一种防止钻孔主轴卡死的钻孔方法

文档序号:3076140阅读:1076来源:国知局
一种防止钻孔主轴卡死的钻孔方法
【专利摘要】本发明提供一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,包括以下步骤:第一步,机器启动并初始化后,进入正常钻孔模式,此时主轴钻头可对印刷电路板进行钻孔并且可以下钻最深处的位置定义为第一位置;第二步,判断是否需要进入钻销钉孔模式;如果需要,主轴钻头则对工作台上方的电木板进行钻销钉孔,此时主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第二位置,第二位置位于第一位置的下方;如果不需要,则继续保持正常钻孔模式。通过将钻销钉孔模式与正常钻孔模式隔离开,避免由于主轴下钻深度过深造成主轴卡死损坏。
【专利说明】一种防止钻孔主轴卡死的钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种钻孔方法,特别涉及一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中印刷电路板(PCB)钻孔的方式通常是使用高速旋转的空气主轴带动
0.3飞.4_直径的钻头进行钻孔操作。空气主轴通常是空气,但也有可能是其它气体作为润滑剂的滑动轴承。空气比油粘滞性小,耐高温,无污染,因而可用于高速机器、仪器及放射性装置中,但其缺点是负荷能力不强。在对印刷电路板进行钻孔时,固定印刷电路板所用的定位销已经是与位于印刷电路板下方的电木板一起固定好的,电木板可以直接夹在工作台上进行固定,然后按照加工文件进行钻孔操作。
[0003]但是在钻一些特殊的印刷电路板,比如多层板、二钻板时,则需要先将电木板夹在工作台上进行固定,根据销钉孔文件在电木板上钻上销钉孔,实用定位销固定加工件(印刷电路板),然后进行钻孔操作。由于钻销钉孔时,主轴钻头的下钻深度较低,在钻印刷电路板时,如果未能及时调整下钻深度,当主轴下钻太深时,钻头的下钻距离超过其螺纹线,使碎屑无法排出,造成主轴卡死现象,对主轴造成损坏,带来巨大的经济损失。
[0004]目前是通过在不同的钻孔条件下设置不同的下钻深度极限值来防止上述现象的发生,但并不能杜绝由于工作疏忽,忘记切换工作状态导致主轴损坏的发生。
[0005]因此,有必要提供一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法来解决上述问题。

【发明内容】

[0006]基于此,本发明的目的在于提供一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法。
[0007]为实现上述目的,可以通过如下技术方案实现:一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,包括以下步骤:
第一步,机器启动并初始化后,进入正常钻孔模式,此时主轴钻头可对印刷电路板进行钻孔并且可以下钻最深处的位置定义为第一位置;
第二步,判断是否需要进入钻销钉孔模式;
如果需要,主轴钻头则对工作台上方的电木板进行钻销钉孔,此时主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第二位置,第二位置位于第一位置的下方;
如果不需要,则继续保持正常钻孔模式。
[0008]作为本发明的进一步改进,正常钻孔模式下,钻头下钻至所述第一位置时,钻头的螺纹线仍暴露在印刷电路板外侧。
[0009]作为本发明的进一步改进,在所述第二步中,销钉孔钻完时,自动退出钻销钉孔模式,进入正常钻孔模式。
[0010]作为本发明的进一步改进,在所述第二步中,需要进入钻销钉孔模式时,则通过手动设置,将正常钻孔模式切换至钻销钉孔模式。
[0011]作为本发明的进一步改进,进入所述钻销钉孔模式时,设置主轴钻销钉孔时所需要的下钻位置、下钻深度和下钻极限深度。
[0012]作为本发明的进一步改进,所述电木板固定在工作台上,所述印刷电路板可通过定位销固定在电木板的上方。
[0013]本发明防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法的有益效果在于:通过将钻销钉孔模式与正常钻孔模式隔离开,避免由于主轴下钻深度过深造成主轴卡死损坏。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1所示为钻孔主轴卡死状况下的示意图。
[0015]图2为本发明防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0016]请参照图1,本发明为一种钻孔的方法,所涉及到的部件包括钻孔主轴10、固定于钻孔主轴10下方的钻头20、工作台30、位于工作台30上方的电木板50及位于电木板50上方的印刷电路板40。电木板50介于印刷电路板40与工作台30之间,可防止工作台30与印刷电路板40之间导电。电木板50夹在工作台30上的固定夹内进行固定,印刷电路板40通过定位销固定在电木板50的上方。
[0017]参照图2,本发明钻孔加工的方法如下:通过正常钻孔模式和钻销钉孔模式两种模式,即:将加工印刷电路板板40和加工销钉孔步骤分离开,本实施方式,正常钻孔模式可对印刷电路板40进行钻通孔或盲孔。
[0018]钻孔加工的步骤如下:首先,对钻孔主轴10启动初始化,默认进入正常钻孔模式,此时,不允许钻头20加工销钉孔,主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第一位置;其次,根据是否需要钻销钉孔而进入不同的工作模式,当需要在电木板20上钻销钉孔时,则通过手动设置,将正常钻孔模式切换至钻销钉孔模式,设置钻孔主轴10钻销钉孔时所需要的下钻位置、下钻深度和下钻极限深度,并进行销钉孔钻孔操作,此时主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第二位置,第二位置位于第一位置的下方,即,正常钻孔模式下,不允许下钻到钻电木板时所能达到的下钻深度。在对销钉孔钻完时,自动退出钻销钉孔模式,进入正常钻孔模式,不允许下钻到钻电木板时所能达到的下钻深度。当不需要钻销钉孔,继续保持正常钻孔模式。
[0019]本发明通过将钻销钉孔模式与正常钻孔模式隔离开,避免由于主轴下钻深度过深造成主轴卡死损坏。
[0020]上述所列具体实现方式为非限制性的,对于本领域的技术人员来说,在不偏离本发明范围内,进行的各种改进和变化,均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,其特征在于,包括以下步骤: 第一步,机器启动并初始化后,进入正常钻孔模式,此时主轴钻头可对印刷电路板进行钻孔并且可以下钻最深处的位置定义为第一位置; 第二步,判断是否需要进入钻销钉孔模式; 如果需要,主轴钻头则对工作台上方的电木板进行钻销钉孔,此时主轴钻头可以下钻最深处的位置定义为第二位置,第二位置位于第一位置的下方; 如果不需要,则继续保持正常钻孔模式。
2.如权利要求1所述的防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,其特征在于:正常钻孔模式下,钻头下钻至所述第一位置时,钻头的螺纹线仍暴露在印刷电路板外侧。
3.如权利要求1所述的防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,其特征在于:在所述第二步中,销钉孔钻完时,自动退出钻销钉孔模式,进入正常钻孔模式。
4.如权利要求1所述的防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,其特征在于:在所述第二步中,需要进入钻销钉孔模式时,则通过手动设置,将正常钻孔模式切换至钻销钉孔模式。
5.如权利要求4所述的防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,其特征在于:进入所述钻销钉孔模式时,设置主轴钻销钉孔时所需要的下钻位置、下钻深度和下钻极限深度。
6.如权利要求1至5中任一项所述的防止钻孔主轴卡死的钻孔的方法,其特征在于:所述电木板固定在工作台上,所述印刷电路板可通过定位销固定在电木板的上方。
【文档编号】B23B35/00GK103894642SQ201210568807
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月25日 优先权日:2012年12月25日
【发明者】张文, 杨仁杰 申请人:维嘉数控科技(苏州)有限公司
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