专利名称：软性电路板专用钻针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钻针，特别涉及一种适用于软性电路板的钻孔程序使用的钻 针。
背景技术：
因软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)的兴起比印刷电路板 (PCB)晚了好几年，所以一般软性电路板导入初期是沿用印刷电路板所使用的钻针。然而， 印刷电路板为了增加迭板张数再加上其材料特性，所以公知钻针为了增加钢性，使钻针不 易偏斜，所以钻针的心厚较厚。但由于软性电路板的材质与印刷电路板不同，故在使用公知 的钻针而对软性电路板进行钻孔时，其排屑效果较差，且常会因为退屑不良而造成孔壁挤 压，必须减少迭板张数才能减轻不良状况。于是，本实用新型发明人有感上述问题之可改善，乃潜心研究并配合学理的运用， 而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种能克服排屑不良所造成的翘铜现象，且可 增加作业时的迭板张数的软性电路板专用钻针。为了达成上述目的，本实用新型提供一种软性电路板专用钻针，包括一钻柄；以 及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑 排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0. 32 至0. 39之间。本实用新型具有以下有益效果本实用新型的钻针的心厚缩小，使钻屑排出沟槽 得以加大，从而提高排屑的效率，并克服排屑不良所造成的翘铜现象，同时还可增加作业时 的迭板张数，以提高产能。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型软性电路板专用钻针的立体分解图。图2为本实用新型软性电路板专用钻针的立体分解图。图3为公知钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。图4为本实用新型软性电路板专用钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。图5为以公知钻针钻孔后的软性电路板的照片。图6为以本实用新型软性电路板专用钻针钻孔后的软性电路板的照片。其中10钻柄11锥部[0016]20 钻身22切削刀刃d 心厚L 刃长
21钻尖
23钻屑排出沟槽 D最大外径
具体实施方式
请参阅图1及图2，本实用新型软性电路板专用钻针包括一钻柄10、及一钻身 20。该钻柄10为一圆形杆体，较佳者为以不锈钢材质制成，该钻柄10系用以供钻孔机台夹 持固定。该钻柄10 —端形成有一呈锥状的锥部11。该钻身20连接于该钻柄10的锥部11的一端，该钻身20末端形成一钻尖21，且 于该钻身20靠近末端外缘形成有切削刀刃22。在本实施例中，该钻针为双刃型，该钻身20 外周面凹设有呈螺旋状的二钻屑排出沟槽23。此外，该钻身20末端端面具有一心厚d，在本实施例中，该切削刀刃22的最大外 径D为0. 15至0. 25mm之间。而该心厚d与该切削刀刃22的最大外径D的比值为0. 32至 0. 39之间；藉由上述组成以形成本实用新型的软性电路板专用钻针。请配合参照下方的表一，分别列出公知的钻针与本实用新型的钻针在切削刀刃22 的最大外径D分别为0. 15,0. 20,0. 25mm的情况下，其心厚d、及心厚d/切削刀刃最大外径 D等资料。其中本实用新型钻针的切削刀刃22的最大外径D为0. 15mm时，较佳的心厚d为 0. 054mm ；切削刀刃22的最大外径D为0. 20mm时，较佳的心厚d为0. 07mm ；切削刀刃22的 最大外径D为0. 25mm时，较佳的心厚d为0. 085mm。表一
公知的钻针本实用新型的钻针切削刀刃的最 大外径D (mm)0.150.200.250.150.200.25心厚d (mm)0.0670.090.1120.0540.070.085d/D0.450.450.450.360.350.34请配合参阅图5，为公知钻针在对软性电路板钻孔后的软性电路板的照片。由于公 知钻针的心厚较厚，故在钻孔时，钻屑容易滞留在公知钻针的钻屑排出沟槽中，产生排屑不 良的情形，且使软性电路板的孔位的孔壁受到挤压而产生如图5所示的翘铜现象。请配合参阅图6，为本实用新型软性电路板专用钻针在对软性电路板钻孔后的软 性电路板的照片。由于本实用新型的钻针将该心厚d与该切削刀刃22的最大外径D的比 值限定在0. 32至0. 39之间，故相对地缩小了心厚d，且造成钻屑排出沟槽23加大，使得钻 屑能够良好、顺畅地排出，且不会滞留在钻屑排出沟槽23内。藉此，可提高钻孔时排屑的效 率，并且软性电路板不会产生由排屑不良所造成的翘铜现象而可如图6所示在孔位的周缘 具有平整的表面。此外，在顺畅地排屑下，可增加作业时该软性电路板的迭板张数，使产能得以提高。另外，在公知技术中，因为公知钻针的刃长过长，使得孔偏的比例也居高不下。即 使在改变其钻孔参数、程序设计等其它因素，也无法有效改善孔偏的问题。而本实用新型的 钻针还可进一步将该切削刀刃22的刃长L与该切削刀刃22的最大外径D的比值限定在 13. 94至11. 40之间，使得刃长L较公知的钻针较为缩短，从而提升钻孔的孔位精度(CPK) 值，降低孔偏的比例。请参照下方的表二，分别列出公知的钻针与本实用新型的钻针在切削刀刃22的 最大外径D分别为0. 15,0. 20,0. 25mm之情况下，其刃长L、及CPK值等资料。其中本实用新 型钻针的切削刀刃22的最大外径D为0. 15mm时，较佳的刃长L为2. Omm ；切削刀刃22的 最大外径D为0. 20mm时，较佳的刃长L为2. 5mm ；切削刀刃22的最大外径D为0. 25mm时， 较佳的刃长L为3. 0mm。而由表二已可清楚看出，本实用新型的钻针的孔位精度(CPK)相对 于公知的钻针的孔位精度具有大幅提升。表二
权利要求一种软性电路板专用钻针，其特征在于，包括一钻柄；以及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间。
2.如权利要求1所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的刃长与该切 削刀刃最大外径的比值为13. 94至11. 40之间。
3.如权利要求2所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该钻柄一端形成有一锥部， 该钻身由该锥部延伸形成。
4.如权利要求3所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃最大外径为 0. 15 至 0. 25mm 之间。
5.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大 外径为0. 15mm，该心厚为0. 054mm。
6.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大 外径为0. 20mm,该心厚为0. 07mm。
7.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大 外径为0. 25mm，该心厚为0. 085mm。
8.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大 外径为0. 15mm，该刃长为2. 0mm。
9.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大 外径为0. 20mm，该刃长为2. 5mm。
10.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最 大外径为0. 25mm，该刃长为3. 0mm。
专利摘要一种软性电路板专用钻针，包括一钻柄、及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间；藉此，在利用该钻针对软性电路板钻孔时，可克服排屑不良所造成的翘铜现象，并增加作业时的软性电路板迭板张数。
文档编号B23B41/02GK201744693SQ20102000384
公开日2011年2月16日 申请日期2010年1月15日 优先权日2010年1月15日
发明者洪瑞彬 申请人:嘉联益科技股份有限公司