第一焊点移至所述第二感应式IC卡的第二焊点进行喷焊；以上步骤循环进行，连续完成第三、四、五......多个IC芯片与感应天线之间的焊接。由上可知，喷焊嘴每焊接完同一个感应式IC卡的两个焊点，喷焊嘴(或者焊片) 会复位到原位，然后开始下一个感应式IC卡的焊接。喷焊嘴在同一感应式IC卡两焊点之间的移动的距离、以及喷焊嘴从第一 IC卡的第二焊点回到复位点再到第二 IC卡的第一焊点之间的距离相差很大，当然以上二者之间的时间间隔也很大。由于，喷焊嘴(或者焊片) 材质吸收热量和释放热量均非常快，那么同一感应式IC卡的两焊点在焊接前，喷焊嘴的余温存在较大差异。
现有IC卡感应线圈与模块之间的焊接大致情况如下喷焊嘴从复位点到第一感应式IC卡的第一个焊点焊接时间约为0. 3S，从该第一感应式IC卡的第一个焊点到第二个焊点的时间约为0. 3S ；再从第一感应式IC卡的第二个焊点到复位点，然后再到第二感应式 IC卡的第一个焊点的时间约为0. 6S。从而导致喷焊嘴在焊接完第一感应式IC卡的第一个焊点后、在焊接第一感应式IC卡的第二个焊点之前的实际余温约为1100度(由于两者之间间隔距离短、间隔时间短)，但是当喷焊嘴到达第二感应式IC卡的第一个焊点准备焊接时的实际余温约为850度，这样就造成同一感应式IC卡的两个焊点的实际焊接温度和效果存在较大区别。基于上述原因，喷焊嘴无法彻底气化漆包线绝缘层，同时铜线和焊锡没有得到充分软化，从而导致焊接不良，目前生产过程中IC芯片与感应天线焊接不良率达到了 10%左
右O
发明内容
为了解决现有感应式IC卡焊接方法导致的高不良率问题，本发明目的在于提供一种焊接质量更高的感应式IC卡的焊接方法。为了实现本发明的目的，所采用的技术方案如下一种感应式IC卡的焊接方法，该方法包括循环进行的以下步骤喷焊嘴从复位位置移至第一感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第一焊点移至所述第一感应式IC卡的第二焊点进行喷焊；喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第二焊接点回到复位位置，等待移至第二感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；其特征在于在所述喷焊嘴回到复位位置后，增加一次空焊步骤。可选的，所述第一焊点为左焊点，所述第二焊点为右焊点。可选的，所述第一焊点为右焊点，所述第二焊点为左焊点。本发明在复位位置增加一次喷焊，使喷焊嘴在每一个感应式IC卡的第一焊点焊接之前的余温都在1100度左右，与第二焊点焊接之前的余温几乎相等，保证两次焊接条件的相对等同性，从而充分保证焊接效果和焊接质量。经过本发明改进后，能够保证焊接合格率几乎为100%。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中图1为感应式IC卡的结构示意图；图2为现有感应式IC卡的焊接流程示意图；图3为本发明的焊接流程示意图。图中10、感应式IC卡 11、PVC卡片
12、IC芯片13、感应天线14、左焊点15、右焊点
具体实施例方式下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。实施例1 本实施例公开了一种感应式IC卡的焊接方法，如图3所示，该方法包括以下步骤Stepl 喷焊嘴从复位位置移至第一感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；化印2:喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第一焊点移至所述第一感应式IC卡的第二焊点进行喷焊；St印3 喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第二焊接点回到复位位置；St印4 喷焊嘴在复位位置进行一次空焊；St印5 喷焊嘴从复位位置移至第二感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；St印6 喷焊嘴从所述第二感应式IC卡的第一焊点移至所述第二感应式IC卡的第二焊点进行喷焊；以上步骤循环进行，连续完成第三、四、五......多个IC芯片与感应天线之间的焊接。其中，所述第一焊点为左焊点，所述第二焊点为右焊点。实施例2 本实施例与实施例1的不同之处在于所述第一焊点为右焊点，所述第二焊点为
左焊点。需要说明的是，本发明仅仅示意性的说明了感应式IC卡的焊接方法，只要是“在两个焊点之间增加一个空焊以保障次焊接的温度条件的相对等同性，以改善焊接质量”，都属于本发明的保护范围。其典型的应用有电子元器件的生产制作的焊接工艺中，如高频通讯元器件焊接、贴片变压器引线的焊接、贴片电感线圈的焊接、微型喇叭引线的焊接、感应式IC卡线圈的焊接、蜂鸣器引线的焊接、受话器引线的焊接、扬声器引线的焊接、耳机引线的焊接、天线引线的焊接、麦克风、讯响器、免提耳机引线的焊接、振动马达线圈的焊接、微型马达、钟表线圈的焊接、模块上元器件同PCB之间的焊接等各种小线圈电子元器件的接点焊接上，同样也可以焊接金属线、金属带、金属片、太阳能电池引线、各种数据线等与金属焊盘或各PIN脚的焊接。以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种感应式IC卡的焊接方法，该方法包括以下步骤 喷焊嘴从复位位置移至第一感应式IC卡的第一焊点进行喷焊；喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第一焊点移至所述第一感应式IC卡的第二焊点进行喷焊；喷焊嘴从所述第一感应式IC卡的第二焊接点回到复位位置，等待移至第二感应式IC 卡的第一焊点进行喷焊； 其特征在于在所述喷焊嘴回到复位位置后，增加一次空焊步骤。
2.根据权利要求1所述的感应式IC卡的焊接方法，其特征在于 所述第一焊点为左焊点，所述第二焊点为右焊点。
3.根据权利要求1所述的感应式IC卡的焊接方法，其特征在于 所述第一焊点为右焊点，所述第二焊点为左焊点。
全文摘要
本发明涉及一种微电子焊接技术，具体涉及一种感应式IC卡的焊接方法。本发明通过在喷焊嘴回到复位位置后增加一次空焊步骤，使喷焊嘴在每一个感应式IC卡的第一焊点焊接之前的余温都在1100度左右，使之与第二焊点焊接之前的余温几乎相等，保证两次焊接条件的相对等同性，从而充分保证焊接效果和焊接质量。经过本发明改进后，能够保证焊接合格率几乎为100％。
文档编号B23K31/00GK102476247SQ20101056481
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年11月25日
发明者刘杰, 王湧 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司