专利名称：利用t型刀具去除pcb板中段孔壁上的铜的方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板中段孔壁上的铜的去除方法，尤其涉及一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法。
背景技术：
现有的PCB板上的孔及孔壁上的铜加工方法如图1所示，包括( I)第一次钻孔在PCB板上侧面上设计位置钻大孔A ；(2)第二次钻孔在PCB板下侧面上相对位置钻大孔B ；(3)第三次钻孔在PCB板上侧面上，延伸上侧面上的大孔A，向下侧面方向钻小孔C；(4)第四次钻孔在PCB板下侧面上，延伸下侧面上的大孔B，向上侧面方向钻小孔D，实现小孔D与小孔C的连通；(5)沉积铜层在PCB板的孔壁(包括大孔A、大孔B、小孔C和小孔D的孔壁)上通过化学铜、化学铜+电镀薄铜或其它方法覆满铜层；(6)第五次钻孔在PCB板上侧面上，向下侧面方向钻孔，去除小孔C孔壁上的铜层；(7)第六次钻孔在PCB板下侧面上，向上侧面方向钻孔，去除小孔D孔壁上的铜层，实现PCB板中段孔壁上的铜去除。上述方法存在如下问题1、由于小孔C和小孔D的孔径较小、孔深较大、以及存在大孔和小孔的阶梯，容易在孔内残留粉尘；2、由于小孔的孔径较小，及容易残留粉尘造成化学铜及后续电镀困难，甚至没有沉积上铜层；3、由于钻大孔、钻小孔和去除铜层的各个步骤使用的钻头直径存在一定落差，若不能准确把握该落差以及位置上的精度，容易造成不该钻除的铜被钻除，或该钻除的铜没有被钻除；4、由于钻小孔的钻头不可能无限制缩小，目前能够最小使用的钻头为0.30mm(0. 30mm以下的过小钻头容易出现钻偏、断针、两次对钻不同心等问题)；而去除铜层的钻头要比钻小孔的钻头大，才能确保钻除孔壁上的铜，但是若钻头过大则会损失大孔孔壁上的铜，从而导致大孔的孔径无法进一步缩小，最终导致PCB板的布线密度不能增加；5、加工的次数多，效率低；6、电镀时，由于小孔的孔径较小，增加了化学镀及电镀铜的难度；7、在大孔及小孔的交接处容易出现加工异常，有粉尘或毛刺堵塞孔，容易造成后续化学镀及电镀铜异常；8、这种中间小，两头大的孔，成形后工序，若有粉尘落入，也及容易卡入其中难以出来，造成后续化学镀及电镀铜异常。
发明内容
发明目的为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种加工次数少、加工难度低、且后续工序风险低的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法。技术方案为实现上述目的，本发明采用的技术方案为利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤( I)在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；(2)在通孔的孔壁上沉积铜层；(3)将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；(4)将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。作为一种优选方式，所述步骤(4)中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转并配合沿通孔轴向的移动运动，刮除全部需要去除的铜连接。作为另一种优选方式，所述步骤(3)中，将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的上圈位置或下圈位置；所述步骤(4)中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，刮除需要去除的铜连接的上圈铜以及需要去除的铜连接的下圈铜。该方式中，所述上圈铜和下圈铜之间的铜层可以通过后续镀不上锡，使用碱性蚀刻的方式去除。有益效果本发明提供的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，有助于增加PCB板布线及插件密度，促进PCB板相关技术的升级，从而降低材料、加工电能、人力等消耗；提高产品良率达50%以上，有助于原材料成本、返工率、加工费用的降低；缩短加工流程，由现有的6次钻孔改进为I次钻孔+1次深度控制捞孔，简化了流程、节约了人力；同时，现有方法中存在的各种加工风险，比如小钻头易断针、对钻孔错位、孔通畅性低、易堵孔等，在本方法中都大大降低了。
图1为现有方法的加工流程图；图2为本发明方法的加工流程图；图3为本发明方法中T型刀具的动作示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作更进一步的说明。如图2、图3所示为一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤( I)在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；(2)在通孔的孔壁上沉积铜层；(3)将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；(4)将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。若采用钻除全部的需要去除的铜连接，则所述步骤(4)中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转并配合沿通孔轴向的移动运动，刮除全部需要去除的铜连接。若采用钻除部分的需要去除的铜连接，则所述步骤(3)中，将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的上圈位置或下圈位置；所述步骤(4)中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除需要去除的铜连接的上圈铜以及需要去除的铜连接的下圈铜。该方式中，所述上圈铜和下圈铜之间的铜层可以通过后续镀不上锡，使用碱性蚀刻的方式去除。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，其特征在于包括如下步骤(1)在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；(2)在通孔的孔壁上沉积铜层；(3)将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；(4)将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。
2.根据权利要求1所述的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，其特征在于所述步骤(4)中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转并配合沿通孔轴向的移动运动，钻除全部需要去除的铜连接。
3.根据权利要求1所述的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，其特征在于所述步骤(3)中，将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的上圈位置或下圈位置； 所述步骤(4)中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，刮除需要去除的铜连接的上圈铜以及需要去除的铜连接的下圈铜。
4.根据权利要求3所述的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，其特征在于所述上圈铜和下圈铜之间的铜层通过碱性蚀刻方式去除。
全文摘要
本发明公开了一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤(1)在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；(2)在通孔的孔壁上沉积铜层；(3)将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；(4)将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。本发明提供的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，有助于增加PCB板布线及插件密度，促进PCB板相关技术的升级；提高产品良率达50%以上，有助于原材料成本、返工率、加工费用的降低；缩短加工流程，简化了流程、节约了人力；同时，现有方法中存在的各种加工风险，比如小钻头易断针、对钻孔错位、孔通畅性低等，在本方法中都大大降低了。
文档编号B23B35/00GK103037627SQ201210496210
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者马夕松, 秦仪 申请人:沪士电子股份有限公司