专利名称：电子束焊接表面聚焦电流的测试方法
技术领域：
本发明是测试某种厚度零件的电子束焊接表面聚焦电流的方法。
背景技术：
当焊接某个零件之前要事先进行表面聚焦电流的测试，即测出电子束焊枪到试件 的表面距离，以往所用的测试方法是与零件匹配厚度的试块表面聚焦打点焊接，选择不同 的聚焦电流和焦点位置，通过比较得出观察屏幕上出现最亮和最圆斑点时，即为该种厚度 零件的表面焦点。这种测试方法测试速度慢，凭眼睛观察测试结果不准确，影响焊接质量。
发明内容
本发明创造的目的是提供一种能提高测试速度并且提高测试质量的电子束焊接 表面聚焦电流的测试方法；本发明创造的目的是通过下述的技术方案实现的
电子束焊接表面聚焦电流的测试方法，其步骤职下
1)、加工测试平板平板的规格为长300mm、宽300mm、厚等于零件厚，与平板相对的两 个边线平行制出四个均勻分布的槽口，槽口一端制成开口状，一端封闭状；
2)、将测试平板固定在水平的工作台上槽口封闭状端接触工作台，测试平板与工作台 夹角45° ；
3)、在板条上焊接用给定相同的焊接参数和给定的电子枪到工作台的距离分别在板 条上焊接；
4)、取焊后试片经检验确定出焊接质量合格的一段焊缝；
5)、根据合格的一段焊缝计算出电子枪到测试平板的距离。本发明创造的优点因为在一块测试平板上焊接多条焊缝，可以取出多个试片进 行质量检验，从中找出符合质量要求的一段焊缝，进行计算得出电子枪到零件表面的距离， 即电子束焊接表面聚焦电流，测试速度快，测试准确。
图1是测试平板制出槽口的示意图。图2是将测试平板固定在工作上并构成α角，焊后符合质量要求的试片与电子束 焊枪的位置示意图。图中的1、2、3、4是在测试平板上制出的槽口 5、板条 6、测试平板 Α、电子束 流B、焊接方向C、电子枪所在的位置D、符合焊接质量的试片的焊缝中点Ε、符合焊接 质量的一段焊缝h、是电子枪所在的位置到符合焊接质量的试片的焊缝中点的距离hi、 是电子枪所在的位置到工作台的距离 h2、符合焊接质量的试片的焊缝中点到工作台的距 离 α、测试平板与工作台夹角 L为符合焊接质量的试片的焊缝中点到测试平板接触工 作台的点的距离。
具体实施例方式
依零件厚3mm为例
电子束焊接表面聚焦电流的测试方法，其步骤职下
1)、加工测试平板平板的规格为长300mm、宽300mm、厚3mm，与平板相对的两个边线平 行制出四个均勻分布的槽口，如图1所示，槽口一端制成开口状，一端封闭状；
2)、将测试平板固定在水平的工作台上可用简易式装固定，槽口封闭状端的测试平板 端接触工作台，测试平板与工作台夹角α为45° ；
3)、在板条上焊接用给定相同的焊接参数和给定的电子枪到工作台的距离hi分别在 板条上焊接；加速电压U = 5^v，聚焦电流J = 2. 17A，焊接束流I = 27mA，焊接速度F = 600mm/min ；
4)、取焊后试片经检验确定出焊接质量合格的一段焊缝；按GJB1718A检验标准目视 检验和X光检验；
5)、根据合格的一段焊缝计算出电子枪到测试平板的距离h； h = hi - h2
式中hl为电子枪所在的位置到工作台的距离，可测量得出
h2为符合焊接质量的试片的焊缝中点到工作台的距离 h2 = LXsina = LXsin45°
L为符合焊接质量的试片的焊缝中点到测试平板接触工作台的点的距离，可测量得出。
权利要求
1.电子束焊接表面聚焦电流的测试方法，其步骤职下1)、加工测试平板平板的规格为长300mm、宽300mm、厚等于零件厚，与平板相对的两 个边线平行制出四个均勻分布的槽口，槽口一端制成开口状，一端封闭状；2)、将测试平板固定在水平的工作台上槽口封闭状端接触工作台，测试平板与工作台 夹角45° ；3)、在板条上焊接用给定相同的焊接参数和给定的电子枪到工作台的距离分别在板 条上焊接；4)、取焊后试片经检验确定出焊接质量合格的一段焊缝；5)、根据合格的一段焊缝计算出电子枪到测试平板的距离。
全文摘要
电子束焊接表面聚焦电流的测试方法，其步骤如下1)、加工测试平板平板的规格为长300mm、宽300mm、厚3mm，与平板相对的两个边线平行制出四个均匀分布的槽口，槽口一端制成开口状，一端封闭状；2)、将测试平板固定在水平的工作台上槽口封闭状端接触工作台，测试平板与工作台夹角45°；3)、焊接槽口用给定相同的焊接参数和给定的电子枪到工作台的距离分别焊接槽口；4)、取焊后试片经检验确定出焊接质量合格的一段焊缝；5)、根据合格的一段焊缝计算出电子枪到测试平板的距离。优点测试速度快，测试准确。
文档编号B23K15/00GK102079010SQ201010604370
公开日2011年6月1日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者杨磊, 陈华 申请人:沈阳飞机工业(集团)有限公司