弹片焊接夹具的制作方法

文档序号:3192393阅读:349来源:国知局
专利名称:弹片焊接夹具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种焊接夹具,更具体地说,涉及一种弹片的焊接夹具。
技术背景 目前,将弹片焊接至电路单板(例如为充电座的电路板)时,通常采用手工逐一焊接的方式。然而,此种做法不但作业时间长效率低,而且由于焊接时弹片的位置较不容易固定,容易广生焊接不良的现象,诸如浮闻、吃锡不足、弹片歪斜、弹片闻低不一等。

实用新型内容因此,本实用新型采用ー种夹具来辅助进行焊接,解决上述问题。为解决上述问题,本实用新型的实施例提供一种弹片焊接夹具,辅助将弹片焊接至电路板,弾片包括相互连接的定位部和焊接部,电路板具有焊接通孔,其中弾片焊接夹具包括底座、限位板以及盖板。底座包括容置空间与承载区,容置空间容置弾片的定位部,承载区承载弹片的焊接部。限位板可滑动地连接于底座,限位板包括限位槽,限位槽的位置对应焊接部的位置,使焊接部嵌入限位槽,限位板能够沿限位槽的开ロ方向相对于底座滑动,限位板承载电路板,且焊接通孔露出至少部分焊接部。盖板可活动地连接于底座,盖板包括镂空区,盖板盖在底座上时,焊接通孔与焊接部位于镂空区中。在本实用新型的一实施例中,限位槽为U形开ロ,U形开ロ的侧壁长度为焊接部在对应方向上的长度,U形开ロ的两个侧壁之间的距离为焊接部在对应方向上的宽度。在本实用新型的一实施例中,容置空间的体积大于定位部的体积。在本实用新型的一实施例中,承载区为凹槽,其形状对电路板。在本实用新型的一实施例中,底座还包括滑轨,限位板沿滑轨滑动。在本实用新型的一实施例中,弹片焊接夹具还包括盖板,可活动地连接与选择性地覆盖于底座,盖板包括镂空区,盖板覆盖在底座吋,焊接通孔与部分焊接部位于镂空区中。采用本实用新型的弾片焊接夹具后,弾片可被有效地限位,从而确保焊接质量。另夕卜,还可实现连板焊接,即同时将多块电路板进行焊接,减少焊接时间和人力消耗,提高焊接效率。

图I是本实用新型一较佳实施例的待焊接金属片的示意图;图2是本实用新型一较佳实施例的弾片焊接夹具的俯视图;图3是图2中底座的局部放大不意图;图4是图2中限位板的局部放大示意图;图5是图4中的限位板与图3中的底座连接时的示意图;图6是将电路板放在图5的装置上的示意图;[0017]图7是本实用新型一较佳实施例在工作时的装配示意图。
具体实施方式
为详细掲示本实用新型的技术实质,
以下结合附图举实施例详细说明。图I是本实用新型一较佳实施例的待焊接金属片的示意图。图2是本实用新型一较佳实施例的弾片焊接夹具的俯视图。请參考图I与图2。在本实施例中,弾片焊接夹具20辅助将弾片10焊接至电路板,电路板具有焊接通孔。如图I所示,弾片10可为金属弾片,包括相互连接的焊接部101和定位部102。图中示出的焊接部101有两个凸起,用以和电路板焊接在一起,当然焊接部也可以有ー个或多个上述的凸起,视具体弾片和电路板的形状而定。在此,电路板以七块相同的电路单板组成的电路连板为例进行说明,其中每块电路单板需要焊接四个弹片10。然而,本实用新型对电路板及弾片10的数目及形式不作任何限制。在实际使用吋,使用者可根据需求自行确定。在本实施例中,弹片焊接夹具20包括盖板201、底座202以及限位板203。限位板 203可滑动地连接于底座202。具体而言,底座202可包括滑轨204,限位板203可沿滑轨203滑动。盖板201可活动地连接于底座202,且具有一个镂空区2011。在此,以盖板201枢接于底座202为例进行说明。然而,本实用新型对此不作任何限制。在其它实施例中,盖板201也可滑动地连接于底座202。图3是图2中底座的局部放大示意图。请同时參考图3。在本实施例中,底座202包括容置空间2021与承载区2022。容置空间2021的数目与弹片10的数目一致,其用以容置弹片10的定位部102。在此,容置空间2021对应地共有4X7 = 28个,每4个分为一组,每组之间有一定的间隙。另外,为方便定位部102置入,容置空间2021的体积可以比弹片10的定位部102的体积稍大。然而,本实用新型对此不作任何限制。在其它实施例中,容置空间2021的体积可与定位部102相同。在本实施例中,承载区2022可用以承载弾片10的焊接部101。在此,为了方便放置弾片10的焊接部101,承载区2022在对应焊接部101放置的位置可以设置为凹槽,形状可与各焊接部101相同。然而,本实用新型对此不作任何限制。在其它实施例中,承载区2022对应焊接部101放置的位置也可仅为平面。图4是图2中限位板的局部放大示意图。请同时參考图4。在本实施例中,限位板203包括限位槽2031,限位槽2031的数目可与弹片10的数目一致。在此,限位槽2031对应地可为4X7 = 28个,同样每4个分为ー组,每组之间有一定的间隙。然而,本实用新型对此不作任何限制。在本实施例中,限位槽2031的位置对应焊接部101的位置。在此,限位板203可沿着限位槽2031的开ロ方向相对于底座202滑动,使焊接部101嵌入限位槽2031。作为本实用新型的一个优选方案,限位槽2031可为U形开ロ,其开ロ方向即沿着图中的Y方向,因此,限位板203可沿着Y方向往复滑动以接近或远离底座202的承载区2022。U形开ロ的侧壁长度为焊接部101在对应方向上的长度,U形开ロ的两个侧壁之间的距离为焊接部101在对应方向上的宽度。以下结合图5 图7具体介绍本实用新型较佳实施例提供的弾片焊接夹具20的操作过程。请參考图5 图7。图5是图4中的限位板与图3中的底座连接时的示意图。图6是将电路板放在图5的装置上的示意图。图7是本实用新型一较佳实施例在工作时的装配示意图。在本实施例中,可先将对应数目的弾片10设置于底座202。具体而言,可先将弹片10的定位部102放置于底座202的容置空间2021内,弹片10的焊接部101则承载于底座202的承载区2022(參见图3)。在此,可利用弹片10的定位部102的形状与容置空间2021的配合,在上、下、前三个方向上对弹片10形成限位。之后,可向前滑动限位板203。在此过程中,弹片10的焊接部101逐渐嵌入限位槽2031,直至其前端抵到限位槽2031的底部为止,同时结合底座202的限位作用,可在空间三个正交方向上对弹片10形成限位,确保弾片10的焊接部101不会歪斜。
在本实施例中,当弹片10完成定位后,可将电路板对应地承载于限位板203上。在此,电路板中的每个电路单板可具有两个焊接通孔,对应露出弾片10的焊接部101的凸起。在其它实施例中,也可使每个电路单板的焊接通孔露出整个焊接部101。底座202的承载区2022可设置为凹槽,其形状对应电路板,以方便电路板定位。然而,本实用新型对此不作任何限制。在其它实施例中,也可通过设置凸柱等方式来定位电路板。在本实施例中,当电路板放置完成后,可将盖板201盖在底座202上,此时,电路板的焊接通孔与弹片10的焊接部101位于盖板201的镂空区2011中,其余区域可被盖板201遮盖,除可起到固定电路板的作用外,还可以防止进锡炉焊接时,损坏电路板的其他区域。综上所述,本实用新型较佳实施例提供的弾片焊接夹具,可有效限位弾片,从而确保焊接质量。另外,还可实现连板焊接,即同时将多块电路板进行焊接,并使用焊锡炉来代替手工焊接,减少焊接时间和人力消耗,提闻焊接效率,提闻焊接品质。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种弹片焊接夹具,辅助将弹片焊接至电路板,所述弹片包括相互连接的定位部和焊接部,所述电路板包括焊接通孔,其特征是,所述弹片焊接夹具包括 底座,包括容置空间与承载区,所述容置空间容置所述弹片的所述定位部,所述承载区承载所述弾片的所述焊接部;以及 限位板,可滑动地连接于所述底座,所述限位板包括限位槽,所述限位槽的位置对应所述焊接部的位置,使所述焊接部嵌入所述限位槽,所述限位板能够沿所述限位槽的开ロ方向相对于所述底座滑动,所述限位板承载所述电路板,且所述焊接通孔露出至少部分所述焊接部。
2.如权利要求I所述的弾片焊接夹具,其特征是 所述限位槽为U形开ロ,所述U形开ロ的侧壁长度为所述焊接部在对应方向上的长度,所述U形开ロ的两个侧壁之间的距离为所述焊接部在对应方向上的宽度。
3.如权利要求I所述的弾片焊接夹具,其特征是 所述容置空间的体积大于所述定位部的体积。
4.如权利要求I所述的弾片焊接夹具,其特征是 所述承载区为凹槽,其形状对应所述电路板。
5.如权利要求I所述的弾片焊接夹具,其特征是 所述底座还包括滑轨,所述限位板沿所述滑轨滑动。
6.如权利要求I所述的弾片焊接夹具,其特征是 所述弹片焊接夹具还包括盖板,可活动地连接与选择性地覆盖于所述底座,所述盖板包括镂空区,所述盖板覆盖在所述底座时,所述焊接通孔与所述部分焊接部位于所述镂空区中。
专利摘要本实用新型涉及一种弹片焊接夹具,辅助将弹片焊接至电路板,弹片包括相互连接的定位部和焊接部,电路板包括焊接通孔,弹片焊接夹具包括底座、限位板以及盖板。底座包括容置空间与承载区,容置空间容置弹片的定位部,承载区承载弹片的焊接部。限位板可滑动地连接于底座,限位板包括限位槽,限位槽的位置对应焊接部的位置,使焊接部嵌入限位槽,限位板能够沿限位槽的开口方向相对于底座滑动,限位板承载电路板,且焊接通孔露出至少部分焊接部。采用本实用新型的弹片焊接夹具后,弹片可被有效地限位,从而确保焊接质量。
文档编号B23K37/04GK202447833SQ20112050798
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者胡波, 黄景萍 申请人:名硕电脑(苏州)有限公司, 永硕联合国际股份有限公司
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