一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头的制作方法

文档序号:3198089阅读:332来源:国知局
专利名称:一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头的制作方法
技术领域
本发明涉及一种钻头,尤其是涉及一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头。
背景技术
目前,印刷电路板盲孔加工存在着加工时,机械式定深钻孔的钻削力大、温度高、排屑不畅的问题,采用麻花钻存在着钻头中心部分都有对钻头的定心和钻削力影响非常大的横刃,尤其是孔深大于孔径时,会导致加工表面毛刺、底部不平钻头寿命短。因此钻头设计必须设计合理的形状和涂层,降低钻削力和摩擦磨损,现采用直槽平底涂层盲孔单槽钻,解决了孔内毛刺和孔底不平的问题;可加工直径从0.4mm到3.175mm的盲孔;可加工圆孔、槽孔、和铣盲槽;可加工孔深大于孔径的盲孔,薄涂层钻头进行干式切削可以延长刀具寿命闻达40 。

发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种自定心能力强、排屑能力强、适用范围广泛的直槽平底涂层盲孔单槽钻头。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,钻头的后部为夹持部分,前部为切削部分,切削部分的后刀面上设置有排屑槽,切削部分的主体为大螺旋角,该大螺旋角的角度为25-30°,钻头的刃口通过钻头的中心,刃长大于半径,钻头的外部镀设有一层涂层。所述的钻头采用硬质合金材料制作得到。所述的钻头的直径为0.4-3.0mm。所述的排屑槽设有一个。所述的涂层为氮铝化钛涂层。所述的夹持部分的直径为3.175mm。本发明利用了单排屑槽,使该钻头在钻削印刷电路板时,没有横刃但有和钻头同角度的钻尖;排屑槽大,容屑能力强,排屑好;刃长大于半径,即刃口过钻心,解决孔底不平问题;加之设有氮铝化钛(TiAlN)涂层,该涂层热传导系数比钻头基体和工件材料低得多。因此,该钻头吸收的热量较少,能承受较高的钻削温度,延长刀具寿命高达40%。与现有技术相比,本发明具有以下优点:(I)单排屑槽钻头无横刃,所以自定心能力强,钻孔轴向抗力小。(2)大螺旋角和单排屑槽使容屑空间大,排屑能力强。(3)有效地改善了加工表面毛刺、底部不平的问题。⑷提闻了钻头的使用寿命。(5)可加工圆孔、槽孔、和铣盲槽;可加工孔深大于孔径的深盲孔。


图1为本发明的主视结构示意图;图2为本发明的左视结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。实施例一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,其结构如图1-2所示,钻头的后部为夹持部分I,直径为3.175mm,前部为切削部分,切削部分的后刀面上设置有一个排屑槽2,切削部分的主体为大螺旋角3,该大螺旋角的角度为25-30°,本实施例中大旋转角的角度为28°。钻头的刃口通过钻头的中心,刃长大于半径,解决孔底不平问题,钻头采用硬质合金材料制作得到,的外部镀设有一层氮铝化钛(TiAlN)涂层。钻头的直径可以为0.4-3.0mm,用以不同切削场合,本实施例中钻头的直径为1mm,整个钻头的总长度为总长度38.10mm。本发明利用了单排屑槽,使该钻头在钻削印刷电路板时,没有横刃但有和钻头同角度的钻尖;排屑槽大,容屑能力强,排屑好;刃长大于半径,即刃口过钻心,加之设有氮铝化钛(TiAlN)涂层,该涂层热传导系数比钻头基体和工件材料低得多。因此,该钻头吸收的热量较少,能承受 较高的钻削温度,延长刀具寿命高达40%。
权利要求
1.一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,钻头的后部为夹持部分,其特征在于,该钻头前部为切削部分,切削部分的后刀面上设置有排屑槽,切削部分的主体为大螺旋角,该大螺旋角的角度为25-30°,钻头的刃口通过钻头的中心,钻头的外部镀设有一层涂层。
2.根据权利要求I所述的一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,其特征在于,所述的钻头采用硬质合金材料制作得到。
3.根据权利要求I所述的一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,其特征在于,所述的钻头的直径为O. 4-3. 0mm。
4.根据权利要求I所述的一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,其特征在于,所述的排屑槽设有一个。
5.根据权利要求I所述的一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,其特征在于,所述的涂层为氮铝化钛涂层。
6.根据权利要求I所述的一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,其特征在于,所述的夹持部分的直径为3. 175mm。
全文摘要
本发明涉及一种直槽平底涂层盲孔单槽钻头,钻头的后部为夹持部分,前部为切削部分,切削部分的后刀面上设置有排屑槽,切削部分的主体为大螺旋角,该大螺旋角的角度为25-30°,钻头的刃口通过钻头的中心,钻头的外部镀设有一层涂层。与现有技术相比,本发明利用了单排屑槽,使该钻头在钻削印刷电路板时,没有横刃但有和钻头同角度的钻尖;排屑槽大,容屑能力强,排屑好;刃长大于半径,即刃口过钻心,解决孔底不平问题;加之设有氮铝化钛(TiAlN)涂层,该涂层热传导系数比钻头基体和工件材料低得多,钻头吸收的热量较少,能承受较高的钻削温度,延长刀具寿命高达40%。
文档编号B23B51/00GK103252520SQ20121003865
公开日2013年8月21日 申请日期2012年2月20日 优先权日2012年2月20日
发明者黄立新, 蓝兴杰 申请人:上海工程技术大学, 华伟纳精密工具(昆山)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1