专利名称：晶体硅切片机轴承箱装配工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺。
背景技术：
目前晶体硅切片机轴承箱所用的轴承内外圈是可分离的结构，现有的装配方法是通过热膨胀箱体来增大箱体上的轴承孔径，再对轴承外圈进行敲打而完成装配，但是这种方法效率低下，对轴承的精度影响很大，影响其装配精度和工艺效率，而且外圈也有被敲坏的风险，导致切片成本的增加和设备的整体性能影响.不能被强调低成本的晶体硅切片企业所接受。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中之不足，提供一种安装方便、可确保轴承安装精度的晶体硅切片机轴承箱装配工艺。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，具有如下步骤a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。具体说，所述的轴承外圈的冷冻时间为五小时，冷冻设备为冰柜；所述的轴承内圈的加热时间为一分钟，加热设备为电磁感应加热器。本发明的有益效果是本发明可提高晶体硅切片机轴承装配精度和装配效率，使轴承的安装简单、轻松。
具体实施例方式以冊22观轴承的装配工艺为例，对本发明作进一步的说明。一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，具有如下步骤a、将冊22观轴承外圈放入冰柜内，冷冻时间为五小时，降温到-10摄氏度，此时轴承外径缩小10微米，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中，油压机的压入压力为400N，加压行程为200mm， 完成装配后测量轴承跳动精度为6微米；b、将冊22观轴承内圈通过电磁感应加热器加热的方式在一分钟内加热到120摄氏度，轴承内圈内径扩大10微米，然后将轴承内圈套在传动轴上，完成装配后测量轴承跳动精度为6微米；C、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中，完成整个装配过程。以冊22观轴承原有的装配工艺作为对比例。首先将轴承箱体加热一小时，使箱体上轴承孔径扩大10微米，用手工敲击方式将冊22观轴承外圈敲击入轴承孔内，轴承是否到位依靠感觉判断，完成装配后测量轴承跳动精度为12微米；其次将冊22观轴承内圈放入烘箱中加热一小时到200摄氏度，轴承内圈内径扩大10微米，将轴承内圈套在传动轴上，完成装配后测量轴承跳动精度为12微米；最后将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中，完成整个装配过程。从以上实施例和对比例中，可以看出，使用本发明所述装配工艺来安装晶体硅切片机的轴承箱，对箱体无损伤，装配精度高，装配速度快；而原有装配工艺由于轴承箱体需加热，容易引起箱体变形而影响整体的装配精度，同时轴承内圈加热温度过高将对材质产生影响，降低装配精度，整个装配过程时间长，效率较低。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是具有如下步骤a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。
2.根据权利要求1所述晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是所述的轴承外圈的冷冻时间为五小时，冷冻设备为冰柜。
3.根据权利要求1所述晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是所述的轴承内圈的加热时间为一分钟，加热设备为电磁感应加热器。
全文摘要
本发明公开了一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，具有如下步骤a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。本发明可提高晶体硅切片机轴承装配精度和装配效率，使轴承的安装简单、轻松。
文档编号B23P11/00GK102310307SQ201110185258
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月4日 优先权日2011年7月4日
发明者周峰, 王仁杰 申请人:常州天合光能有限公司