专利名称：集成电路元件的除锡球装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种除锡球装置，特别是指一种球阵式集成电路元件的除锡球
装直。
背景技术：
随著电子产品朝轻、薄、短、小方面发展，因此电子产品内所使用的集成电路晶片也相对往微型、轻量及高密度封装来发展，而早期集成电路晶片封装是以对称脚位封装，简称DIP(Dual In-line Package)，其集成电路晶片上通常都设有许多接脚，由此将集成电路晶片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上。然而，随著集成电路晶片渐渐朝微小型化的方向发展，其集成电路晶片的接脚也更加微小，而使得接脚与接脚之间的间距也更加的密集，于焊接对位时势必更加困难。为满足集成电路晶片的发展需求，便有研发利用球格式封装(Ball Grid Array,BGA ;也称为锡球阵列封装)，此种BGA封装技术已经在笔记型电脑的记忆体、主机板晶片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用，相形之下，BGA封装技术具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。由于电子产品上具有BGA引脚的集成电路元件在故障时，需替换集成电路元件以进行维修，而这些替换下来的集成电路元件需进行除锡后，再加以重新植球，最后重新测试，以确认是否为集成电路元件故障，或是为电子产品上的其他问题。而厂商在回收该些有缺陷的集成电路后，基于成本考量的前提下，并不会将的丢弃，而会先进行分析，筛选出仅是因锡球植入误差造成缺陷的集成电路，以对该些集成电路进行锡球重工程序，所谓锡球重工程序即是去除该集成电路上的锡球，并重新植入锡球的一种制程。目前常见去除锡球的方式是使用经加热的烙铁接触锡球，使锡球呈半熔融状态，再利用吸锡线接触已呈半熔融状态的锡料，以热风将锡料去除。但此方式不仅因反复加热，易使集成电路损毁，且常因无法将锡料完全干净去除，非但效果不佳，且在人力时间及成本的花费上过巨，无法满足业者的需求，因此如何去解决上述的问题，一直是业者所急迫有待寻求解决的方案以及改进之处。
发明内容本实用新型的目的在提供一种集成电路元件的除锡球装置，其通过该弹性部贴靠集成电路上融熔的锡球，将位于集成电路上的锡球去除，以达到集成电路快速且增加安全性除锡球的功效。本实用新型的目的在提供一种集成电路元件的除锡球装置，其通过均匀加热承载集成电路的顶平面，以达到良好热接触及具有热集中集成电路锡球的功效。本实用新型的目的在提供一种集成电路元件的除锡球装置，其通过加压空气与集成电路凹陷区相对位，将位于集成电路凹陷区上的锡球去除，以达到集成电路快速且增加安全性除锡球的功效。[0008]为达到上述的目的，本实用新型提供一种集成电路元件的除锡球装置，包括有一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度；至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的液态锡；一集成电路元件固定座，其位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件；一除锡装置，其具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该集成电路元件分离。所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件固定座更具有一导轨，多个集成电路元件沿该导轨的延伸方向排列。所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该顶平面更具有一容置槽，该容置槽与该导轨相对应，能够容置部份与该集成电路元件分离的该液态锡。所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件的除锡球装置更包括有一挡止墙，该挡止墙位于该加热装置的一侧，而与该集成电路元件分离的该液态锡位于该挡止墙上。本实用新型还提供一种集成电路元件的除锡球装置，其包括有一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度；至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个凹陷区，该凹陷区具有一锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的一液态锡；一集成电路元件固定座，位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件；一除锡装置，能够提供一加压气体，该除锡装置与该凹陷区相对应，将所提供的加压气体将该液态锡与该集成电路元件分离。所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件固定座更具有一导轨，多个集成电路元件沿该导轨的延伸方向排列。所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该顶平面更具有一容置槽，该容置槽与该导轨相对应，能够容置部份与该集成电路元件分离的该液态锡。所述的集成电路元件的除锡球装置，其中，该集成电路元件的除锡球装置更包括有一挡止墙，该挡止墙位于该加热装置的一侧，而与该集成电路元件分离的该液态锡位于该挡止墙上。
图IA为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第一较佳实施例上视结构示意图；图IB为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第一较佳实施例正视结构示意图；图IC为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第一较佳实施例正视结构第一动作示意图；图ID为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第一较佳实施例正视结构第二动作示意图；图IE为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第一较佳实施例正视结构第三动作示意图；图2A为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第二较佳实施例上视结构示意图；图2B为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第二较佳实施例正视结构示意图；图2C为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第二较佳实施例正视结构第一动作示意图；图2D为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第二较佳实施例正视结构第二动作示意图；图2E为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第二较佳实施例正视结构第三动作示意图。 附图标记说明1-加热装置；11_顶平面；12_容置槽；2、2a_集成电路元件；21-凹陷区；22、23_锡球；22a、23a-液态锡；22b、23b_锡渣；3_集成电路元件固定座；4、4a-除锡装置；41_旋转部；42_弹性部；5-导轨；6_挡止墙；91_加压气体；92_旋转位移运 动。
具体实施方式
请参阅图IA至图IE所示，其为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第一较佳实施例上视结构、正视结构以及正视结构连续动作示意图。本实用新型的集成电路元件的除锡球装置，包括有一加热装置I、至少一集成电路元件2a、一集成电路元件固定座3以及一除锡装置4a。该加热装置I具有一顶平面11，该加热装置I可提供热能加热该顶平面11
至一预定温度。该集成电路元件2a具有矩阵排列的多个锡球23，该集成电路元件2a位于该顶平面11上，以该加热装置I将该锡球23形成熔融的液态锡23a。该集成电路元件固定座3位于该顶平面11上，且延伸出有一高度，使得该集成电路元件固定座3形成具有一导轨5，而多个集成电路元件2a沿该导轨5的延伸方向排列成一直线，利用该直线使多个集成电路元件2a沿直线进行位移时，能充分均匀加热集成电路元件2a，使达到良好热接触及具有热集中，将集成电路锡球23形成该液态锡23a的功效，再以该集成电路元件固定座3固定该集成电路元件2a。该除锡装置4a具有一旋转部41以及一弹性部42，该弹性部42包覆该旋转部41，且该旋转部41沿一轴向方向进行一旋转位移运动92。可以用不同该弹性部42与该旋转部41相连接，形成更替该弹性部42的功效。而当该弹性部42贴靠该液态锡23a时，以该旋转位移运动92将该液态锡23a与该集成电路元件2a分离。而该集成电路元件的除锡球装置更包括有一挡止墙6，该挡止墙6位于该加热装置I的一侧，使得与该集成电路元件2a分离的该液态锡23a可位于该挡止墙6上，最后该液态锡23a会固化于该挡止墙6上形成锡渣23b。本实用新型较佳实施例中，该顶平面11更具有一容置槽12，该容置槽12与该导轨5相对应,可容置与该集成电路兀件2a分尚的部份该液态锡23a。以下所述的本实用新型其他较佳实施例中，因大部份的元件是相同或类似于前述实施例，因此相同的元件将直接给予相同的名称及编号，且对于类似的元件则给予相同名称但在原编号后另增加一英文字母以资区别且不予赘述，合先叙明。请参阅图2A至图2E所示，其为本实用新型集成电路元件的除锡球装置第二较佳实施例上视结构、正视结构以及正视结构连续动作示意图。本实用新型的集成电路元件的除锡球装置，包括有一加热装置I、至少一集成电路元件2、一集成电路元件固定座3以及一除锡装置4。该加热装置I其系具有一顶平面11，该加热装置I可提供热能加热该顶平面11至一预定温度。该集成电路元件2具有矩阵排列的多个凹陷区21，该凹陷区21具有一锡球22，该集成电路元件2位于该顶平面11上，以该加热装置I将该锡球21形成熔融的一液态锡22a。而该除锡装置4可提供一加压气体91，将该除锡装置4与该凹陷区21相对应，将所提供的加压气体将该液态锡22a与该集成电路元件2分离。最后与该集成电路元件2分离的该液态锡22a可位于该挡止墙6上,最后该液态锡22a会固化于该挡止墙6上形成锡洛22b。
上述本实用新型集成电路元件的除锡球装置确实是克服现有技术的缺失，满足产业界的需求并提高产业竞争力。本实用新型的目的及功效上均深富实施的进步性，极具产业的利用价值，且为目前市面上前所未见见的新实用新型，完全符合实用新型专利的新颖性与创造性要件，爰依法提出申请。惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以的限定本实用新型所实施的范围。即大凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本实用新型专利涵盖的范围内，谨请贵审查员明鉴，并祈惠准，是所至祷。
权利要求1.一种集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，包括有 一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度； 至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的液态锡； 一集成电路元件固定座，其位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件； 一除锡装置，其具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该集成电路元件分离。
2.如权利要求I所述的集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，该集成电路元件固定座更具有一导轨，多个集成电路元件沿该导轨的延伸方向排列。
3.如权利要求I所述的集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，该顶平面更具有一容置槽，该容置槽与该导轨相对应，能够容置部份与该集成电路元件分离的该液态锡。
4.如权利要求I所述的集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，该集成电路元件的除锡球装置更包括有一挡止墙，该挡止墙位于该加热装置的一侧，而与该集成电路元件分离的该液态锡位于该挡止墙上。
5.一种集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，包括有 一加热装置，其具有一顶平面，该加热装置用于提供热能加热该顶平面至一预定温度； 至少一集成电路元件，该集成电路元件具有矩阵排列的多个凹陷区，该凹陷区具有一锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的一液态锡； 一集成电路元件固定座，位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件； 一除锡装置，能够提供一加压气体，该除锡装置与该凹陷区相对应，将所提供的加压气体将该液态锡与该集成电路元件分离。
6.如权利要求5所述的集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，该集成电路元件固定座更具有一导轨，多个集成电路元件沿该导轨的延伸方向排列。
7.如权利要求5所述的集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，该顶平面更具有一容置槽，该容置槽与该导轨相对应，能够容置部份与该集成电路元件分离的该液态锡。
8.如权利要求5所述的集成电路元件的除锡球装置，其特征在于，该集成电路元件的除锡球装置更包括有一挡止墙，该挡止墙位于该加热装置的一侧，而与该集成电路元件分离的该液态锡位于该挡止墙上。
专利摘要本实用新型提供一种集成电路元件的除锡球装置，包括有一加热装置、至少一集成电路元件、一集成电路元件固定座以及一除锡装置。该加热装置具有一顶平面，该加热装置可提供热能加热该顶平面至一预定温度。该集成电路元件具有矩阵排列的多个锡球，该集成电路元件位于该顶平面上，以该加热装置将该锡球形成熔融的一液态锡。该集成电路元件固定座位于该顶平面上，该集成电路元件固定座固定该集成电路元件。该除锡装置具有一旋转部以及一弹性部，该弹性部包覆该旋转部，且该旋转部沿一轴向方向进行一旋转位移运动，该弹性部贴靠该液态锡，以该旋转位移运动将该液态锡与该集成电路元件分离。
文档编号B23K3/00GK202479653SQ20112057018
公开日2012年10月10日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者姜正廉 申请人:金绽科技股份有限公司