方管激光切割定位装置的制作方法

文档序号:3062103阅读:338来源:国知局
专利名称:方管激光切割定位装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种具有复杂型面的工件的定位装置,尤其是涉及一种方管激光切割定位装置。
背景技术
当今激光加工技术在制造业得到广泛的应用,与传统的手工切割样件相比在质量和周期上具有无可比拟的优势。激光切割机切割样件必须具备以下三个条件被切割件的定位支架、切割件的数控程序及基准样件,其中,被切割件的定位支架处于一个重要部件。 一般定位支架由工作台面和支撑架构成,工作台面上设有工件夹具的安装螺孔和定位销孔。激光切割机有一个小型切割室,切割作业于切割室中进行,它设在位于工作台面的上部并由一载置机构架设,由伺服器的数控程序控制激光切割机的加工路径。普通的二维激光切割机,只能切割板材,不能切割方管等三维材料,显然不适应现有的大规模的制造业。

实用新型内容本实用新型的目的在于是克服现有技术的不足,提供一种在二维激光机上切割三维材料的方管激光切割定位装置。本实用新型的目的是以如下方式实现的一种方管激光切割定位装置,包括基准底座,所述基准底座上端前缘设有第一基准板,以及设在所述基准底座的第二基准板与所述第一基准板的侧面重合,两者呈“L”型,所述基准底座上端后缘具有为了压紧管材的预紧压板。上述的方管激光切割定位装置,所述的第一基准板厚度不小于所需加工的管材的厚度。本实用新型的有益效果由于采用了本实用新型的方管激光切割定位技术,可以切割三维材料,最大效益地发挥了二维激光机的经济效益,同步加工可节省上下料时间, 提高激光切割加工生产效率。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据的具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中图1为本实用新型的结构示意图附图标记基准底座1、第二基准板2、第一基准板3、预紧压板4、待加工管材具体实施方式
见图1,一种方管激光切割定位装置,包括基准底座1,所述基准底座1上端前缘设有第一基准板3,以及设在所述基准底座1的第二基准板2与所述第一基准板3的侧面重合,两者呈“L”型,所述基准底座1上端后缘具有为了压紧管材的预紧压板4,所述的第一基准板3厚度不小于所需加工的管材的厚度。其工作过程为首先将已知尺寸第二基准板2 和第一基准板3固定在基准底座1上,并保证第二基准板2和第一基准板3侧面的重合度。 其次第一基准板3要有足够的强度和厚度。最后用预紧压板4压紧待加工的管材5使其固定。 显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举,而这些属于本实用新型的精神所引出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种方管激光切割定位装置,包括基准底座(1);其特征在于所述基准底座(1)上端前缘设有第一基准板( ,以及设在所述基准底座(1)的第二基准板( 与所述第一基准板(3)的侧面重合,两者呈“L”型,所述基准底座(1)上端后缘具有为了压紧管材(5)的预紧压板。
2.根据权利要求1所述的方管激光切割定位装置,其特征在于所述的第一基准板(3) 厚度不小于所需加工的管材的厚度。
专利摘要本实用新型公开了一种方管激光切割定位装置,包括基准底座,所述基准底座上端前缘设有第一基准板,以及设在所述基准底座的第二基准板与所述第一基准板的侧面重合,两者呈“L”型,所述基准底座上端后缘具有为了压紧管材的预紧压板,于采用了本实用新型的方管激光切割定位技术,可以切割三维材料,最大程度地发挥了二维激光机的经济效益,同步加工可节省上下料时间,提高激光切割加工生产效率。
文档编号B23K26/36GK201997854SQ20112000903
公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月12日 优先权日2011年1月12日
发明者郦东兵 申请人:常州市伟泰电子科技有限公司
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