基板的加工设备及其加工方法
【专利摘要】本发明提出一种基板的加工设备及其加工方法，该基板的加工设备包含工作平台、雷射装置以及光源路径控制装置。光源路径控制装置配置在雷射装置的一侧，光源路径控制装置包含第一控制模块以及第二控制模块。第一控制模块具有第一镜片以及调整第一镜片的第一角度的第一驱动模块，第二控制模块具有第二镜片以及调整第二镜片的第二角度的第二驱动模块；其中，雷射装置所发射出的雷射光行经第一镜片与第二镜片后，雷射光在工作平台上的基板加工出透光图形。本发明提出一种基板的加工设备及其加工方法，可改变雷射光的光源路径使雷射光可被投射在工作平台上的基板的任意一位置，以助于直接在基板的不同位置上加工出透光图形。
【专利说明】基板的加工设备及其加工方法【技术领域】
[0001]本发明关于一种基板的加工设备及其加工方法，且特别涉及一种能够改变雷射光的光源路径以在基板上加工出透光图形的加工设备及其加工方法。
【背景技术】
[0002]近年来，由于地球暖化直接影响人类的生活，目前相关单位正努力的发展绿能产业，以减少温室气体对环境造成的伤害。
[0003]其中，绿建筑便是绿能产业中所发展出来的一种环保建筑物。于绿建筑中，一般都会大量采用太阳能板作为电力的提供来源；并且，这些太阳能板常被配置在建筑物的屋顶或窗户，以方便太阳能板吸收阳光并产生电能。然而，由于这些太阳能板并无法透光，因此当这些太阳能板被配置在建筑物的屋顶或窗户后，室外的太阳光便受阻挡而无法进入建筑物的室内，因此便造成室内昏暗的问题。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种能够改变雷射光的光源路径以在基板上加工出透光图形的加工设备及其加工方法。
[0005]本发明提供一种基板的加工设备，包含工作平台、雷射装置以及光源路径控制装置。光源路径控制装置配置在雷射装置的一侧，光源路径控制装置包含第一控制模块以及第二控制模块。第一控制模块具有第一镜片以及调整第一镜片的第一角度的第一驱动模块，第二控制模块具有第二镜片以及调整第二镜片的第二角度的第二驱动模块；其中，雷射装置所发射出的雷射光行经第一镜片与第二镜片后，雷射光在工作平台上的基板上加工出透光图形。其中该工作平台更包含用以移动基板的输送模块。其中该第一驱动模块包含马达。其中该第二驱动模块包含一马达。其中该基板为太阳能板。
[0006]本发明还提供一种基板的加工方法，适用于加工设备，加工设备包含工作平台、雷射装置与光源路径控制装置，该基板的加工方法包含:步骤一:将基板配置在工作平台上；步骤二:利用雷射装置发射出雷射光；步骤三:利用光源路径控制装置的第一镜片与第二镜片改变雷射光的光源路径，使雷射光在工作平台上的基板上加工出透光图形。
[0007]其中该光源路径控制装置更包含第一驱动模块，基板的加工方法的步骤三中还包含利用第一驱动模块控制第一镜片的第一角度以改变光源路径；其中该光源路径控制装置还包含第二驱动模块，基板的加工方法的步骤三中还包含:利用第二驱动模块控制第二镜片的第二角度以改变光源路径，且第一驱动模块与第二驱动模块均包含马达。其中该基板为太阳能板。
[0008]本发明的优点在于:借由改变雷射光的光源路径使雷射光可被投射在工作平台上的基板的任意一位置，以助于直接在基板的不同位置上加工出透光图形。
【专利附图】
【附图说明】[0009]图1为本发明一实施例基板的加工设备的不意图；
图2为图1基板的加工设备其光源路径控制装置的示意图；
图3为图1基板的加工设备其工作平台上配置有基板的示意图；
图4为图1基板的加工设备在基板上加工出透光图形的示意图；
图5为本发明一实施例基板的加工方法的流程图；
图6为本发明图1基板的加工设备在基板上所加工出不同透光图形的示意图。
[0010]图中:
I基板的加工设备；
10工作平台；
100输送模块；
II雷射装置；
12光源路径控制装置；
121第一控制模块；
121a第一镜片；
121b第一驱动模块；
122第二控制模块；
122a第二镜片；
122b第二驱动模块；
13，23基板；
130, 230透光图形；
Al第一角度；
A2第二角度；
L雷射光；
SllO步骤一；
S120步骤二 ；
S130步骤三。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
[0012]如图1所示，为本发明一实施例基板的加工设备的示意图。
[0013]如图1所示，基板的加工设备I包含工作平台10、雷射装置11以及光源路径控制装置12。在本实施例中，雷射装置11与光源路径控制装置12两者被设置在工作平台10的下方，使得雷射装置11所发射出的雷射光能够投射至工作平台10上，以对一基板进行加工作业并在此基板上加工出可透光(see-through)图形。
[0014]其中，在实际运用时，雷射装置11与光源路径控制装置12可设置在加工设备的一适当位置，并不限定于本实施例所记载的被设置在工作平台10的下方。且光源路径控制装置12配置在雷射装置11的一侧。例如:光源路径控制装置12可被设置在雷射装置11发射出雷射光的邻近位置。[0015]同时如图1与图2所示，图2为图1基板的加工设备其光源路径控制装置的示意图。
[0016]光源路径控制装置12包含第一控制模块121以及第二控制模块122。第一控制模块121具有第一镜片121a以及调整第一镜片121a的第一角度Al的第一驱动模块121b ；第二控制模块122具有第二镜片122a以及调整第二镜片122a的第二角度A2的第二驱动模块122b。
[0017]同时如图2、图3与图4所示，图3为图1基板的加工设备其工作平台上配置有基板的示意图；图4为图1基板的加工设备在基板上加工出透光图形的示意图。
[0018]如图2与图3所示，雷射装置11所发射出的雷射光L(如图2所示)行经光源路径控制装置12的第一镜片121a与第二镜片122a后，雷射光L在工作平台10上将待加工的基板13加工出透光图形130 (如图4所示)。具体而言，借由第一角度Al及/或第二角度A2的调整，使得从雷射装置11所发射出的雷射光L的光源路径能够及时被改变。也即，雷射光L可被投射在工作平台10上的基板13的任意一位置，以助于直接在基板13的不同位置上加工出相同或不同的透光图形130。
[0019]详细说明为，工作平台10还包含可用以移动基板13的输送模块100，如此可进一步将基板13移动至工作平台10上的一适当位置，以便雷射光L对基板13的不同位置加工出相同或不同的透光图形130。
[0020]其中，第一驱动模块121b与第二驱动模块122b还包含马达以分别控制第一角度Al或第二角度A2。并且，在实际中，马达可经由一运算模块的控制以决定第一角度Al或第二角度A2的大小。另外，基板13可为太阳能板；也即，经由基板的加工设备I进行加工后，太阳能板能够具有透光图形130，如图4所示。
[0021]同时如图3与图5所示，图5为本发明一实施例基板的加工方法的流程图。
[0022]基板的加工方法适用于加工设备(例如:基板的加工设备I)，加工设备包含工作平台10、雷射装置11与光源路径控制装置12，基板的加工方法包含:步骤一 SllO:将基板配置在工作平台上；步骤二 S120:利用雷射装置发射出雷射光；步骤三S130:利用光源路径控制装置的第一镜片与第二镜片改变雷射光的光源路径，使雷射光在工作平台上的基板上加工出透光图形。
[0023]将基板配置在工作平台上的步骤一 SllO中，作业者可将基板13配置在工作平台10上，以准备对基板13进行加工作业。
[0024]接着，在利用雷射装置发射出雷射光的步骤二 S120中，启动基板的加工设备I的雷射装置11使之发射出雷射光L。
[0025]接着，在利用光源路径控制装置的第一镜片与第二镜片改变雷射光的光源路径，使雷射光在工作平台上的基板上加工出透光图形的步骤三S130中，进一步利用如图2所示的光源路径控制装置12的第一镜片121a与第二镜片122a改变雷射光L的光源路径，使雷射光L在工作平台10上的基板13上加工出透光图形130，如图4所示。
[0026]其中，光源路径控制装置12包含第一控制模块121以及第二控制模块122。第一控制模块121具有第一镜片121a以及调整第一镜片121a的第一角度Al的第一驱动模块121b ;第二控制模块122具有第二镜片122a以及调整第二镜片122a的第二角度A2的第二驱动模块122b。[0027]基板的加工方法的步骤三中具体包含利用第一驱动模块121b控制第一镜片121a的第一角度Al以改变光源路径；或者，基板的加工方法的步骤三中具体包含利用第二驱动模块122b控制第二镜片122a的第二角度A2以改变光源路径。
[0028]如图2、图3与图4所示，雷射装置11所发射出的雷射光L行经第一镜片121a与第二镜片122a后，雷射光L在工作平台10上将待加工的基板13上加工出透光图形130。具体而言，借由第一角度Al或第二角度A2的调整，使得从雷射装置11所发射出的雷射光L的光源路径能够及时被改变。也即，雷射光L可被投射在工作平台10上的基板13的任意一位置，以助于直接在基板13的不同位置上加工出相同或不同的透光图形130。
[0029]其中，第一驱动模块121b与第二驱动模块122b可包含马达以分别控制第一角度Al或第二角度A2。并且，在实务中，马达可经由一运算模块的控制以决定第一角度Al或第二角度A2的大小。另外，基板13可为太阳能板；也即，经由基板的加工设备I进行加工后，太阳能板能够具有透光图形130，如图4所示。
[0030]如图6所示，为本发明图1基板的加工设备在基板所加工出不同透光图形的示意图。
[0031]如图6所示，利用第一角度Al或第二角度A2的调整，雷射光L可被投射在工作平台10上的基板13的任意一位置，使得基板的加工设备I能够在基板23上加工出相同或不同的透光图形230。由此可知，透光图形230可包含各种图形，且这些透光图形可由直线(如图4所示)或曲线(如图6所示)所构成的图形。
[0032]由上述可知，本发明实施例所述基板的加工设备及其加工方法，具有下列优点:
1.借由改变雷射光的光源路径使雷射光可被投射在工作平台上的基板的任意一位置，以助于直接在基板的不同位置上加工出透光图形，且这些透光图形可由直线或曲线所构成的图形。
[0033]2.依据该透光图形，当基板为太阳能板而被配置在建筑物的屋顶或窗户后，外界光(如:太阳光)便能够穿射该基板。
[0034]以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本【技术领域】的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种基板的加工设备，其特征在于，包含: 一工作平台； 一雷射装置；以及 一光源路径控制装置，配置在该雷射装置的一侧，该光源路径控制装置包含一第一控制模块以及一第二控制模块，该第一控制模块具有一第一镜片以及调整该第一镜片的一第一角度的一第一驱动模块，该第二控制模块具有一第二镜片以及调整该第二镜片的一第二角度的一第二驱动模块； 其中，该雷射装置所发射出的一雷射光行经该第一镜片与该第二镜片后，该雷射光在该工作平台上的一基板上加工出一透光图形。
2.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该工作平台还包含用以移动该基板的一输送模块。
3.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该第一驱动模块包含一马达。
4.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该第二驱动模块包含一马达。
5.根据权利要求1所述的基板的加工设备，其特征在于，其中该基板为一太阳能板。
6.一种基板的加工方法，其特征在于，适用于一加工设备，该加工设备包含一工作平台、一雷射装置与一光源路径控制装置，该基板的加工方法包含以下几个步骤: 步骤一:将一基板配置在该工作平台上； 步骤二:利用该雷射装置发射出一雷射光；以及 步骤三:利用该光源路径控制装置的一第一镜片与一第二镜片改变该雷射光的一光源路径，使该雷射光在该工作平台上的该基板上加工出一透光图形。
7.根据权利要求6所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该光源路径控制装置还包含一第一驱动模块，该基板的加工方法的步骤三中还包含:利用该第一驱动模块控制该第一镜片的一第一角度以改变该光源路径。
8.根据权利要求7所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该光源路径控制装置还包含一第二驱动模块，该基板的加工方法的步骤三中还包含:利用该第二驱动模块控制该第二镜片的一第二角度以改变该光源路径。
9.根据权利要求8所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该第一驱动模块与该第二驱动模块均包含一马达。
10.根据权利要求6所述的基板的加工方法，其特征在于，其中该基板为一太阳能板。
【文档编号】B23K26/36GK103658990SQ201210338025
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月13日 优先权日:2012年9月13日
【发明者】施俊良, 施国彰 申请人:微劲科技股份有限公司