专利名称：金属封装外壳的引线外壳板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属封装外壳的引线外壳板。
背景技术：
一些精密电子产品需要采用金属封装外壳进行对电子模块的保护，同时也需要满足工作散热、气密性等的要求，而气密性金属封装外壳在加工生产过程中经常会遇到陶瓷与可伐合金之间钎焊的问题。传统的金属封装外壳的引线外壳板结构是陶瓷直接与可伐合金进行钎焊而得到的陶瓷与可伐合金形成的双层结构，由于陶瓷与可伐合金两种材料的热膨胀系数不同，钎焊过程中热应力容易把陶瓷撕裂，导致封装外壳气密性失效。另外，陶瓷直接与可伐合金进行钎焊时焊料会污染陶瓷表面，导致产品后期电镀时陶瓷表面产生爬镍爬金现象。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳结构， 该结构避免了陶瓷撕裂和爬镍爬金现象，产品质量好，生产效率高，成本低。以下对本实用新型做进一步说明本实用新型的金属封装外壳的引线外壳板，包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。所述陶瓷上的与无氧铜间的欲焊接面上设有金属化区域，以便于陶瓷与无氧铜 (TUl)进行定位和钎焊。所述无氧铜为片状、环框状或块状结构。陶瓷热膨胀系数小，硬度高，可伐热膨胀系数大，硬度低，两种材料直接进行钎焊时热应力会把陶瓷撕裂，找一种过渡材料放在可伐和陶瓷之间，然后再进行钎焊就可以减小热应力对陶瓷的影响。无氧铜具有高温下软化的特点，软化后可以吸收热应力，从而缓冲热应力对陶瓷的影响，因此，选用无氧铜作为钎焊中间过渡材料能够起到良好的效果。作为钎焊中间过渡材料，无氧铜过渡零件可以通过线切割、铣加工或冲制等多种方法进行加工，陶瓷零件与无氧铜配合钎焊的面上要有金属化区域，便于无氧铜与陶瓷钎焊连接。无氧铜零件一面与陶瓷钎焊，另外一面与可伐合金钎焊，两面钎焊可以同时一步组装进行也可以把无氧铜先与一种材料进行钎焊，钎焊完后再和另外一种材料进行二次钎焊。此种钎焊方法避免了常规钎焊方法中焊料对陶瓷的污染，因此后期电镀时陶瓷表面不会出现爬镍爬金现象，产品外观精美，性能优良。陶瓷和可伐合金按照此工艺钎焊完成以后，再进行引线和高频组件等输入输出配件的烧结，引线和高频组件等输入输出配件可以烧结到陶瓷的一侧，也可以烧结到可伐合金的一侧，烧结完成后再对产品进行电镀就完成了气密性封装外壳的整个生产工艺。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构，该结构采用无氧铜(TUl)作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料，钎焊工艺选择灵
3活，实施简单方便，产品质量好，外观精美，有效的避免了陶瓷撕裂和爬镍爬金等常规钎焊出现的质量问题，极大的提高了金属封装外壳的生产效率，有效降低了成本。
图1为本实用新型的引线外壳板结构示意图；图2为图1的分解结构示意图；图3为图1加工出引线或高频组件等输入输出配件后的结构示意图；图4为本实用新型的引线外壳板在金属封装外壳中的安装结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金3、无氧铜 (TU1)2和陶瓷1三层结构，如图1、图2所示，无氧铜(TUl)加工后的形状为环框状，在陶瓷 1的与无氧铜2的欲焊接面上即陶瓷1的表面边缘上设有金属化区域4，以便于陶瓷与无氧铜(TUl)进行定位和钎焊。本实用新型是将陶瓷1、无氧铜(TUl) 2和可伐合金3三种零件进行装配定位，置入焊料并用相应的钎焊模具固定，放入烧结炉中进行钎焊，烧结完成后三种零件即形成一整体结构的引线外壳板，如图1、图2所示。进一步地，可将三种零件形成一整体后再次进行烧结钎焊加工出引线或高频组件等输入输出配件如图3所示；烧结钎焊完成后对壳体进行组装电镀即形成如图4所示的一种封装外壳整体结构。
权利要求1.一种金属封装外壳的引线外壳板，其特征在于所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。
2.如权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于所述陶瓷上的与无氧铜间的欲焊接面上设有金属化区域。
3.如权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于所述无氧铜为片状、环框状或块状结构。
专利摘要本实用新型公开了一种金属封装外壳的引线外壳板，所述引线外壳板包括由内向外依次通过钎焊连接的可伐合金、无氧铜和陶瓷三层结构。本实用新型提供了一种新颖的陶瓷与可伐合金的气密性封装外壳的引线外壳板结构，该结构采用无氧铜(TU1)作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料，钎焊工艺选择灵活，实施简单方便，产品质量好，外观精美，有效的避免了陶瓷撕裂和爬镍爬金等常规钎焊出现的质量问题，极大的提高了金属封装外壳的生产效率，有效降低了成本。
文档编号B23K35/00GK202196768SQ20112033916
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者杨鹏飞, 赵飞, 黄志刚 申请人:中国电子科技集团公司第四十三研究所