专利名称：助焊剂比重自动控制装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件生产辅助设备技术领域，特指助焊剂比重自动控制装置。
背景技术：
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料，焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度；它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供助焊剂比重自动控制装置，其结构设计简单科学，能自动调节助焊剂的浓度比重，使用方便。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案，助焊剂比重自动控制装置，其包括架体、控制器、一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱，架体上设有控制器、一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱，架体的底部设有支脚、脚轮，一号容置箱、二号容置箱设置在三号容置箱的上面，一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱相互之间设有防止贯通的阀门，控制器上设有助焊剂浓度感应控头分别伸入三号容置箱内。所述的阀门的开关由控制器。所述的阀门支脚、脚轮分别为三个以上。 所述的一号容置箱内为高于正常使用助焊剂比重的助焊剂，二号容置箱内为低于正常使用助焊剂比重的助焊剂，三号容置箱5内为正常使用助焊剂。 本发明有益效果为一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱相互之间设有防止贯通的阀门，控制器上设有助焊剂浓度感应控头分别伸入一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱内，其结构设计简单科学，能自动调节助焊剂的浓度比重，使用方便。
图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的另一方向结构示意图；图3是本发明的又一方向结构示意图。
具体实施例方式见图I至图3所示本发明包括架体I、控制器2、一号容置箱3、二号容置箱4、三号容置箱5，架体I上设有控制器2、一号容置箱3、二号容置箱4、三号容置箱5，架体I的底部设有支脚6、脚轮7, —号容置箱3、二号容置箱4设置在三号容置箱5的上面,一号容置箱3、二号容置箱4、三号容置箱5相互之间设有防止贯通的阀门，控制器2上设有助焊剂浓度感应控头分别伸入三号容置箱5内。所述的阀门的开关由控制器2。所述的阀门支脚6、脚轮7分别为三个以上。所述的一号容置箱3内为高于正常使用助焊剂比重的助焊剂，二号容置箱4内为低于正常使用助焊剂比重的助焊剂，三号容置箱5内为正常使用助焊剂。本发明主要是辅助设备，帮助焊接时，当三号容置箱5内的助焊剂比重大于或小于正常使用助焊剂比重时，焊料表面张力不稳，直接影响到电子产品的质量，这时，控制器2的感应控头会控制打开一号容置箱3或二号容置箱4的阀门，将一号容置箱3或二号容置箱4的助焊剂冲入三号容置箱5进行浓度调节，三号容置箱5助焊剂的比重趋于正常值时，一号容置箱3或二号容置箱4的阀门关闭，如此循环工作。
以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1.助焊剂比重自动控制装置，其包括架体(I)、控制器(2)、一号容置箱(3)、二号容置箱(4)、三号容置箱(5),其特征在于架体(I)上设有控制器(2)、一号容置箱(3)、二号容置箱(4)、三号容置箱(5)，架体(I)的底部设有支脚(6)、脚轮(7)，一号容置箱(3)、二号容置箱(4)设置在三号容置箱(5)的上面，一号容置箱(3)、二号容置箱(4)、三号容置箱(5)相互之间设有防止贯通的阀门，控制器(2)上设有助焊剂浓度感应控头分别伸入三号容置箱(5)内。
2.根据权利要求I所述的助焊剂比重自动控制装置，其特征在于所述的阀门的开关由控制器⑵。
3.根据权利要求I所述的助焊剂比重自动控制装置，其特征在于所述的阀门支脚(6)、脚轮(7)分别为三个以上。
4.根据权利要求I所述的助焊剂比重自动控制装置，其特征在于所述的一号容置箱(3)内为高于正常使用助焊剂比重的助焊剂，二号容置箱(4)内为低于正常使用助焊剂比重的助焊剂，三号容置箱(5)内为正常使用助焊剂。
全文摘要
本发明涉及电子元件生产辅助设备技术领域，特指助焊剂比重自动控制装置，其包括架体、控制器、一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱，架体上设有控制器、一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱，架体的底部设有支脚、脚轮，一号容置箱、二号容置箱设置在三号容置箱的上面，一号容置箱、二号容置箱、三号容置箱相互之间设有防止贯通的阀门，控制器上设有助焊剂浓度感应控头分别伸入三号容置箱内，其结构设计简单科学，能自动调节助焊剂的浓度比重，使用方便。
文档编号B23K37/00GK102873476SQ20111019913
公开日2013年1月16日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者程昆合 申请人:品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司