专利名称：一种超导芯片手工贴片焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种超导芯片手エ贴片焊接方法，使用该方法焊接超导芯片可以得到高质量的焊接。
背景技术：
目前，超导芯片普遍采用机械结构压紧、导电胶粘接、金属焊料钎焊的方式实现安装固定。但是机械压紧固定的方法虽然允许芯片和盒体独立地热膨胀和收缩，但是容易引起振动进而带来颤噪效应；增加芯片损伤的几率；对机械加工精度的要求很高；并且由于芯片下表面存在空气缝隙，为微波信号提供了泄漏路径，将显著劣化器件的指标和稳定性。 导电胶粘接的方法对エ艺要求高，易于在粘结面产生气泡，同样会劣化器件的指标；用该方法固定超导芯片，损伤率高。
发明内容
针对上述现有技中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种超导芯片手エ贴片焊接方法，其能够实现超导芯片接地面的可靠安装固定。本发明解决其技术问题所采用的技术方案一种超导芯片手エ贴片焊接方法，包括下述步骤
1)、使用エ装装卡超导器件金属盒体，在已经镀金/银的金属盒体待焊接面保持水平， 放置在加热台上，在待焊接面施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成金属盒体待焊接面铟焊料预涂；
2)、在加热台上使用表面抛光、洁净，导热良好的载体(玻璃板、陶瓷板等)，将超导芯片镀金接地面向上放置于上述载体表面，在接地面上施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时， 使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成超导芯片接地面铟焊料预涂；
3)、使用エ装装卡超导器件金属盒体，使金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，将超导芯片接地面贴放在金属盒体待焊接面上方，加热至铟焊料熔化上下焊接面在表面张カ的作用下自然贴紧后，用相应工具(镊子、刀片)在超导芯片侧边施加推力，沿平行于焊接面方向来回推移超导芯片，驱除焊接面中包含的气泡，推移次数6 10次，推移幅度 芯片沿移动方向尺寸的1/3;
4)、上述过程结束后对正超导芯片，冷却至常温，即完成贴片焊接。本发明的有益效果是，使用该手工焊接的方法，可得到高质量的超导芯片贴片焊接，剪切强度满足国军标要求，ェ艺一致性好，过程能力指数Cpk达到了 1.23。
下面结合附图和实施例对本发明进ー步说明。图I是本发明金属盒体待焊接面铟焊料预涂示意图。图2是本发明超导芯片接地面铟焊料预涂示意图。图3是超导芯片在金属盒体待焊接面贴片示意图。图4是超导芯片在金属盒体待焊接面焊接示意图。图中1.加热台，2.无尘长纤维棉签，3.铟焊料，4.金属盒体待焊面，5.金属盒体，6.超导芯片，7.洁净玻璃板，8.镊子。
具体实施例方式在图I中，使用エ装装卡超导器件的金属盒体5，在已经镀金/银的金属盒体待焊接面4保持水平，放置在加热台I上，在待焊接面施加铟焊料3，加热至铟焊料熔化状态时， 使用无尘长纤维棉签2手工铺展焊料，同时去除铟焊料表面氧化层，完成金属盒体待焊接面铟焊料预涂。在图2中，在加热台I上使用洁净玻璃板7 (也可用陶瓷板)作为载体，将超导芯片6镀金接地面向上放置于上述载体表面，在接地面上施加铟焊料3，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签2手工铺展焊料，同时去除铟焊料表面氧化层，完成超导芯片接地面铟焊料预涂。在图3中，使用エ装装卡超导器件一金属盒体5，使金属盒体待焊接面4保持水平， 放置在加热台I上，将超导芯片6接地面贴放在金属盒体待焊接面4上方，加热至铟焊料3 熔化至上下焊接面在表面张カ的作用下自然贴紧。在图4中，用镊子8或刀片等相应工具在超导芯片6侧边施加推力，沿焊接面方向来回推移超导芯片，驱除焊接面中包含的气泡，推移次数6 10次，推移幅度芯片沿移动方向尺寸的1/3。上述过程结束后对正超导芯片，冷却至常温，即完成贴片焊接。本发明采用铟作为钎焊材料，不使用助焊剂，手工完成超导芯片与金属盒体的接触面焊接。焊接过程中保持超导器件盒体焊接面水平，贴片过程附加平行于焊接面的推移芯片动作。
权利要求
1.一种超导芯片手エ贴片焊接方法，其特征是包括下述步骤.1)、使用エ装装卡超导器件的金属盒体，在已经镀金/银的金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，在待焊接面施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成金属盒体待焊接面铟焊料预涂；.2)、在加热台上用载体将超导芯片镀金接地面向上放置于载体表面，在接地面上施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同.时去除焊料表面氧化层，完成超导芯片接地面铟焊料预涂；.3)、使用エ装装卡超导器件的金属盒体，使金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，将超导芯片接地面贴放在金属盒体待焊接面上方，加热至铟焊料熔化上下焊接面在表面张カ的作用下自然贴紧后，用相应工具在超导芯片侧边施加推力，沿平行于焊接面方向来回推移超导芯片，驱除焊接面中包含的气泡；.4)、对正超导芯片，冷却至常温，即完成贴片焊接。
2.根据权利要求I所述的焊接方法，其特征是在步骤2中，所述载体为表面抛光、洁净，导热良好的玻璃板或陶瓷板。
3.根据权利要求I所述的焊接方法，其特征是在步骤3中，所述推移为平行于焊接面的推移芯片的动作，推移次数6 10次，推移幅度芯片沿移动方向尺寸的1/3 ;所述相应工具为镊子或刀片。
全文摘要
本发明涉及一种超导芯片手工贴片焊接方法，使用软钎料手工焊接实现超导芯片的可靠固定安装。在加热台上，首先对金属盒体待焊接面、超导芯片接地面预涂焊料，再将两个焊接面贴片，完成贴片焊接。本发明可得到高质量的超导芯片贴片焊接，工艺一致性好，剪切强度＞4MPa，过程能力指数Cpk达到了1.23。
文档编号B23K1/00GK102601476SQ20121007028
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日
发明者丁晓杰, 王生旺 申请人:中国电子科技集团公司第十六研究所